電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）周二，有知情人士消息稱，蘋果公司正在開發(fā)博通WiFi/藍(lán)牙芯片的替代品，并計(jì)劃在2025年開始在自家設(shè)備中使用。另外，蘋果公司還在開發(fā)后續(xù)版本，將基帶芯片、WiFi、藍(lán)牙等整合到一個(gè)模塊中。

與此同時(shí)蘋果還計(jì)劃在2024年底或2025年初之前準(zhǔn)備好首款自研的基帶芯片，消息人士還提到，蘋果曾經(jīng)預(yù)計(jì)最快可以在2023年用自研芯片取代高通，但開發(fā)上遇到了一些問題被迫推遲時(shí)間表。

博通上個(gè)財(cái)年的營收中有約70億美元來自蘋果，占到公司總營收的20%，是博通最大的客戶；同樣，對于高通而言，來自蘋果的訂單占到其年銷售額的22%，接近100億美元。顯然在蘋果的自研芯片計(jì)劃中，博通和高通將會(huì)成為下一批遭受打擊的芯片供應(yīng)商。

蘋果的自研野心

近幾年的iPhone系列產(chǎn)品拆解中，我們可以發(fā)現(xiàn)博通主要為蘋果供應(yīng)多款射頻前端模塊以及無線充電接收芯片，另外WiFi/BT模塊雖然由環(huán)旭電子封裝，但其核心SoC也是由博通供應(yīng)；高通主要為蘋果供應(yīng)5G基帶芯片、射頻收發(fā)器、包絡(luò)追蹤器、電源管理IC等。

而iPhone是蘋果最大的收入來源，在上一財(cái)年中，iPhone占到蘋果公司總營收的52.1%，創(chuàng)造超過2000億美元的收入（2055億美元）。當(dāng)然，無線芯片幾乎在蘋果的所有硬件產(chǎn)品線中都有應(yīng)用，包括采用M系列芯片的Macbook產(chǎn)品線，WiFi和藍(lán)牙模塊都采用了博通SoC。

有意思的是，博通在2020年初與蘋果公司簽署了一份協(xié)議，未來三年內(nèi)為蘋果提供高性能的無線組件和模塊，也就是截止到2022年底。所以，似乎在當(dāng)時(shí)蘋果確實(shí)是預(yù)計(jì)在2023年能夠用自研的芯片替代博通和高通。

其實(shí)在近幾年，高通在多個(gè)場合都確認(rèn)了蘋果自研基帶芯片的說法，此前高通預(yù)計(jì)到2023年僅會(huì)為約20%的iPhone提供基帶芯片。不過去年11月，高通表示預(yù)計(jì)將為2023年的iPhone供應(yīng)絕大多數(shù)基帶芯片，同時(shí)還預(yù)計(jì)蘋果產(chǎn)品在高通公司2025年財(cái)年中的貢獻(xiàn)很小。能夠看出，高通的說法跟這次消息人士放出的消息較為吻合，即蘋果原本預(yù)計(jì)2023年能使用自研基帶，但受到了某些原因影響推遲了替代計(jì)劃。

蘋果對基帶芯片的執(zhí)著，或許是來源于與高通的專利許可費(fèi)糾紛。在2017-2019年間，蘋果與高通陷入了兩年的專利糾紛，蘋果認(rèn)為高通的專利許可費(fèi)過高，同時(shí)在此期間iPhone采用了英特爾作為基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

實(shí)際上英特爾的基帶性能并不差，但對于終端體驗(yàn)而言，相比于基帶芯片性能，更重要的是適配，需要有足夠長的時(shí)間和足夠大規(guī)模的測試，去適配不同環(huán)境、不同品牌基站，這需要有相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)積累。

而進(jìn)入5G時(shí)代，盡管英特爾在2018年推出了一款5G基帶，但已經(jīng)無法跟上蘋果的產(chǎn)品進(jìn)度。在2019年4月蘋果與高通宣布和解，高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)基帶芯片，消息出來幾個(gè)小時(shí)后，英特爾就宣布退出基帶芯片業(yè)務(wù)。于是蘋果順理成章地以10億美元收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，展開了自研5G基帶的路線。

蘋果自研芯片的腳步并沒有就此停滯，2021年底，招聘信息顯示，蘋果公司為在南加州爾灣的新設(shè)立的辦公室招募工程師，需要具有調(diào)制調(diào)解器芯片和其他無線芯片方面有豐富經(jīng)驗(yàn)的員工，并明確表示組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)無線芯片。當(dāng)時(shí)的知情人士還透露，蘋果新設(shè)的辦公室除了會(huì)專注無線電、射頻集成電路、無線系統(tǒng)SoC外，還會(huì)開發(fā)藍(lán)牙、Wi-Fi芯片，幾乎涵蓋了目前高通、博通、Skyworks為蘋果供應(yīng)的所有無線芯片種類。

芯片供應(yīng)商努力降低對蘋果依賴度

在過去的十多年時(shí)間里，蘋果一直在尋求通過自研芯片來取代相關(guān)供應(yīng)商。遠(yuǎn)在iPhone推出之前，蘋果在iPod產(chǎn)品線上就開始采用三星供應(yīng)的芯片，于是在2007年初代iPhone推出時(shí)，蘋果也選擇使用三星提供的S5L8900處理器。包括后來的iPhone 3G、3GS等分別應(yīng)用了三星S5L8900和S5PC100。

