近日,有芯片設計業內人士指出,IC設計廠商從2022年下半年開始就與供應商討論2023年的投片計劃和價格調整的可能性,然而除了二、三線廠商愿意降價之外,投片主力的兩家大廠臺積電、聯電對于價格的態度還是非常強勢。此外,由于客戶端仍積極地進行庫存去化,拉貨意愿不高,IC設計的議價話語權陷入低點。
德國硅晶圓制造商Siltronic(世創)表示,目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強勁,但終端市場的放緩可能會拖累2023年業績。今年迄今為止,客戶對其產品的需求仍然很高,但一些客戶預計2023年上半年的訂單將減少受庫存壓力持續居高不下影響,存儲芯片價格2023年1月下跌走勢并未減緩,終端市場采購意愿保持觀望保守態度。業界分析,近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑,聯電產能利用率更由先前滿載轉為70%左右,并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩50%,但臺積電、聯電都堅守價格,臺積電今年更漲價6%,聯電則預期本季產品均價(ASP)持平。據半導體芯情獲悉,臺積電2023年上半年整體晶圓廠產能利用率預估跌至80%,其中7/6納米制程產能利用率跌幅擴大,5/4納米產能利用率從今年1月開始逐月下滑。
業內分析,在終端需求不佳、臺積電、聯電價格卻堅持的現況下,三星若降價搶單,對IC設計廠商與整合元件(IDM)廠而言很有吸引力,三星不僅可借此填補產能空缺,也有助提高市場占有率。
專業研究咨詢機構集邦預估,八英寸方面,由于智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季,庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單,導致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產能利用率持續下降。
十二英寸先進制程部分,臺積電2023年上半年產能利用率仍不理想,下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限;5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動,回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進制程產能利用率全年皆處低檔,主因受到主要客戶高通、英偉達轉單所致。
審核編輯 :李倩
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原文標題:IC設計廠商正與原廠探討晶圓代工價格調整的可能性
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