電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，國產智能手機圈最熱議的話題當屬OPPO推出第二款自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。這是一款旗艦藍牙音頻SoC芯片，能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題，用于下一代旗艦藍牙音頻設備。

在討論的過程，有分析師再一次提到了榮耀CEO趙明此前的言論，“榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來設計的產品，還是正在開發的產品，或者是已經上市的產品，也用到了這樣的芯片，”趙明講到，“這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。”

從當前國內手機產業發展情況來看，OPPO和榮耀代表了兩個陣營，一個是高成本投入自研，一個是看情況用自研。

榮耀的務實主義

從目前的情況來看，榮耀對于自研芯片這件事還是顯得有些忌諱，即便是有一些進展也并不做大規模的宣傳。目前，榮耀的策略還是運用好供應鏈的優勢，趙明此前表示，聯發科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰略合作伙伴。在不同時期的芯片選擇，是根據產品的定位，看是否滿足這個時間點這個產品的最佳解決方案而決定的。

今年上半年，曾有日本媒體深度拆解過一款榮耀的手機X30，并大致匯總了一下榮耀目前的供應鏈布局。

拆解報告顯示，X30手機中已經看不到海思半導體的產品。在榮耀未從華為剝離之前，榮耀手機的5G器件基本來自海思半導體，以及日本的村田、太陽誘電和TDK等企業。而在X30手機中，這些供應商已經基本變更為高通和Qorvo等美國廠商。

根據X30手機拆解情況匯總，榮耀在從華為剝離之后，供應鏈發展了巨大的改變。2020年發布的榮耀手機里37.5%的零部件來自中國廠商自主設計，17.3%來自日本的供應商，美國供應商的占比不足10%。而2021年發布的榮耀手機里，美國供應商的占比飛升至38.5%，主控、通信和電源芯片基本都是由美國供應商供應，中國供應商在整體零部件供應中的占比則降為10%左右。

并且報告還指出，X30手機用到的國產器件主要是面板和攝像模組中的一些零部件。隨著榮耀Magic4拆解報告的發布，X30手機中的情況再一次重現，依然還是在屏幕和攝像頭方面和國內供應商有合作，而在關鍵的處理器、射頻和電源方面大規模采用國際領先供應商的方案。就在榮耀Magic4發布時，趙明還透露，目前榮耀已全面恢復了與AMD、英特爾、美光、三星、微軟等全球頂級供應商的合作。

通過榮耀Magic4，大家明白了榮耀的研發邏輯，那就是聯合研發，進而實現差異化發展。比如在屏幕上，榮耀的團隊聯合京東方一起研發，Magic4系列的LTPO屏幕實現了1920HZ的PWM高頻調光技術；在信息安全方面，高通原本提供了一套名為TEE的安全方案，而榮耀自身也擁有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出現了一份雙TEE的信息安全防護方案，保護應用App中的用戶隱私安全。

榮耀產品線總裁方飛也描述過榮耀的創新理論，稱這是一種“巧工匠”式的創新。“榮耀的研發團隊擅長通過軟硬件結合，對底層驅動進行深度的優化，同樣的新品、同樣的硬件，榮耀會做出差異化的體驗，從而為用戶帶來不同的使用感受。”他對此講到。

并且在從華為剝離之后的首場發布會上，趙明就直言，榮耀也會擁抱美國、日本、歐洲等整個產業鏈，并把榮耀的能力和技術跟他們分享。榮耀未來會采用更多的芯片，并且對芯片進行更加深度的開發，供應商也需要開放給更多的接口和能力來匹配榮耀的需求，從而實現雙方的共同進步。

因此，能夠看到雖然說國內的智能手機，尤其是旗艦級的智能手機都是“堆料”，但是榮耀手機所展出的品質感還是獲得了消費者的認同。在當前瓶頸效應顯著的智能手機市場，榮耀和iPhone 14系列是為數不多的增長力量。根據CINNO Research的統計數據，2022年上半年榮耀在中國智能手機市場銷量同比增長118.3%，同期OPPO、vivo、小米銷量則分別同比下滑39.1%、33.2%、23.9%。在2022年Q1，榮耀曾以20%市場占有率排名國內第一。

雖然榮耀在自研芯片上沒有多少聲音，不過一個從華為脫離出來的8000人的團隊，技術實力肯定是非常強的，這種附加創新或者聯合創新，算是對軟硬件利用到了極致，這大概就是榮耀的“務實主義”。

小米OV的自研

在華為被制裁之后，國內主流的手機品牌除了榮耀，就剩下小米和OV了，目前三家公司都在高調地做自研。

小米OV自研的一個相同點是ISP。OPPO的馬里亞納MariSilicon X便是自研影像NPU芯片，支持雙芯4K超清夜景、雙芯4K HDR視頻與芯片級App相機增強等功能；vivo新一代自研芯片V2同樣是ISP芯片，采用全新迭代的AI-ISP架構，提升了圖像原始信息的實時AI降噪與HDR融合效果；小米澎湃C2 ISP芯片也是迭代產品，上一代是C1 ISP，能夠幫助相繼系統優化成像表現。這是三家公司相同的地方。

不同的地方在于，小米目前除了ISP也在嘗試處理器和充電芯片，OPPO則最新發布了藍牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y。綜合而言，目前小米OV比較成功的研發都屬于NPU性質的芯片，也就是AI加速器，能夠增強對應產品在某一個方面的性能表現，屬于差異化競爭的一種手段。

因此，當前國產智能手機品牌無論是自研還是聯合研發，都還處于差異化競爭的階段。自研芯片固然能夠提升消費者對品牌的好感度，但是并不會顛覆消費者的一貫認知，也就是這些品牌在旗艦機上面使用的還是堆料的做法，并沒有本質的區別。

而要取得本質上的變化，華為手機已經證明了，只有自研有競爭力的手機處理器AP，目前小米的澎湃S1還不能算這個級別，到目前為止我們也都還沒有見到小米的澎湃S2。因此，總體上國內智能手機的發展還是依托高通和聯發科，然后在功能上尋求差異化，離決定產業大格局的十字路頭還有一段距離。

當然，小米已經在手機處理器AP上做過嘗試，OPPO的想法也是先在外圍器件上積累自研的經驗，后續將嘗試推出自研處理器。雖然沒有經過官方的確認，不過還是有一些行業爆料人士給出了一些OPPO自研手機處理器AP的消息，據悉第一代產品會采用臺積電的6nm，外掛高通5G基帶，第二代產品則是集成基帶的4nm芯片。目前，官方透露OPPO的芯片研發團隊已經超過了2000人，如此規模的團隊想來也不會一直圍繞外圍芯片做文章。

不過還是那句話，要想顛覆市場的傳統認知，小米OV需要在手機處理器AP上復現曾經華為麒麟芯片的輝煌，如此方能突破品牌的桎梏，真正進入高端旗艦機市場和iPhone進行較量。當前，無論是小米OV還是走聯合自研的榮耀，都很難撕掉年度旗艦身上“中高端手機”的標簽，也就無法打入iPhone的核心市場。

后記

雖然小米OV靠著自研芯片讓品牌形象大增，不過榮耀手機銷量的暴漲還是說明，消費者是比較務實的，傾向于購買好用的手機。國產手機目前還是在差異化競爭的內卷之路上，離十字路口還很遠。但是，以OPPO超過2000人的芯片研發團隊來看，國產手機自研芯片的決心是很強的，下一個“麒麟芯片”是可以期待的。屆時，消費者又會有選iPhone還是國產某品牌的幸福煩惱。