1.什么是去耦以及為什么要去耦?
模電書上講的去耦大多是講電源的去耦,就是一個(gè)電路的各個(gè)單元共用同一電源供電,為了防止各單元之間的耦合,需加去耦電路。 造成耦合的原因有:
數(shù)字電路——在電平翻轉(zhuǎn)時(shí)的瞬間會(huì)有較大的電流,且會(huì)在供電線路上產(chǎn)生自感電壓。
功率放大電路——因電流較大,此電流流過電源的內(nèi)阻和公共地和電源線路時(shí)產(chǎn)生電壓,使得電源電壓有波動(dòng)。
高頻電路——電路中有高頻部分因輻射和耦合在電源上產(chǎn)生干擾。
這些干擾會(huì)對(duì)同一供電電路中的對(duì)電源電壓較敏感或精度要求較高的部分.比如微弱小信號(hào)放大器、AD轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)生干擾,或者相互干擾,嚴(yán)重時(shí)使整個(gè)電路無法工作。為了阻止這種干擾,可以加電源去耦電路來解決,一般常用的電源去耦電路有RC或LC電路,要求較高的另加用穩(wěn)壓電路。
一般需要在以下位置放置去耦電容:
接插件的電源和信號(hào)引腳﹔
運(yùn)放/比較器的電源引腳﹔
ADC和DAC的電源引腳;電路板上其他有可能發(fā)生電流波動(dòng)的位置。
2.為什么電容可以去耦? (
3.理想電容和實(shí)際電容的特性 雖然我們都知道電容具有通交隔直的功能。但是在實(shí)際使用過程中,我們還需要了解實(shí)際電容的特性,這樣才能選擇根據(jù)去耦電路的實(shí)際需求去選擇最合適的電容。 (1)理想電容VS實(shí)際電容:
理想的電容:本身不會(huì)產(chǎn)生任何能量損耗,在任意頻率下都呈現(xiàn)容性。
實(shí)際電容:實(shí)際上,因?yàn)橹圃祀娙莸牟牧嫌?a target="_blank">電阻,電容的絕緣介質(zhì)有損耗,各種原因?qū)е码娙葑兊貌弧巴昝馈?。?shí)際上的電容等于等效串聯(lián)電感ESL、等效串聯(lián)電阻ESR、與理想電容的串聯(lián),因此其特性與頻率有關(guān)。
(2)實(shí)際電容的模型:實(shí)際的電容會(huì)存在一些能量損耗,在外部的表現(xiàn)就像一個(gè)電阻跟電容串聯(lián)在一起(等效串聯(lián)電阻ESR)。另一方面,由于引線、卷繞等物理結(jié)構(gòu)因素,電容內(nèi)部還存在著電感成分(等效串聯(lián)電感ESL)。電容器中存在一些泄漏或體電阻(體電阻Rbulk),它與理想電容、ESL 和 ESR 并聯(lián)存在。下圖顯示真正實(shí)際的電容模型和阻抗。
由于電容器中的介電材料具有很強(qiáng)的絕緣性,因此 Rbulk 的值通常非常大(~100 GOhms),因此在計(jì)算電容器的阻抗時(shí)可以忽略它。因此,我們?cè)谶x擇電容時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注ESL和ESR值。 (3)ESR和ESL對(duì)于電容濾波作用的影響:ESR:——會(huì)導(dǎo)致電壓突變!ESR通常是在100mΩ ~ 1000mΩ不等,假如你的芯片電源會(huì)有一個(gè)非常短暫的100mA的peak current, 而且這個(gè)電流幾乎是去耦電容來提供的, 如果你的電容ESR有1Ω,想象一下100mA的電流流過這個(gè)電阻, 到達(dá)另一端的時(shí)候, 已然有了100mV的壓降了. ESL——會(huì)影響濾波的工作頻率和高頻濾波效果。下圖顯示了 ESL 如何影響具有 0.01 歐姆 ESR 的理論 10 nF 電容器的阻抗。各種曲線顯示了不同 ESL 值(1 nH、10 nH 和 100 nH)的阻抗曲線。
