摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力，其中封裝結構散熱路徑上的熱界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是熱管理中至關重要的環節。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空隙，可以大幅度降低接觸熱阻，增加熱量的傳遞效率。對微電子封裝而言,高性能的熱界面材料不僅需要高的導熱系數以降低封裝熱阻，還需具備一定的壓縮性以彌補封裝的裝配偏差，然而通常很難兼顧上述兩種特性。本文重點關注微電子封裝中熱界面材料，系統地梳理了目前熱界面材料的常見類型、應用存在問題、關注研究熱點和國內外發展現狀。

01

引言

隨著微電子封裝技術不斷發展，高密度的三維集成技術應用愈加廣泛，由此帶來的高熱流密度環境對微電子封裝的熱管理帶來極大考驗，選擇優異性能的熱管理材料來增強電子器件散熱能力成為研究重點。而對于微電子封裝的熱管理而言，在散熱路徑上各結構之間填充熱界面材料可有效排出空隙間的空氣，通過增加接觸面積加快熱點熱量傳導。因此，熱界面材料是微電子封裝散熱管理的關鍵之一。

在電子器件的散熱過程中，熱傳導需要在兩個固體表面傳輸，但是界面處不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在實際應用中界面位置也僅依靠凸起結構接觸,大部分空隙由空氣填充。由于空氣導熱系數很低，僅有 0.026 W/（m·K），與上百的金屬材料導熱系數相比低了近 4 個數量級，因此可忽略通過空氣傳導的熱量，進而大幅降低了傳導散熱效率，界面位置也成為了微電子封裝的傳導散熱瓶頸。

因此選擇使用合適的熱界面材料來填充界面之間的空氣間隙，可有效降低不同結構之間的接觸熱阻，實現芯片熱量的快速傳遞。實際的熱界面狀態及熱流方向上通過固體-界面材料-固體結構的熱阻示意如圖 1 所示。

圖 1 實際熱界面狀態及熱流方向上熱阻示意圖

由圖 1 可知，熱界面材料位于上下兩個固體之間，實際并不是完全的接觸，熱量由下往上分別經固體 1、熱界面材料和固體 2，進而產生溫差。假設上述散熱路徑為均勻的一維傳導，由傅里葉導熱定律，可知熱量經過熱界面材料的體熱阻 Rbulk為

（1）

熱界面材料總熱阻可表示為：

（2）

式中，Rtot為熱界面材料總熱阻；BLT 為熱界面材料的粘合層厚度；kTIM為熱界面材料的導熱系數；Rc1和 Rc2為熱界面材料與上下兩個固體表面的界面接觸熱阻。通過公式可得出影響到界面材料總熱阻 Rtot的參數包括以下三個方面。

（1）接觸熱阻：在固體與熱界面材料之間存在接觸熱阻,這種接觸熱阻大小主要取決于材料的表面浸潤性、材料表面粗糙度、粘度和界面之間壓力等。

（2）粘合層厚度：熱界面材料的粘合層厚度是衡量兩個表面分離的程度，由于熱界面材料的導熱系數通常較低，所以粘合層厚度越小其熱阻越小。熱界面材料在理論上只填充界面空隙，而實際粘合層過薄也會導致間隙，這是由于熱界面材料涂抹不均勻和熱循環過程熱膨脹系數不匹配導致的可靠性問題。

對于液態熱界面材料，粘合層厚度不僅受材料用量影響，還受到材料的粘度和加持壓力影響。對于填充固體顆粒熱界面材料，填充劑尺寸可能會限制到粘合層厚度。對于襯墊型熱界面材料，粘合層厚度受到裝配操作和機械要求限制。

（3）導熱系數：熱界面材料導熱系數是衡量材料內部導熱性能的指標。當粘合層厚度較小時，接觸熱阻在總熱阻中起主導作用，但對于較厚粘合層的熱界面材料，導熱系數成為關鍵參數。

隨著微電子封裝產品對散熱要求的不斷提高，熱界面材料成為熱管理研究的熱點。本文綜述了微電子封裝中熱界面材料的研究現狀，梳理介紹了目前行業內常用的熱界面材料以及新型熱界面材料類型、功能特點、應用現狀和存在問題，并展望了未來的研究方向，為從事微電子封裝熱管理的研究人員了解熱界面材料應用注意事項和應用方案選取提供參考。

