2022年12月17日，由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探討如今復雜的國內外經濟局面、疫情風險的環(huán)境下，行業(yè)如何前瞻性決策、保持樂觀自信以及廣泛合作。

康盈半導體憑借在存儲領域，積極投入，不斷提升技術，增強創(chuàng)新能力，并憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協(xié)同開發(fā)平臺，形成了供應鏈資源、產品設計開發(fā)、封測技術與產能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力，喜獲中國IC風云榜“年度新銳公司獎”！

隨著物聯(lián)網與5G、網絡通信、人工智能等技術的融合發(fā)展，各行各業(yè)也都在致力于進一步加速數字化、智能化的升級。為了更好地滿足數字化轉型需求并持續(xù)拓展萬物互聯(lián)的創(chuàng)新應用，康盈半導體通過高性能存儲產品和先進的封測技術，與生態(tài)伙伴一起構建物聯(lián)網智能化設備，以適應多樣化的應用場景，以尋求更多的市場增長，并獲得了突破性成長。

2022年，康盈半導體開發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品，深耕核心應用行業(yè)的同時，探索更多、更新、更廣的行業(yè)應用及業(yè)務邊界。致力于拓展更多的行業(yè)和機遇，落地更多解決方案，在深度和廣度兩個維度實現(xiàn)突破。

全場景應用 |小精靈系列嵌入式存儲芯片

康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈，支持多場景應用需求；eMMC智慧工業(yè)恒芯小精靈，為工控設備穩(wěn)定運行護航；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應用小/微型化；UFS移動互聯(lián)暢芯小精靈，為智慧移動提供新體驗；ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統(tǒng)運行更流暢；nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈，擁有超長壽命和數據保存能力；SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈，讓信息存儲更安全；MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無上限次數的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態(tài)；LPDDR移動終端隨芯小精靈，有效提升移動設備的續(xù)航能力；DDR網絡通信傾芯小精靈，滿足各種數據緩存需求！賦能PC更多可能|小金剛系列固態(tài)硬盤

康盈半導體小金剛系列固態(tài)硬盤產品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛，長期保持高效、穩(wěn)定的表現(xiàn)力；PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛，為PC持續(xù)提供高水準的計算性能；PSSD移動便攜固態(tài)小金剛，讓你輕松移動辦公！

除了存儲產品和存儲技術的深耕外，康盈半導體也正積極拓展智能穿戴、直播、物聯(lián)網等多個新的賽道領域，堅持在產品開發(fā)、技術創(chuàng)新、供應鏈、平臺驗證、銷售、服務等方面，進行技術的沉淀與資源累積，不斷加強技術與產品的創(chuàng)新融合，為賦能更多的新產業(yè)、新應用而努力。

基于康佳集團深厚的產業(yè)基礎和半導體布局，康盈半導體致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，將不斷提升自身技術實力和產品質量，提升綜合競爭能力，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案，助力終端應用創(chuàng)新，帶給用戶更優(yōu)質的產品體驗！

關于康盈半導體科技

深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業(yè)的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網、網絡通信、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯(lián)的新世界。