從上圖中,我們看到阻抗在自諧振頻率(也就是最低那個(gè)點(diǎn))之前是容性的,(阻抗隨頻率升高而減少,呈現(xiàn)容性)而與 ESL 值無關(guān);然后在高于自諧振頻率之后變?yōu)楦行裕ㄒ驗(yàn)檫@時(shí)候阻抗隨著頻率升高而增大,呈現(xiàn)感性)。
電容的最佳濾波效果就是這個(gè)自諧振頻率處,所以對(duì)于EMC的RE輻射問題,我們一般都是將輻射超標(biāo)點(diǎn)頻率作為自諧振頻率點(diǎn),然后根據(jù)這個(gè)曲線去選電容。
這樣降低ESL就有雙重意義了:1.降低ESL,可以提高自諧振頻率,也就是上圖中最低那個(gè)點(diǎn)的頻率右移。這樣就可以讓電容可以前面更寬的范圍保持容性。 因?yàn)椋弘娙莸腖C自諧振頻率Fs,是由下面的公式計(jì)算的:
2.降低ESL,降低高頻區(qū)域的阻抗,因?yàn)樵陬l率超過超過自諧振頻率fs之后,電容呈現(xiàn)的是感抗,跟ESL相關(guān),這時(shí)候降低ESL,就可以降低電容的阻抗。 所以結(jié)論就是:為了提高電容的去耦濾波作用,一定要選用低ESR和低ESL的電容?。?! (一般電容容值越高,ESL越大,這就是為什么一般用大電容濾低頻,小電容濾高頻的原因(因?yàn)樾‰娙軪SL小,自諧振頻率高)) 4.去耦電容的選型——容值及自諧振頻率(1)容值對(duì)于芯片電源引腳級(jí)別的濾波,一般可以從容值方面進(jìn)行選型: 可以參照以下三種方法: (1)參照芯片規(guī)格書overshoot電壓手動(dòng)計(jì)算 (2)經(jīng)驗(yàn)值(按照100倍原則:比如10pF, 1nF,0.1uF) (3)元器件規(guī)格書(YYDS)
(2)自諧振頻率對(duì)于EMC RE輻射超標(biāo)問題,或者某些對(duì)于電源紋波特別敏感的芯片,這時(shí)候就要根據(jù)噪聲頻點(diǎn),并結(jié)合電容的自諧振頻率去選電容了。
如果是想要濾除單個(gè)點(diǎn)噪聲,可以選擇噪聲頻點(diǎn)略低于自諧振頻率的電容,這時(shí)候可以達(dá)到最佳的濾波效果。
如果找不到合適封裝的怎么辦?
那可以選擇多個(gè)容值的電容,將他們并聯(lián)起來,并聯(lián)使用多個(gè)相同的電容會(huì)增加總等效電容并降低 PDN 阻抗,但不會(huì)改變諧振頻率。(多個(gè)電容并聯(lián)可以降低ESL)
如果噪聲頻點(diǎn)是一個(gè)范圍,那就需要選擇多個(gè)容值的電容。
5.去耦電容的放置要求
(1)就近原則:
去耦電容應(yīng)盡可能的靠近芯片的電源引腳。減小去耦電容和芯片之間走線的寄生電感,去耦效果更好。
(2)越小越近的原則:
小容值電容最靠近芯片,然后按照容值遞增的原則依次遠(yuǎn)離芯片(遠(yuǎn)離是相對(duì)的,前提是遵循就近原則)。小電容負(fù)責(zé)高頻響應(yīng),應(yīng)該更靠近芯片縮短響應(yīng)的時(shí)間。并且小電容可以濾除高頻噪聲,若距離芯片太遠(yuǎn),則電容和芯片之間的走線會(huì)重新拾取噪聲,削弱去噪效果。
(3)電源線先經(jīng)過去耦電容再連接至芯片引腳:(4)多個(gè)電容并聯(lián)時(shí),最好不要平行并排放(有互感),可以改為:
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原文標(biāo)題:去耦電容的工作原理,特性,選型與布局設(shè)計(jì)
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