02

微電子封裝熱界面材料特性

圖 2 為典型微電子封裝器件的散熱路徑示意圖，高功耗芯片一般采取倒扣焊工藝通過向上散熱通道將熱量及時傳至外部散熱器，因此“芯片－TIM－封裝－TIM－散熱器”是封裝內芯片工作時的主要散熱路徑。微電子封裝理想的熱界面材料應是由一種兼顧低粘合層厚度、高柔韌性、高導熱系數和低接觸熱阻的材料組成。

圖 2 典型微電子封裝器件散熱路徑

在熱界面材料的應用選型和設計中，除界面接觸熱阻外，還有其他參數需要考慮，比如電氣絕緣性和機械強度，這將影響到熱界面材料在微電子封裝中的裝配操作和封裝可靠性。

熱界面材料可以是液態（通常為粘度非常高的粘稠體）或固態形式，在應用時也不必保持相同形態。使用液態熱界面材料可能會導致某些混亂狀態和不確定的粘合層厚度，因此還需擴大其適用性，使其既能填充小間隙，又可填充大縫隙，通常只要熱界面材料粘度足夠低，都能較好滲入空隙。襯墊熱界面材料的應用工藝更為簡單，但可能與基板的匹配性一般，這主要取決于基板的粗糙度和平整度。

在實際操作過程中，液態熱界面材料可能也會對封裝的可靠性產生負面影響，在溫度循環過程中，封裝體將發生機械變形，導致熱界面材料向外擴散，最終從界面之間溢出，這種泵出效應是使用液態熱界面材料面臨的重要問題。

在微電子封裝的微組裝工藝過程中，熱界面材料不僅要充當消除接觸熱阻的功能，還需考慮微組裝過程中不同結構的偏差匹配問題。如圖 2 所示的微電子封裝結構，各層結構高度都存在一定偏差范圍，尤其是焊球經過回流焊之后會有塌陷，在最終的微組裝后不同結構之間會產生較大高度累積偏差。這種結構偏差需要具備一定壓縮性的材料來彌補以提高微電子封裝的裝配適應性和可靠性，而具有一定柔韌性的熱界面材料是封裝內具備上述特征的理想材料。因此熱界面材料的高柔韌性也是微電子封裝應用時需要重點考慮的問題之一。

另一個需要考慮的是熱界面材料能否充當粘合劑或者使用時是否需要外部壓力。液態熱界面材料在使用過程中需要施加一定壓力與基體良好接觸，這取決于熱界面材料粘度。而固態熱界面材料在操作使用過程中通常需要很大壓力使熱界面材料與基體貼合。

而有些熱界面材料同時也作為粘合劑使用，可無需任何外部壓力便可將兩個基材粘合，但它也可能產生分層，這會帶來新的可靠性問題。如果兩個基體是不同 CTE（熱膨脹系數）材料，那么熱界面材料必須能夠吸收由于 CTE 不匹配而產生的應變，否則可能導致界面開裂和破壞，對液態熱界面材料通常不會有該問題，而對固態熱界面材料來說，這可能是一個關鍵問題，特別是在粘合層很薄的時候更應重點關注。

03

常見熱界面材料

市場上常見熱界面材料主要分為高分子基復合材料、金屬基熱界面材料及處于前沿探索階段的新型熱界面材料。常見 TIM 類型和典型特性見表 1。本章節重點對下列常用熱界面材料加以介紹：高分子基復合材料包括導熱硅脂、導熱凝膠、導熱膠、導熱墊及導熱相變材料等；金屬基熱界面材料以低熔點焊料、液態金屬材料等為代表；新型的熱界面材料則以導熱高分子、石墨烯和碳納米管陣列等為代表。

表 1 常見 TIM 類型和典型特性

3.1 高分子基熱界面材料

（1）導熱硅脂

導熱硅脂是一種膏狀熱界面材料，一般用作高功率電子器件散熱，由于它可直接減少接觸面之間的空氣間隙而具備優異導熱特性而得到廣泛應用。導熱硅脂通常是將較高導熱系數的無機填料與硅油基體進行混合脫泡加工而成。基體中填充的無機填料決定了導熱硅脂的導熱性能。

