服務器庫存去化接近尾聲,AMD、Intel 服務器新平臺發布逐漸明朗。2016-18 年 服務器市場在移動互聯網流量蓬勃發展的背景下迎來增長,此后由于疫情、缺芯、 宏觀經濟等原因,導致各企業預算趨于謹慎,使得服務器進入存量消化期。
2022 年 11 月 11 日,AMD 發布第四代 EPYC(霄龍)處理器 Genoa。英特爾宣 布將于 2023 年 1 月 10 日發布第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids。
新一代服務器量產將釋放積累的換機需求,DIGITIMES Research 預期,2023 年全球服務 器出貨量有望再成長 5.2%,2022-27 年全球服務器出貨量 CAGR 將達 6.1%。信驊作為服務器 BMC 芯片龍頭市場占有率超六成,其月度營收能夠作為服務器及云計算景氣度的先驗指標,2022年10月信驊營收為5.16億新臺幣,同比+45.1%, 顯示服務器及云計算景氣度回升。
交換機向 400G 升級開啟放量。光模塊制造商于 2019 年就已部署 400G,但商用 進程緩慢,主要原因一是功率過高,二是價格過高。在 2019 年末,主流的服務器 連接仍然是 25G,具有 100G 上行鏈路,Leaf-Spine 連接中有多個 100G,但是一 些網絡內容提供商(ICP)已開始部署更高的數據速率。安裝包括 50G 服務器到 ToR 連接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 兩種形式的 400G 實現 Leaf-Spine和 Spine-super Spine 連接。ICP 的帶寬需求正在推動數據中心光器件的發展以及 對 400G 的需求。
隨著 400G 光模塊成本年降達到成本甜蜜點,400G 交換機有望 迎來放量階段。LightCounting 統計,2020-21 年,200G/400G/800G的高速以太網 光模塊發貨量達 37 萬-222 萬只,2022 年預計將達 600 萬只,同比+170%左右。400G 交換機有望再現 100G 交換機 2017-18 年滲透率快速上升的階段。
速率提升推動服務器、交換機 PCB 用料升級、工藝難度提升。不論是 PCIe4.0 升 級到 5.0,還是 100G 向 400G 升級,層數增加、對應的高速板材級別有較大提升, 同時對 PCB 工藝提出更高要求,推高了單位價值量。據 Prismark 預測,預計 2024 年服務器/數據存儲用 PCB 市場規模將超過 75.76 億 美元,2019-24 年 CAGR 約為 8.9%。
審核編輯 :李倩
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原文標題:【行業分析】服務器有望帶動PCB景氣度回暖
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