從2010年發(fā)布的iPhone4上，蘋果就開始了芯片自研之路。iPhone4采用了蘋果自研的A4芯片，取代了過去幾代iPhone上所使用的三星供應(yīng)的處理器。后來的故事大家都知道了，A系列芯片成為了智能手機(jī)芯片的標(biāo)桿。

在搞定SoC之后，蘋果將目標(biāo)轉(zhuǎn)向電源管理芯片和GPU。GPU IP供應(yīng)商Imagination自第一代iPhone開始就成為了蘋果的供應(yīng)商，蘋果在2008年和2009年分兩次收購了Imagination共9.5%股份，并在后續(xù)的A系列芯片中都采用了Imagination的GPU IP，直到2017年。

實(shí)際上在2016年10月，就有媒體報(bào)道稱蘋果從Imagination挖走了多名研究人員，隨后在2017年4月，蘋果宣布在15-24個(gè)月內(nèi)轉(zhuǎn)向使用自主設(shè)計(jì)的GPU，放棄使用Imagination的GPU IP。但令大多數(shù)人意想不到的是，僅在蘋果宣布使用自研GPU 5個(gè)月之后，2017年9月蘋果發(fā)布的A11芯片上就首次搭載了自研GPU，正式與Imagination關(guān)系破裂。

當(dāng)時(shí)蘋果占到Imagination營收的一半，突然失去了最大客戶，Imagination股價(jià)在消息當(dāng)天最多暴跌高達(dá)75%，這也直接導(dǎo)致了后來Imagination被迫將公司整體出售。

同樣在2017年，彼時(shí)從第一代iPhone開始已經(jīng)與蘋果合作10年的電源管理IC供應(yīng)商Dialog，受到蘋果開始自研PMIC的消息輪番轟炸，Dialog最終承認(rèn)蘋果確實(shí)在自研PMIC，直接導(dǎo)致了股價(jià)腰斬，畢竟Dialog當(dāng)時(shí)有超過70%的營收來自蘋果。

最終蘋果得以在2018年以一個(gè)較低的價(jià)格與Dialog達(dá)成專利和人員轉(zhuǎn)讓協(xié)議，蘋果花費(fèi)6億美元獲得占Dialog員工總數(shù)16%的300名工程師，以及在PMIC領(lǐng)域相當(dāng)重要的多個(gè)專利。這次交易后，Dialog雖然獲得了一筆現(xiàn)金流，但失去了自己的核心業(yè)務(wù)與重要員工，而這顯然是在蘋果的步步緊迫下不得不做出的選擇。

由于蘋果公司的體量巨大，產(chǎn)品訂單需求注定了他在供應(yīng)商中的營收占比不會(huì)低。以典型的Skyworks為例，根據(jù)Seekingalpha的分析，2021財(cái)年Skyworks的營收中蘋果占比高達(dá)59%，其次是三星的4.51%、華為的3.03%。

而蘋果在博通和高通的營收中占比也在20%以上，正如高通的預(yù)測，蘋果如果在2025年推出了自研基帶芯片，那么來自蘋果的收入幾乎會(huì)變得可以忽略不計(jì)，20%的收入瞬間消失，無論是對于哪家公司而言都是一次沉重打擊。

因此包括博通和高通在內(nèi)，都需要在這個(gè)時(shí)間關(guān)口盡可能降低來自蘋果的收入占比，換個(gè)說法就是開拓新的客戶或市場。博通2019年財(cái)年中，來自蘋果的業(yè)務(wù)收入占到公司營收的25%，不過在近兩年，隨著市場需求提高，這個(gè)比例被稀釋至20%。高通在近幾年則大力往汽車方面邁進(jìn)，投入到智能座艙芯片以及自動(dòng)駕駛芯片和解決方案中。

寫在最后

值得一提的是，蘋果公司有在供應(yīng)商附近設(shè)立辦公室的歷史，包括恩智浦無線芯片設(shè)計(jì)辦公室所在地南加州爾灣、波特蘭英特爾大樓附近、英特爾在以色列的辦公室所在地、英飛凌德國總部所在地慕尼黑、Skyworks在馬薩諸塞州的辦事處附近等，蘋果都設(shè)立了自己的辦事處。某些情況下這是便于人才往來，并取代供應(yīng)商的第一步。

對于蘋果而言，通過自研芯片，除了優(yōu)化自家產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)以提高用戶體驗(yàn)之外，更重要的是在龐大的出貨量下，大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，并使得供應(yīng)鏈能夠更加集中，便于管理。同時(shí)，多年布局自研芯片，也使得蘋果的芯片部門成為公司最核心的競爭力之一。

而頻繁“背刺”供應(yīng)商，只是商業(yè)競爭下叢林法則的體現(xiàn)。供應(yīng)商除了降低對單一客戶依賴，還需要提升自身產(chǎn)品的技術(shù)壁壘。畢竟對于基帶芯片這樣的產(chǎn)品而言，不僅要從產(chǎn)品上對性能有要求，還需要與全球超過175個(gè)國家，超過100家運(yùn)營商進(jìn)行適配和調(diào)試，這需要漫長而繁瑣的過程。即使是對于蘋果公司來說，這也絕非易事。