基礎(chǔ)知識(shí):
鏡頭匹配
大家如何選擇合適鏡頭,鏡頭選配時(shí)需要選擇與攝像機(jī)接口和CCD的尺寸相匹配的鏡頭。鏡頭C和CS的接口方式占主流。小型的安防用的CS接口攝像機(jī)得到普及、FA行業(yè)則大部分是C接口的攝像機(jī)與鏡頭的組合。對(duì)應(yīng)的CCD尺寸、市場上一般根據(jù)用途使用2/3寸到1/3寸的產(chǎn)品。
互換性
C接口鏡頭可以與C接口攝像機(jī)、CS接口攝像機(jī)互用;
CS接口鏡頭不可以應(yīng)用在C接口攝像機(jī),只可以應(yīng)用在CS接口攝像機(jī)。
KERARE
攝像機(jī)如果使用配備小CCD尺寸的鏡頭,那么周邊沒有攝取到圖像的部分呈現(xiàn)出黑色,我們稱其為KERARE。
鏡頭的作用:
將折射率不同的各種硝材通過研磨,加工成高精度的曲面、把這些鏡頭進(jìn)行組合,就是設(shè)計(jì)鏡頭。從伽利略時(shí)代開始使用的普遍技術(shù)是其基本原理。為得到更清晰的圖像,一直在研究開發(fā)試制新的硝材和非球面鏡片。
光源篇
LED光源、鹵素?zé)簦ü饫w光源)、高頻熒光燈。 目前LED光源最常用,主要有如下幾個(gè)特點(diǎn):
· 可制成各種形狀、尺寸及各種照射角度;
· 可根據(jù)需要制成各種顏色,并可以隨時(shí)調(diào)節(jié)亮度;
· 通過散熱裝置,散熱效果更好,光亮度更穩(wěn)定;
· 使用壽命長;
· 反應(yīng)快捷,可在10微秒或更短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到最大亮度;
· 電源帶有外觸發(fā),可以通過計(jì)算機(jī)控制,起動(dòng)速度快,可以用作頻閃燈;
· 運(yùn)行成本低、壽命長的LED,會(huì)在綜合成本和性能方面體現(xiàn)出更大的優(yōu)勢;
· 可根據(jù)客戶的需要,進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)。
LED光源按形狀通常可分為以下幾類:
1、環(huán)形光源環(huán)形光源提供不同照射角度、不同顏色組合,更能突出物體的三維信息;高密度LED陣列,高亮度;多種緊湊設(shè)計(jì),節(jié)省安裝空間;解決對(duì)角照射陰影問題;可選配漫射板導(dǎo)光,光線均勻擴(kuò)散。應(yīng)用領(lǐng)域:PCB基板檢測,IC元件檢測,顯微鏡照明,液晶校正,塑膠容器檢測,集成電路印字檢查。
2、背光源用高密度LED陣列面提供高強(qiáng)度背光照明,能突出物體。的外形輪廓特征,尤其適合作為顯微鏡的載物臺(tái)。紅白兩用背光源、紅藍(lán)多用背光源,能調(diào)配出不同顏色,滿足不同被測物多色要求。應(yīng)用領(lǐng)域:機(jī)械零件尺寸的測量,電子元件、IC的外型檢測,膠片污點(diǎn)檢測,透明物體劃痕檢測等。
3、條形光源條形光源是較大方形結(jié)構(gòu)被測物的首選光源;顏色可根據(jù)需求搭配,自由組合;照射角度與安裝隨意可調(diào)。應(yīng)用領(lǐng)域:金屬表面檢查,圖像掃描,表面裂縫檢測,LCD面板檢測等。
4、同軸光源同軸光源可以消除物體表面不平整引起的陰影,從而減少干擾;部分采用分光鏡設(shè)計(jì),減少光損失,提高成像清晰度,均勻照射物體表面。應(yīng)用領(lǐng)域:系列光源最適宜用于反射度極高的物體,如金屬、玻璃、膠片、晶片等表面的劃傷檢測,芯片和硅晶片的破損檢測,Mark點(diǎn)定位,包裝條碼識(shí)別。
5、AOI專用光源不同角度的三色光照明,照射凸顯焊錫三維信息;外加漫射板導(dǎo)光,減少反光;不同角度組合;應(yīng)用領(lǐng)域:用于電路板焊錫檢測。
