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半導體元器件包裝設備中編帶包裝的簡單方法介紹

閃德半導體 ? 2022-12-23 15:00 ? 次閱讀

編帶機正常工作有三種狀態:連續、寸動和放氣。連續和寸動可以有上料速度快、慢的選擇;放氣一般是在冷封裝時使用,這時要求兩個刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小。由于蓋帶本身有黏性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起即可。

編帶是標準的包裝方法,所以編帶包裝的方法也是有一定規律可循的。不同的編帶包裝方法不同,下面介紹其中—種編帶包裝的具體操作方法,僅供初學者參考。

(1)首先將編帶按順時針方向纏繞,則當編帶向著操作人員拉出時,傳輸孔位于右側。

(2)部分引導帶及部分空白帶貼在編帶末端。上膠帶或蓋帶和底帶至少有5個腳距的部分不能貼在編帶末端。上膠帶或蓋帶和底帶不應超出編帶邊緣,而且不能覆蓋傳輸孔。

(3)編帶裝置是編帶機的后端部分,依靠步進電動機實現編帶功能,把半導體元器件放進載帶,載帶會自動前進一個工位。

(4)當完成—盤編帶時,編帶裝置輸出提示信號。同樣,當空載帶或者蓋帶用完時也輸出提示信號。

在整個操作的過程中,有幾點需要注意:短缺的光電器件每個盤卷在0.1%以內或不能超過1件(以較大者為準),而且不能連續發生,傳輸孔累計偏差,以10個腳距計: +0.3 mm。

為避免包裝、存儲與運輸過程產生的靜電對光電器件產生損害,在包裝的各個環節都要采用專用的防靜電包裝材料。

(1)對于生產半導體器件的廠家而言,對封裝好的光電器件通常要進行篩選和分選是必不可少的一項工作。為了提高產品的可靠性及一致性,一方面剔除不合格的產品,另一方面可以把產品根據需求分成不同的檔次和類別。

(2)隨著光電產品的不斷升級細化與高度集成,眾多的半導體光電器件也從過去的插件式向貼片式轉化,所以目前光電行業中也多用能對貼片式器件進行快速、穩定包裝操作的編帶包裝機。編帶機就是將晶體編起來包裝的一種方式。編帶好的晶體便于運輸,最重要的作用是編好帶的晶體可以上自動貼片機。

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原文標題:半導體元器件包裝設備中編帶包裝的簡單方法介紹

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