隨著半導體工藝的發展，由導線引起的寄生效應產生的影響越來越大。三個寄生參數（電容、電阻和電感）對電路都有影響：

1.增加傳播延時，使性能下降。

2.影響能耗和功率的分布。

3.引入噪聲，帶來可靠性問題。

互聯參數——電容、電阻和電感

電容 ：一個長方形的導線放在襯底上，寬度W明顯大于絕緣材料的厚度，那么該導線的總電容約為：

這是一個直接計算的公式，就是大學物理中，電容=介電常數*面積/距離的計算方法，所以電容值取決于接觸面積與間距。

當W逐漸減小，導線側面與襯底之間的電容（邊緣電容）不能忽略，計算模型變得很復雜。

，

電阻： 一條導線的電阻正比于它的長度，反比于它的截面積，電阻與它的電阻率是直接相關的：

在布線層之間的轉接將給導線帶來額外的電阻，稱為接觸電阻。所以布線時，盡可能使信號線保持在同一層上并避免過多的接觸過通孔，以降低接觸電阻。

一種特殊的情況，電阻在高頻下會出現導線電阻與頻率有關，高頻電流傾向于在導體表面流動，電流密度隨進入導體的深度呈指數下降，稱為趨膚效應，一般在寬導線中才會出現這樣的問題。

電感： 隨著頻率的提高，片上電感也不容小覷，設計專用電路應有所考慮。主要帶來的影響是振蕩、導線間的電感耦合以及壓降引起的開關噪聲等。

導線模型

1.集總模型

導線的寄生參數是沿它的長度分布的，當導線較短且導線部分電阻很小，開關頻率也很低時，可以將分布電容集總為單個電容。

2.集總RC模型

當電阻長度超過幾毫米就會出現明顯的電阻，就要分段計算：把每段導線的總導線電阻集總成一個電阻R，把總電容合成一個電容C，樹狀結構的RC網絡如下圖所示。

由于不存在電阻回路，稱為樹結構。各個電容都在節點和地之間，那么從輸入到輸入的延時為：

歸納為：

對于沒有分支的RC鏈，可以看作為一條分布電阻和電容的導線的近似模型。

由此推導等效時間常數為：

如果將這條總長為L的電阻線分割完全相同的N段，每段電阻和電容分別為 rL /N和 cL / N ，進一步計算時間常數：

當N很大時：

可以看出導線的延時是它長度的二次函數，意味著長度的增加會使延時指數變大。

3.其他模型

分布rc線和傳輸線是另外兩個模型，都是在不同情況下對導線的精確近似，大多數情況考慮集總電容模型就足夠了。 當然，隨著工藝的發展，會出現更多的精確模型。