SMT加工返修過程中有什么技巧嗎？
SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應遵循什么原則，成功返修的兩個最關鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。
焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業，提高了維修速度。
成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。
審核編輯：劉清
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原文標題：SMT加工返修應遵循什么原則？
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發表于 11-11 15:51
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