DRAM基本組成

對于DRAM，其主要由行和列組成，每一個bit中都是由類似右下圖的類晶體管的結構組成，對于sdram的數據，可以通過控制column和row就可以訪問sdram的隨機地址的內容。

·讀取某一個bit的狀態，就是選中word line，那么圖示中的晶體管M1就會導通，通過bit line的sense就可以感知到這個時候電容Cs上的狀態，例如，現在如果這個bit的狀態為1，那么導通之后就會從bit line上得到1，反之也是同樣的道理。

·向某一bit寫入1，首先通過row decoder選中word line,將會導致m1導通，那么bit line為1，會導致電容Cs充電，導致其電平為1，如果要寫入，那么bit line的電平 為0，將會導致電容Cs放電，致使此時的電平為0。

由上面可以看出一個位只能表示一個bit，那么我們想讀取多個位的時候，該怎么辦呢？那就出現了ddr中的bank的概念，由多個memory array就組成了一個bank，如下圖,一次可以讀取2bit/4bit/8bit的數據：

由多個bank就可以組成一個memory device，如下圖，一個dram的芯片，由8個banks組成，而每個bank由4個memory array構成，而此時每個bank輸出4個bit的I/O bus，那么為什么會出現bank的概念呢？動態內存區別于靜態內存要定時刷新，每讀取一個狀態的時候，都需要重新充電。如果沒有采用bank，假設我們現在要讀取01-08地址的數據，當讀取01的地址后，要等這個bank自刷新后才能讀取02地址的值，而采用8個bank之后，沒有這類問題，例如我們讀取完01地址之后，那么讀取02，因為02與01的控制方式不同，所以對于這段時間01可以后臺的完成自刷新，依次類推，那么就可以很好的解決動態內存需要刷新的問題。

上圖中，對于RANK、DIMM等在深入淺出DDR系列(1)——DDR原理篇中已經詳細介紹了。

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DDR工作原理

了解了DDR的基本組成后，我們來看看DDR如何來完成一次的讀寫過程。如下圖所示，DRAM 的相關操作在內部大概可以分為以下的四個階段：

·command transport and decode: 在這個階段，Host 端會通過 Command Bus 和 Address Bus 將具體的 Command 以及相應參數傳遞給 DRAM。DRAM 接收并解析 Command，接著驅動內部模塊進行相應的操作。其中會根據將addr bus上的數據解碼成對應的row address和通過bank control解碼后得到對應的bank，其次對應的column也會解碼得到對應的地址

**·in bank data movement: **在這個階段，第一階段發送需要讀取的 Column 的地址給 DRAM。然后 DRAM 再將 Active Command 所選中的 Row 中，DRAM 就將 Memory Array 中的數據從 DRAM Cells 中讀出到 Sense Amplifiers，或者將數據從 Sense Amplifiers 寫入到 DRAM Cells。

·in device data movement: 這個階段中，數據將通過 IO 電路緩存到 Read Latchs 或者通過 IO 電路和 Write Drivers 更新到 Sense Amplifiers。

**·system data transport: **在這個階段，進行讀數據操作時，SDRAM 會將數據輸出到數據總線上，進行寫數據操作時，則是 Host 端的 Controller 將數據輸出到總線上。

在上述的四個階段中，每個階段都會有一定的耗時，例如數據從 DRAM Cells 搬運到 Read Latchs 的操作需要一定的時間，因此在一個具體的操作需要按照一定時序進行。同時，由于內部的一些部件可能會被多個操作使用，例如讀數據和寫數據都需要用到部分 IO 電路，因此多個不同的操作通常不能同時進行，也需要遵守一定的時序。此外，某些操作會消耗很大的電流，為了滿足 SDRAM 設計上的功耗指標，可能會限制某一些操作的執行頻率。

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DRAM基本命令

對于一款ddr，我們需要知道通過什么樣的方式來控制完成我們需要，我們來看看ddr的狀態，ddr的工作就是在這幾個狀態之間切換：

在芯片上電后，完成初始化后，dram處于idle階段，上圖是需要進入各個階段的時候，應該需要進行那些基本的操作，對于ddr使用比較頻繁的幾個基本命令訪問方式如下

·刷新模式: 儲體中電容的數據有效是有時間限制的，所以為了保證數據的不丟失，所以要對ddr進行定時的刷新，SDRAM內部有一個行地址生成器（也稱刷新計數器）用來自動的依次生成行地址。由于刷新是針對一行中的所有存儲體進行。該模式是由Host主動控制DRAM完成刷新，存儲體中電容的數據有效保存期上限是64ms（毫秒，1/1000秒），也就是說每一行刷新的循環周期是64ms。

·自我刷新模式： 當系統進入低功耗模式，只需要發送一條 SRF指令，主要用于休眠模式低功耗狀態下的數據保存，比較常見的應用是STR（Suspend to RAM，休眠掛起于內存）。就進入了該模式，此時不再依靠系統時鐘工作，而是根據內部的時鐘進行刷新操作。期間除了CKE之外的所有外部信號都是無效的（無需外部提供刷新指令），只有重新使CKE有效才能退出自刷新模式并進入正常操作狀態。

·MRS模式(mode register set): 模式寄存器中的數據控制著 DDR2 SDRAM的操作模式.它控制著 CAS 延遲, 突發長度, 突發順序, 測試模式, DLL復位, WR等各種選項，支持著 DDR2 SDRAM 的各種應用. 模式寄存器的默認值沒有被定義, 所以上電之后必須按規定的時序規范來設定模式寄存器的值。

·EMRS 擴展模式寄存器: 存儲著激活或禁止DLL的控制信息, 輸出驅動強度, ODT 值的選擇 和附加延遲等信息。

·預充電： 對一行讀寫操作后，關閉現有工作行，準備打開新行的操作就是預充電。

·讀過程： 訪問操作開始ACT一個激活命令，主要是激活bank和rol，就等于選通了某一Bank的某一行，接著發送一個read指令，就可以通過數據總線將數據送出去了，然后就進行預充電，恢復到讀寫的狀態，預充電完成后，就恢復到idle狀態。

·寫過程： 與讀過程基本類似。

DRAM的基本命令是通過操作各種控制信號/地址信號的組合來完成，下表是DRAM的命令表：