無機填料主要是在聚合物基體中添加 Al、Ag 等金屬或Al2O3、AlN、BN、SiC、ZnO 等陶瓷導熱顆粒。導熱硅脂的優點是流變穩定性良好，其粘合層厚度非常小，高等級的導熱油脂其熱界面熱阻可低至 10 Kmm2/W；缺點是泵出效應明顯，使用時易發生溢出及相分離現象，長期使用過程中導熱硅脂也會由于溶劑的揮發而變干，大大降低了導熱硅脂的可靠性。

此外硅油的導熱系數偏低，其導熱系數通常不高于 10W/（m·K），所以很難制備出高導熱性能的導熱硅脂。因此，由于導熱硅脂不具備壓縮性、操作使用難度大、長期使用易失效以及其泵出效應帶來的可靠性問題，使其在微電子封裝領域應用受限。

（2）導熱凝膠

導熱凝膠是一種粒子填充型聚合物，其基體材料硅樹脂一般進行弱交聯固化處理，以此來增強材料的內聚力。

導熱凝膠可兼具液體與固體特性，像液體一樣分散，其特點是高導熱性、低表面能和良好的一致性，從而降低了接觸熱阻，在固化后可形成一個更堅實的結構，在保證了低熱阻的同時消除了泵出效應問題，另外低模量特性也可吸收應力。

優異的導熱性能、良好的可壓縮性和力學可靠性，使得導熱凝膠在微電子封裝應用前景較好，但相比而言，導熱凝膠的導熱系數不高，未來研究重點在于材料導熱性能的提高。

（3）導熱膠

導熱膠是將液態高分子物質材料涂抹在微電子封裝內部的散熱元件上，在常溫或加熱的固化條件下產生的熱固高分子材料，其導熱性能良好，可實現熱量在界面之間的快速傳導。

導熱膠在固化過程中并不需外部壓力作用便可自然產生強烈鍵合作用。導熱膠是在環氧樹脂聚合物基體中添加導熱填料制備而成，與導熱凝膠類似，導熱膠同時具備液態和固態兩種物態，由于其在固態時更堅硬，其粘合力也更強。

此外，也有直接作為雙面膠使用的固態導熱膠。雖然導熱膠的導熱系數不高，但由于其厚度可根據結構進行適應性調節，因此可以彌補微電子封裝中導熱通道的散熱結構偏差，降低對結構組裝的公差要求，而較薄 BLT 也可保證較低的熱阻，因此導熱膠在微電子封裝應用廣泛，后續重點在提高材料導熱系數方面開展研究。

（4）導熱墊

導熱墊同樣是通過在基體添加填料的方式制備，其基體材料為有機硅樹脂或聚氨酯,填料通常為Al2O3、BN 等陶瓷或金屬、石墨填料。為提高其強度，也可將玻璃纖維布作為載體。然而，雖然導熱墊中聚合物基體的高度交聯容易獲得操作便利的固體彈性墊，但這也導致其 BLT 較厚（約 200~1000 μm），同時由于流變特性一般，為保證良好接觸，使用時需要在施加較大壓力。

導熱墊的柔韌性是非常重要的特點，高的導熱顆粒填充體積分數可提高導熱性能，但由此增加了其剛度，因此導熱墊性能受限于高柔韌性和高導熱顆粒填充率之間的矛盾。但由于導熱墊具備減震性、無污染和便利性等優點，使其在一些熱阻要求不是特別高的領域得到了非常廣泛的應用。

在微電子封裝領域中由于導熱墊的導熱性能一般且BLT 較厚的原因，并未得到廣泛應用，后續可在降低BLT 厚度和提高導熱性能等方面開展研究。

（5）導熱相變材料

導熱相變材料同時具備導熱硅脂和導熱墊的優點，其基體材料的熔化溫度基本位于室溫和工作溫度之間，使用時如導熱膜一樣便利，但在操作過程中會熔化并且能夠貼合基板形成薄 BLT 厚度的導熱油脂。也可使用熔化溫度高于工作溫度的相變材料，在這種情況下，熱界面材料在加工過程中進行回流并在工作過程中保持固態。

導熱相變材料由于具有低熱阻和良好便利性的優點受到了散熱行業極大關注。為大幅提高導熱性能，生產商一般會采取在相變材料中加入高導熱填料方式。導熱相變材料一般以石蠟、聚烯烴、低分子量聚酯等組成，再加上高導熱的填料比如 BN、Al2O3、AlN 等來提高傳熱性能。

