封裝熱分析計算器（PTA）有助于分析IC封裝熱，以確保可靠性并防止過熱。該程序適用于HP 50g計算器或免費的PC模擬器。

介紹

Steve Edwards* 是一位經(jīng)驗豐富的模擬設(shè)計工程師，他編寫了幾個計算器來自動執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)。這些工具正在共享，以幫助其他模擬設(shè)計工程師選擇、指定和表征模擬電路。我們將總結(jié)一個這樣的工具的功能，即IC封裝熱分析計算器。

封裝熱分析計算器

封裝熱分析計算器 （PTA） 是為 HP 50g 計算器編寫的程序，有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù)，從芯片（結(jié)點）、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。探討了最大結(jié)溫下的功率降額因數(shù)和最大功耗。

圖1.集成電路器件的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱模型和公式。

PTA用戶指南的格式（作為PTA程序包的一部分提供）提供了計算器的使用說明，問題背后的理論和方程式，最重要的是，它是其在電路設(shè)計和分析中使用的實際示例。

PTA 允許輸入 10 個參數(shù)，并找到其他 9 個參數(shù)作為其他參數(shù)的函數(shù)。

功耗，P，單位：mW（輸入和找到）

結(jié)溫，Tj，以°C為單位（輸入和找到）

接線盒熱阻， ？JC，單位：°C/W（輸入和找到）

外殼溫度，TC，單位°C（輸入和找到）

外殼環(huán)境熱阻，？CA，單位：°C/W（輸入和找到）

環(huán)境溫度，TA，以 °C 為單位（輸入和找到）

結(jié)環(huán)境熱阻，？JA，單位：°C/W（輸入和找到）

功率降額系數(shù)，自由度，單位：mW/°C（輸入和找到）

最高結(jié)溫，TJMAX，單位：°C（輸入）

最大功耗，PMAX，單位：mW（輸入和找到）

PTA將九個參數(shù)中的任何一個作為其他參數(shù)的函數(shù)，使其對設(shè)計和分析都很有用。這些參數(shù)顯示在 PTA 中，如下所示：

圖2.封裝熱分析顯示。

用戶指南教程詳細(xì)介紹了噪聲的類型（白色、粉紅色和電阻器中的熱噪聲）及其計算方法。

實際示例使用MAX5112（9通道電流輸出DAC）的PTA來檢查假設(shè)的可調(diào)諧激光應(yīng)用的適用性。該示例使用戶從輸入數(shù)據(jù)到求解和查找兩種不同IC封裝的功耗。

審核編輯：郭婷