來源:臺灣《經濟日報》
2月14日消息,The Information引述知情人士的話報道稱,Google在研發自家的服務器芯片已取得進展,預計由臺積電在2024年下半年量產,2025年開始采用這些新芯片,目標是降低營運數據中心的成本,并跟上云端競爭同業亞馬遜的腳步。
報道稱,Google的服務器設計團隊研發兩款基于安謀(Arm)技術的服務器處理器已至少兩年,臺積電可能在2024年下半年開始量產這兩款芯片。對此,Google的發言人表示,不會對傳言置評;臺積電也不愿響應置評請求。
在Google追趕云端市占龍頭亞馬遜的AWS之際,Google為服務器租賃事業努力打造自家的服務器芯片是有其必要的。AWS在四年前推出自研芯片,使用的電力較少,傳輸速度也比傳統服務器更快。
審核編輯黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50397瀏覽量
421793 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5609瀏覽量
166114 -
谷歌
+關注
關注
27文章
6141瀏覽量
105093 -
服務器
+關注
關注
12文章
9020瀏覽量
85182 -
數據中心
+關注
關注
16文章
4681瀏覽量
71954
發布評論請先 登錄
相關推薦
這次來真的了?蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺積電N7工藝,或明年iPhone上首發
落地。 ? 10月最后一天,天風國際分析師郭明爆料稱,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品上搭載自研的Wi-Fi7芯片,該芯片采用
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日,天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中,將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電
發表于 11-01 10:57
?756次閱讀
蘋果加速M5芯片研發,爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發布搭載其自研M4芯片的新產品之際,業界又有消息稱,蘋果已著手開發下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構處理器占據先機。據悉,M5
谷歌Tensor G系列芯片代工轉向臺積電
近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇
OpenAI自研芯片計劃調整,傳交臺積電生產
近日,全球領先的生成式AI應用大廠OpenAI在自研芯片領域迎來了重大戰略調整。為降低對外部AI芯片的依賴,OpenAI原本計劃募資自建晶圓廠,以自主設計并生產高性能AI
臺積電下半年開工率預計超100%:行業領頭羊持續領跑
在半導體行業的風起云涌中,臺積電以其卓越的產能利用率和持續的技術創新,再次成為市場的焦點。據知名市場研究機構TrendForce最新調查,臺積
臺積電準備生產HBM4基礎芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,
蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數碼博主@手機晶片達人發布動態,爆料蘋果正研發自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產,采用臺積
AMD銳龍PRO8040/8000系列新品預計下半年臺積電代工上市
據透露,AMD近日發布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架構的銳龍PRO商用處理器,且預計今年下半年將推出銳龍PRO 8040和銳龍PRO 8000系列芯片,這兩款新系列芯片都將由臺
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
臺積電2nm芯片研發工作已步入正軌
據悉,臺積電已明確其2nm工藝的量產時間表,計劃在2024年下半年進行試產,并在2025年第二季度逐步實現大規模生產。此外,
評論