但是，由于導熱相變材料存在相變過程中熔融泄漏和導熱系數降低的現象，嚴重制約了其在微電子封裝領域的廣泛應用，所以對導熱相變材料未來的研發著重在封裝定形和傳熱強化上。

3.2 金屬基熱界面材料

傳統熱界面材料如高分子基熱界面材料的熱量傳導性能通常一般，在射頻和 IGBT 組件等高功率功能元件中，基于鎵、汞、銦、錫、鉍等的金屬/合金熱界面材料更被普遍采用。金屬熱界面材料主要有低熔點焊料、液態金屬材料和金屬納米顆粒等。金屬材料一般具有較高的導熱系數，所以在熱界面材料領域具有較高關注度。

（1）低熔點焊料

具有高強度、低熱阻和可靠穩定特點的金硅、鍺金、金錫等共晶焊料在可靠性要求高的領域獲得廣泛應用。當今在工業中應用最常見的熱界面焊料為銦，因為它是一種相對較軟的金屬材料，能夠貼合于基體上并吸收內部應力，同時熔化溫度（157℃）相對較低。

AMD 和英特爾都開發并使用銦作為高端處理器的熱界面材料。但采用純銦也具有成本較高和耐腐蝕性較差等局限性。另外一種應用廣泛的低熔點焊料為共晶 80Au/20Sn 的金錫焊料（熔點280℃）。

金錫共晶合金焊料因其低熔點和高強度的優點以保證焊接的高可靠性，同時具有良好的抗熱疲勞特性，且在嚴酷環境條件下仍具有優異的抗氧化、優異流變性以及高導熱等特性，因此在光電封裝器件領域，金錫合金已逐步成為最優的釬焊材料。

其次，金錫焊料的優異潤濕能力和極高連接強度（約275 MPa）優點也廣泛應用于可靠性要求較高的航天、航空和醫療等微電子封裝領域。但是，該材料也具有高成本、高焊接溫度和高模量的缺點。

（2）液態金屬

低熔點合金類的熱界面材料在操作過程中發生相變可從固體狀態變為熔化狀態，具有非常高的潤濕度，而且界面熱阻非常低。室溫下，液態金屬熱界面材料直接將熱界面材料的導熱系數提高了一個數量級，可達 10~40 W/(m?K) 水平。

但是，液態金屬的表面張力較大、流動性不太好、潤濕能力不佳，難以黏附眾多結構材料，這限制了液態金屬作為熱界面材料的使用。

雖然與高分子基的熱界面材料相比，金屬熱界面材料能夠更好的滿足器件傳熱需求，但金屬材料的高熔點不利于微電子封裝的工藝實現，所以需要降低金屬材料的熔點。

可通過以下兩個方式降低金屬熔點：一是將金屬顆粒的尺寸縮小至納米級別，二是形成共晶組織、固溶體或金屬間的化合物。此外，低熔點焊料還存在孔洞缺陷、回流焊接溫度高、與器件的CTE 差異較大等缺點。

綜上所述，金屬基熱界面材料在微電子封裝領域應用的關鍵問題在于材料熔點的降低和應力可靠性的提高。

3.3 新型熱界面材料

（1）導熱高分子

導熱高分子復合材料的種類較多，通常按生產工藝方法可分為本體型和填充型。本體型導熱高分子材料的主要基體為高分子復合物材料，其特殊的物理結構可在生產加工過程中通過改變其分子鏈節結構獲得。

但目前人們對這種高分子復合材料主要的關注點并不在導熱性能方面，而更多關注導電性能。雖然這種類型材料的導熱性能比較優異，但因為其繁瑣的生產過程難以達到批產標準。另一類填充型的導熱高分子復合材料，其導熱性能也可以通過將導熱填料加入至高分子化合物材料加以改善。

現階段常用的導熱高分子材料導熱填料主要有碳納米管、石墨烯 、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）、碳化硅（SiC），并采用機械共混的方法提高其導熱性能由于該類產品低費用、易生產、成型方式靈活等優點可以實現工業化應用，成為目前國內外高分子導熱材料的主要制備技術和研究重點。

導熱高分子材料在微電子封裝應用方面，后續應更多關注界面熱阻的降低，而不是僅關注導熱系數的提高，這是因為過多的導熱填料會不可避免破壞聚合物相容性，導致界面熱阻較高；另外，還需對聚合物集體流變性能、聚合物與散熱器分子間相互作用影響、TIM 絕緣性和穩定性等方面開展重點研究攻關。

