1、波峰焊是什么？

PART01

按定義來說，波峰焊是讓插件板的焊接面直接于高溫液態錫接觸，以此達到焊接目的，這時高溫液態錫會保持一個斜面狀態，通過特殊裝置促使液態錫形成一道道類似波浪的現象，因此叫做“波峰焊”。而波峰焊的主要材料是焊錫條，如圖所示：

2、波峰焊設計需要遵循什么原則？

PART02

①元件封裝庫必須采用波峰焊盤庫；

②SOP器件的軸向必須于過波峰方向保持一致；

③若片式器件采用波峰焊盤庫，可對過波峰方向沒有特殊的要求；

④元件底部最好走線以方便抬高點膠高度，如果是在Stand Off值不是很理想的情況下，可采用走虛擬走線；

⑤SOP器件在過波峰尾端焊盤中心后（D+3/2d）間距處增加一對寬度為d5/2的偷錫焊盤。其中D為兩個焊盤中心的間距，d為焊盤寬度。

3、關于波峰焊的PCB設計怎么做？

PART03

一般來說，波峰焊可分為通用波峰焊和選擇性波峰焊，這兩者在PCB布局布線是不同的，具體如下：

通用波峰焊的PCB設計：

①有限選擇引腳間距≥2.0mm和焊盤邊緣間距≥40mil的器件，在器件本體不互相干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距最好滿足≥40mil；

②當THD每排引腳數目很多時，工程師可以焊盤排列方向平行于進班方向來布置元件。若PCB布局有特殊要求，如焊盤排列方向于進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施提高工藝串口。

如果相鄰焊盤的邊緣間距是在0.6mm-1.0mm（即24-40mil），選用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。

選擇性波峰焊的PCB設計：

①如果某個焊點需要進行單個處理，那么其中心周邊5.0mm區域內不得布置其他焊點或SMT器件；

②如果多排穿孔器的引腳中心間距≥1.27mm區域內需要進行焊接操作，那么距離焊點中心3.0mm區域內不得布置其他焊點或SMT器件；

③如果單排多引腳穿孔器的引腳中心間距≥1.27mm區域內需要進行焊接操作，那么距離焊點中心3.0mm區域內不得布置其他焊點或SMT器件。此外滿足焊盤邊緣距離≥0.6mm，對1.27mm間距器件，焊盤必須覆蓋綠油或無焊盤設計；

④如果單排多引腳穿孔器需要進行焊接操作，切只有一側有布置SMT器件和焊盤時，那么需要直到不同期間的排布方向及加工能力是不同的，當器件平行于待焊點布置時，最小可加工焊盤邊緣間距是在2.0mm，如果器件垂直待焊點布置，那么其最小可加工焊盤邊緣間距最好是在1.0mm。







審核編輯：劉清