6、球積分光源具有積分效果的半球面內(nèi)壁,均勻反射從底部360度發(fā)射出的光線,使整個(gè)圖像的照度十分均勻。應(yīng)用領(lǐng)域:合于曲面,表面凹凸,弧形表面檢測,或金屬、玻璃表面反光較強(qiáng)的物體表面檢測。
7、線形光源超高亮度,采用柱面透鏡聚光,適用于各種流水線連續(xù)檢測場合。應(yīng)用領(lǐng)域:陣相機(jī)照明專用,AOI專用。
8、點(diǎn)光源大功率LED,體積小,發(fā)光強(qiáng)度高;光纖鹵素?zé)舻奶娲罚绕溥m合作為鏡頭的同軸光源等;高效散熱裝置,大大提高光源的使用壽命。應(yīng)用領(lǐng)域:適合遠(yuǎn)心鏡頭使用,用于芯片檢測,Mark點(diǎn)定位,晶片及液晶玻璃底基校正。
9、組合條形光源四邊配置條形光,每邊照明獨(dú)立可控;可根據(jù)被測物要求調(diào)整所需照明角度,適用性廣。應(yīng)用案例:CB基板檢測,IC元件檢測,焊錫檢查,Mark點(diǎn)定位,顯微鏡照明,包裝條碼照明,球形物體照明等。
10、對(duì)位光源對(duì)位速度快;視場大;精度高;體積小,便于檢測集成;亮度高,可選配輔助環(huán)形光源。應(yīng)用領(lǐng)域:VA系列光源是全自動(dòng)電路板印刷機(jī)對(duì)位的專用光源。
光源的選型
一、前提信息
1、檢測內(nèi)容
外觀檢查、OCR、尺寸測定、定位
2、對(duì)象物
①想看什么?(異物、傷痕、缺損、標(biāo)識(shí)、形狀等)
②表面狀態(tài)(鏡面、糙面、曲面、平面)
③立體?平面?
④材質(zhì)、表面顏色
⑤視野范圍?
⑥動(dòng)態(tài)還是靜態(tài)(相機(jī)快門速度)
3、限制條件
①工作距離(鏡頭下端到被測物表面距離)
②設(shè)置條件(照明的大小、照明下端到被測物表面的距離、反射型or透射型)
③周圍環(huán)境(溫度、外亂光)
④相機(jī)的種類,面陣or線陣
二、簡單的預(yù)備知識(shí):
1.因材質(zhì)和厚度不同、對(duì)光的透過特性(透明度)各異。
2.光根拠其波長之長短、對(duì)物質(zhì)的穿透能力(穿透率)各異。
3.光的波長越長、對(duì)物質(zhì)的透過力越強(qiáng),光的波長越短、在物質(zhì)表面的拡散率越大。
4.透射照明、即是使光線透射對(duì)象物、并観察其透過光之照明手法。
三、光源:
1.穏定均勻的光源極其重要
2.目的:將被測物與背景盡量明顯區(qū)分
3.摂取圖像時(shí)、最重要之處是如何鮮明地獲得:被測物與背景的濃淡差
4.目前、在圖像處理領(lǐng)域中最廣范的技術(shù)手法是:二值化(白黒)處理為了能夠突出特征點(diǎn),將特征圖像突出出來,在打光手法上,常用的包括有明視野與暗視野。
明視野:用直射光來観察對(duì)象物整體(散亂光呈黒色)
暗視野:用散亂光來観察對(duì)象物整體(直射光呈白色)具體的光源選取方法還在于試驗(yàn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
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CMOS
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CCD
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機(jī)器視覺
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