華秋PCB多層板設計挑戰賽由華秋電子主辦,旨在加強PCB設計行業設計之間的良性競爭和向前發展,促進行業內的學習與交流,營造有利于PCB設計行業壯大的氛圍和土壤,同時,也為廣大的PCB設計工程師們提供能展現自己綜合實力的公正平臺、一個證明自己專業能力的公平機會、一個提升技能學習渠道,以展示自己的綜合實力。
本文整合了其中的一些作品,供大家學習參考。
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挑戰點:為了保證FPGA的高速接口(DDR4/MIPI/DP/USB)的SI并降低EMC,采用多層GND進行信號分割。作者:卿小小_9e6 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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基于FPGA的軟路由設計
SI:信號完整性(Signal integrity)是指信號未受到損傷的一種狀態,它表示信號質量和信號傳輸后仍保持正確的功能特征。
PI:電源完整性(Power integrity)是確認電源來源及目的端的電壓及電流是否符合需求,它被認為是高速高密度PCB設計目前最大的挑戰之一。作者:mameng 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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基于Intel I350-AM4控制器四口千兆光纖網卡,采用NIP-0系列網卡結構,接口規格:PCIE x8,PCIE 2.0;網卡端口:SFP x4。作者:wxzy 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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一款小巧大功率輸出的汽車前霧晝行燈驅動設計
本設計是一個汽車前霧晝行燈驅動,內部兩路硬線設計,兩路BUCK-BOOST拓撲電路,體積小,輸出功率大,可以通過汽車EMC class5等級測試。該方案可以用在多個需要升降壓的電路負載中,輸入輸出范圍寬,非常具有實用意義。作者:呂勤龍 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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一個多年前畫的PCB,發出來給大家看看
這個這PCB是通過主按MCU對周圍外設控制,周邊外設有ALC5623(音頻編碼器),M41T62(實時時鐘RTC),BMA150 LGA-12 加速計 數字三軸重力感應傳感器 ,還有按鍵,音頻輸入(3.5mm),LCD等來實現產品功能;這個PCB是用六層板繪畫的,畫PCB時用到了BGA扇出,有些信號線使用差分,不過那個時假水平不夠,差分走的不是很完美。作者:MEIYAO 查看全文↓↓↓(部分展示圖)
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