（2）石墨烯

石墨烯是碳原子以 sp2鍵緊密排列成的二維蜂窩狀晶格結構，其導熱性能高于碳納米管。石墨烯有極高的導熱系數，單層石墨烯的導熱系數最大可達到 5300W/(m·K)，而且熱穩定性良好。另外除了具備極高導熱系數優點外，石墨烯成本也不高，且與基體材料的相互作用力強，是理想的界面材料填料。

不少研究發現，跟傳統界面導熱材料相比，石墨烯基界面導熱材料的導熱系數有明顯提高。石墨烯基界面導熱材料有助于電子技術往高密度、高集成方向發展。石墨烯基界面導熱材料的導熱填料大多是單純石墨烯或者石墨烯與碳納米管、金屬摻雜于一體的混合填料。

石墨烯當作樹脂基體填料時需互相搭接以建立高效的導熱網絡，所以要求石墨烯在樹脂基體中具有高分散性。未來還需深入研究制約石墨烯基界面導熱材料特性的因素，重點攻克石墨烯的分散性及強耦合性能等難題。

（3）碳納米管陣列

碳納米管一般由六邊形布置的碳原子構成數層到數十層的同軸圓管，因此擁有相當高的導熱系數，單壁碳納米管在室溫下的導熱系數高于 6000 W/（m·K），碳納米管在室溫下的導熱系數也高于3000 W/（m·K）。垂直方向上碳納米管陣列密度低，并且帶有方向性，不僅高導熱系數是單一取向，熱膨脹系數在徑向面內也更低，且不容易老化。垂直排列的碳納米管陣列橫跨襯底之間的縫隙，能夠消除所有界面，加之單個碳納米管優異的傳熱性能和柔韌性，被當作一種理想的熱界面材料。

碳納米管的直徑、分布密度、缺陷等因素決定了碳納米管陣列的導熱性能，這些因素可通過調整催化劑和生長條件來控制。碳納米管用作熱界面材料具有各向異性和接觸界面熱阻過大的顯著缺點。

硅基底是碳納米管陣列生長最常見基體，因硅導熱系數不及常規金屬，為增加整體材料的導熱性能，不少學者采用金剛石、Cu、Al、SiC 等高導熱材料作為陣列生長基體。但同時帶來了碳納米管與基底由于熱輸運機理差異導致界面接觸熱阻過大的問題。因此，碳納米管陣列材料的研究主要集中在碳納米管的功能化方面以降低碳納米管與基底的界面熱阻。

04

國內外熱界面材料研究進展

上世紀九十年代以來，西方國家對于熱界面材料制備以及傳熱性能的提升進行了廣泛研究，主要以美國的大學和科研機構為代表，包括麻省理工、佐治亞理工學院、IBM、英特爾等，此外美國軍方也在熱界面材料方面發布指南展開研究，比如 DARPA 項目。

經過這幾十年研究造就了一大批美國和日本的企業，比如Laird、Chomerics、 Bergquist、Fujipoly、SEKISUI、DowCorning、ShinEtsu 和 Honeywell 等，這些公司占據了全球絕大部分熱界面材料的高端市場。

國外在熱界面材料方面最新研究進展主要如下。加利福尼亞大學河濱分校 Fariborz Kargar 和Alexander A. Balandin 研究團隊發現了不同粒徑填料的“協同”填料效應對復合材料導熱性能的增強作用，并制備了石墨烯-銅納米顆粒環氧基二元復合材料，在石墨烯濃度 fg=40 wt% 和銅顆粒濃度 fCu=35 wt% 時，其復合材料的導熱系數為 13.5±1.6 W/(m·K)。

在導熱硅脂的商業應用方面，德國漢高公司（Henkel）公布其最新的熱界面材料 BERGQUISTLIQUI FORM TLF 10000 凝膠實現商業化，在 0.5 mm界面厚度下，熱阻抗低至 0.45 K·cm2/W，導熱系數高達 10.0 W/(m·K)。

新加坡南洋理工大學Manuela Loeblein 等人通過壓縮三維泡沫狀石墨烯和氮化硼制備出高性能的納米熱界面材料，具有較高縱向導熱系數（62~86 W/m·K）和優異的表面一致性。

