蘇州識光芯科技術有限公司(以下簡稱"識光")近日宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由BV百度風投領投，匯川產投、浦科投資、獵鷹投資和芯禾資本跟投。識光致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。

芯片重新定義激光雷達

隨著自動化變革的不斷推進和智能化落地場景的逐漸清晰，市場對于激光雷達的需求不斷增加，覆蓋了從自動駕駛到工業(yè)自動化到消費電子等各類終端應用。識光通過全芯片化和全數字化片上系統(tǒng)集成，將高性能背照式單光子雪崩二極管、高精度時鐘采樣矩陣、單光子測距引擎、高并發(fā)dToF感知算法加速器、激光雷達控制單元及高速數據接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上，實現(xiàn)了全數字化數據采集與海量數據的實時片上處理，從而大幅簡化系統(tǒng)結構，幫助激光雷達突破現(xiàn)有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界，真正實現(xiàn)三維感知的廣泛應用。

車規(guī)、面陣、量產 -- 集眾多稀缺經驗于一身的研發(fā)團隊

識光是全球罕有的具備面陣SPAD芯片量產經驗的團隊，核心成員曾主導了大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內的首次商業(yè)化量產，各子系統(tǒng)負責人均來自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團隊或國際權威科研機構，曾參與各類大型芯片項目的研發(fā)。識光擁有從核心器件、模擬、數字、算法到系統(tǒng)的全棧自主研發(fā)能力。作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者，識光形成了獨有的從激光雷達系統(tǒng)視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力，攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡，縮短開發(fā)時間的同時實現(xiàn)性能、效率和成本的最優(yōu)，使激光雷達的全面普及成為可能。

截止目前，識光已經完成了天使輪和Pre-A輪累計近億元的融資，并獲得了來自頭部Tier 1和機器人等終端客戶的訂單。在產品方面，識光建立了面向自動駕駛、機器人和XR等不同應用場景的擴展度極高的SPAD-SoC技術平臺。下一階段，識光將進一步加快已有芯片的量產，以及下一代面陣芯片的研發(fā)。

百度風投董事總經理劉水表示："全球擁有面陣SPAD芯片量產經驗的公司極為少見，識光就是其中之一。我們十分看好識光團隊整體的研發(fā)能力，以及其在SPAD器件和激光雷達整機方面的稀缺技術和經驗積累，將為公司建立起競爭壁壘。同時，我們也見證了識光強大的工程能力和快速的產品迭代，僅4個月識光就完成了一顆芯片的研發(fā)，并實現(xiàn)了一次點亮，遠超行業(yè)平均水平，也贏得了客戶的認可。我們非常期待識光在未來為整個產業(yè)帶來突破性的SPAD-SoC芯片產品。"

匯川產投總經理劉成表示："dToF測距方案有著廣泛的應用基礎，除了工業(yè)自動化、機器人領域之外，自動駕駛、手機、VR/AR等領域也都在進行自動化和智能化的升級，但由于現(xiàn)有產品在性能、可靠性、成本、體積等不同方面的限制，還未真正放量。識光向我們展示了其SPAD-SoC芯片為三維感知帶來的突破性進展，匯川在工業(yè)控制領域，覆蓋到多種測距和測速傳感等應用場景，結合識光規(guī)劃產品可完善整個自動化解決方案。我們期待與識光加強業(yè)務協(xié)同，形成優(yōu)勢互補，共同促進三維感知的廣泛應用。"

審核編輯：湯梓紅