意大利技術研究院 Muhammad Zahid 等人利用可持續資源再生纖維素和石墨烯納米片制造出熱界面材料，其平面導熱系數約為 800 W/m·K，在損壞的情況下還可以通過溶劑分散回收。

伊利諾伊大學厄巴納-香檳校區和德克薩斯大學達拉斯校區有關研究人員通過改良的化學氣相沉積工藝技術，順利開發出超高導熱系數的立方砷化硼，其導熱系約為 1000±90 W/m·K，并可生產出立方砷化硼薄膜以實現大功率元器件在電子散熱管理領域的廣泛應用。

由于我國對熱界面材料的研發起步相對較晚，目前應用在高端微電子技術領域的熱界面材料基本依賴進口，但圍繞熱界面材料的研究也取得了不少成果，近年來國內針對熱界面材料的代表性研究進展如下。

中科院深圳先進技術研究院團隊開發設計了一種由氮化硼納米管與纖維素納米纖維構成的納米復合材料，在 25.0% 氮化硼納米管下表現出高達 21.39W/(m·K) 的導熱系數。

上海交通大學研究團隊為平衡高導熱和電絕緣性能，將填料氮化硼納米管和 α-Al2O3進行活性硅烷處理，并將兩者按照一定的比例制備成環氧復合材料，有效提高了介電聚合物復合材料的導熱性能。

四川大學王躍川團隊利用二元填料氧化石墨烯和六方氮化硼制備了高導熱和高電絕緣的高導熱聚酰亞胺復合膜，其最大導熱系數為 11.203 W/(m·K)。

中科院固體物理研究所研究團隊采用微氧化反應法制備合成了鎵合金熱界面材料，制成的鎵基二元合金熱潤滑脂或三元合金熱潤滑脂不僅提高了工作溫度范圍，室溫下的最高導熱系數更是達到19.2 W/(m·K)。

中科院寧波材料技術與工程研究所提出了一種多尺度結構調控的雙組裝方法，來構成各向異性的石墨烯框架，這些石墨烯框架不僅在垂直方向上高度定向排列，而且與內部相鄰石墨烯片之間接觸緊密，結點熱阻較低，制成的石墨烯框架/環氧樹脂復合材料在縱向的導熱系數約為 62.4 W/(m·K)。

05

熱界面材料熱特性測試

由于熱界面材料的性能既取決于其固有熱特性，又取決于界面匹配效果，因此不能簡單用材料的整體導熱系數來表征，其主要可分為三個部分熱阻：兩個與熱界面材料上下表面相關的接觸熱阻和一個與自身材料特性相關的熱阻。

有些測試方法旨在將接觸熱阻從熱界面材料自身傳導過程中分離出來，而另一些測試方法則關注界面的總傳導熱阻，熱界面材料的總傳導熱阻隨界面的表面特性（粗糙度和平整度）、施加壓力、工作溫度、材料機械性能和熱性能而變化。

行業內熱界面材料評價測試方法應用較廣泛的主要有穩態法和瞬態法。兩種方法各有優缺點，其中穩態法由于在 ASTM D-5470 標準中已有定義，已經被大多數制造商所采用，其測試條件與應用條件相似，計算方法比瞬態法簡單，但測試速度非常慢。而瞬態法比穩態法速度快，但其測試原理更復雜，而且測試環境與實際應用存在較大差異。本節主要介紹上述兩種方法的測試原理。

5.1 穩態法

穩態法是計算界面熱阻與材料導熱系數最普遍的方法，其具有成本較低、準確率較高、測試原理以及測試過程簡單方便的特點。根據穩態導熱原理，美國材料與試驗協會（ASTM）提出了高導熱材料的測試標準?ASTM D-5470，不少研究者依據該標準搭建了熱界面材料導熱系數和接觸熱阻的測試系統。

公式（2）中界面接觸熱阻 Rc與外力、基板表面粗糙度、熱界面材料導熱系數和潤濕特性相關，與 BLT 無關，且假設 kTIM與 BLT 無關。那么通過式（2）得出：Rtot與 BLT 呈線性變化關系。通過分析幾組不同 BLT 相對應的Rtot，從而擬合出直線方程，就可以得到kTIM和Rc。圖 3 中給出了兩種不同材料的Rtot隨 BLT 線性變化曲線，其中斜率為 1/kTIM，與 y 軸的截距即為 2Rc。

圖 3 Rtot 隨 BLT 線性變化曲線

圖 4 為標準穩態熱流測試系統原理圖。測試系統主要包括熱流儀、待測樣品、加熱裝置、制冷裝置、保溫材料、壓力加載系統和溫度傳感器等部分。熱流儀用來檢測通過待測樣品的熱流量，上下熱流儀分別與加熱和制冷裝置緊密貼合，通過調節加熱裝置的熱量輸入和制冷裝置的冷卻溫度實現待測樣品的加熱和冷卻。

采用閉環控制的高精度壓力加載系統為接觸面提供特定均勻的壓力。四周覆蓋保溫材料可以減少熱量損失。熱量沿著一維方向由上往下傳遞,溫度在每個試樣內呈現線性分布，但會在界面處由于熱界面熱阻存在而出現跳躍。再結合測試數據和公式（2）即可得出kTIM和Rc。

圖 4 穩態法測試系統框架圖

5.2 瞬態法

瞬態平面熱源法（HotDisk 方法）在測量過程中將一個加熱平面探頭安裝在樣品中，在施加探頭電流后利用探頭檢測溫度和電阻隨時間的改變得到待測樣品的導熱系數。該技術可在一次試驗中同時獲得導熱系數、熱擴散率和體積熱容。

瞬態平面熱源法作為一種絕對導熱系數的測量手段，在理論上可獲得較高測量精度，并且只要滿足樣件尺寸和標準規定測試條件，理論上對導熱系數的測量范圍也無限制。所以針對均質材料，使用瞬態平面熱源法是一個操作簡便、測量精度高的有效的測量方法，并可與其它測試方法形成良好的補充與比對。

圖 5 為瞬態平面熱源法測試結構示意圖。其中圖 5（a）為測試結構，黃色為 HotDisk 探頭，灰色為被測試樣件，等溫線由暗紅色（熱端）到藍色（冷端）虛線組成。圖 5（b）為 HotDisk 探頭，是一種兩片絕緣薄膜夾持雙螺旋金屬薄帶的薄片結構，絕緣薄膜既起到強度支撐作用又具有電絕緣功能，整個HOTDISK 探頭既作為通電發熱源又作為溫度探測器使用。

在測試過程中，HotDisk 探頭被夾持在兩個測試樣件中間，在試樣和探頭溫度達到恒定后，在探頭上加載一個短時固定電流，探頭通電后產生熱量，熱量向四周的測試樣件進行散熱，使得探頭和樣件的溫度升高。探頭和樣件的溫度上升范圍一般為 0.5~5℃，通過測量探頭的電阻變化可以獲得探頭溫度整個變化過程,然后根據加載電流的大小和時間以及其它參數，可以計算出被測試樣件的導熱系數。

圖 5 瞬態平面熱源法測試結構

06

結束語

熱界面材料在微電子封裝的散熱管理中起到了關鍵作用。本文系統綜述了熱界面材料的研究進展，總結了各種類型熱界面材料在微電子封裝應用時存在的問題和關注的方向，主要概況以下四個方面：

（1）熱界面材料在散熱性能方面的研究不只關注導熱系數的提升，還應關注界面之間接觸熱阻的降低。微電子封裝中通常熱界面材料的 BLT 厚度很小，此時接觸熱阻在熱界面材料的總熱阻中起主導作用。

（2）微電子封裝中熱界面材料的選型設計除了考慮散熱性能，還應考慮對封裝可靠性影響，重點關注封裝內不同材料的 CTE 匹配問題、液態界面材料泵出效應和封裝微組裝過程中高度公差匹配問題等。

（3）在高導熱界面材料的研制方面，主要通過研究各種材料制備手段將新型高導熱材料（如碳納米管、石墨烯等）作為導熱填料與基體結合，獲得同時滿足散熱和可靠性要求的復合熱界面材料。

（4）在熱界面材料的測試方面，針對不同的熱界面材料類型和適用要求選擇對應的熱界面材料測試方法，穩態法更適用于不同溫度和壓力下的熱界面材料熱阻測試，瞬態法更適用于無壓力的導熱硅脂和導熱膠等材料在不同溫度下的導熱系數測試。

審核編輯 ：李倩