本應(yīng)用筆記描述了外部補(bǔ)償?shù)?a target="_blank">工作原理，并提供了利用上述器件實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償?shù)姆椒āＭㄟ^(guò)外部補(bǔ)償，通過(guò)添加帶有反饋電路的簡(jiǎn)單RC網(wǎng)絡(luò)，調(diào)整降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的頻率響應(yīng)，以增加或減少系統(tǒng)的帶寬。

介紹

ADI公司的大多數(shù)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器允許用戶(hù)調(diào)整內(nèi)部控制環(huán)路。這通常是通過(guò)改變PGM（編程）組件從有限的可能配置中選擇替代配置來(lái)實(shí)現(xiàn)的。但是，如果用戶(hù)需要更大的靈活性，則實(shí)施外部補(bǔ)償。本應(yīng)用筆記提供了降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器外部補(bǔ)償?shù)闹改希@些穩(wěn)壓器使用CMC來(lái)優(yōu)化其頻率響應(yīng)，即增加或減少系統(tǒng)帶寬。

理論概述

為什么需要控制回路調(diào)整？

為什么需要調(diào)整控制回路有幾個(gè)原因。主要是需要進(jìn)行調(diào)整來(lái)解決不穩(wěn)定的循環(huán)。不穩(wěn)定的環(huán)路會(huì)降低設(shè)備的性能。這可能包括輸出電壓的不合理振蕩或開(kāi)關(guān)波形的過(guò)度抖動(dòng)。

或者，用戶(hù)可能需要調(diào)整控制環(huán)路以增加器件的帶寬，從而提高瞬態(tài)性能。如果用戶(hù)希望降低輸出電容以減少BOM，但仍保持穩(wěn)定的環(huán)路，則可能需要進(jìn)行調(diào)整。

圖1顯示了使用CMC的典型降壓轉(zhuǎn)換器的近似增益幅度響應(yīng)。

圖1.典型降壓轉(zhuǎn)換器增益幅度響應(yīng)（CMC）。

如圖1所示，典型的CMC降壓轉(zhuǎn)換器頻率響應(yīng)包括一個(gè)固有極點(diǎn)和ωO和 ω紅沉降率分別。極點(diǎn)ωO是“輸出負(fù)載極點(diǎn)”。其位置與施加的負(fù)載電流成正比。而零 ω紅沉降率由輸出電容器的等效串聯(lián)電阻 （ESR） 產(chǎn)生。通常，該零點(diǎn)要么被器件內(nèi)部補(bǔ)償中的極點(diǎn)抵消，要么被推到足夠高的頻率，使其影響可以忽略不計(jì)。

通常，CMC系統(tǒng)使用II類(lèi)補(bǔ)償（PI）進(jìn)行內(nèi)部補(bǔ)償，這改善了穩(wěn)態(tài)誤差，并提供了交越頻率的靈活性。 圖2顯示了具有II型補(bǔ)償（近交越）的典型CMC的幅度響應(yīng)。

圖2.典型降壓轉(zhuǎn)換器增益幅度響應(yīng)（CMC），具有II類(lèi)補(bǔ)償。

具有II類(lèi)補(bǔ)償?shù)牡湫徒祲恨D(zhuǎn)換器增益幅度響應(yīng)（CMC）

固有極點(diǎn)和零點(diǎn)以及內(nèi)部補(bǔ)償可能無(wú)法提供用戶(hù)所需的頻率響應(yīng)。在這種情況下，用戶(hù)可以首先調(diào)整IC的內(nèi)部控制回路，利用特定器件提供的可編程性。如果這不符合用戶(hù)的要求，則需要外部補(bǔ)償。這是通過(guò)在反饋電阻上并聯(lián)添加RC（串聯(lián)的電阻器和電容器）來(lái)實(shí)現(xiàn)超前或滯后補(bǔ)償的形式實(shí)現(xiàn)的。

鉛補(bǔ)償

引線補(bǔ)償?shù)哪康氖窃陬l率f處引入零點(diǎn)和極點(diǎn)Z和 fP分別，其中 fZ< fP.以下是引入鉛補(bǔ)償?shù)目赡軇?dòng)機(jī)：

更高的帶寬（從而減少上升時(shí)間和建立時(shí)間）

更快的瞬態(tài)響應(yīng)

提高穩(wěn)定性（通過(guò)增加相位裕量）

引線補(bǔ)償?shù)囊粋€(gè)可能的缺點(diǎn)是它可能會(huì)增加高頻噪聲。為了防止這種情況，以更高的頻率放置一個(gè)極點(diǎn)。

圖3顯示了引線補(bǔ)償對(duì)幅度和相位的影響。在此示例中，fZ= 10Hz 和 fP= 10kHz 使用。

圖3.導(dǎo)聯(lián)補(bǔ)償頻率響應(yīng)。

滯后補(bǔ)償

滯后補(bǔ)償?shù)哪康氖窃陬l率f處引入極點(diǎn)和零點(diǎn)P和 fZ分別，其中 fP< fZ（<

圖4顯示了滯后補(bǔ)償對(duì)幅度和相位的影響。在此示例中，fP= 10Hz 和 fZ= 10kHz 使用。

圖4.滯后補(bǔ)償頻率響應(yīng)。

CMC 降壓轉(zhuǎn)換器的控制環(huán)路帶寬 （BW）

對(duì)于負(fù)載點(diǎn)降壓轉(zhuǎn)換器（MAX20710、MAX20812等），控制環(huán)路帶寬與反饋分壓器比成正比，下式計(jì)算：

等式 1

其中

是從 VOUT 到 VSENSE 的反饋分頻器

COUT是輸出電容
G為可編程環(huán)路增益（從IC數(shù)據(jù)手冊(cè)獲得）

對(duì)于給定的“G”和“COUT”（根據(jù)電路要求固定），帶寬減少到：

等式 2

因此，通過(guò)改變反饋比同時(shí)保持其直流比恒定（以保持所需的基準(zhǔn)電壓），用戶(hù)可以增加或減少帶寬。

* COUT的計(jì)算包括其在額定輸出電壓下的降額

* 這種外部補(bǔ)償方法適用于所有帶寬與反饋比成正比的IC（如下式2）

電路實(shí)現(xiàn)

超前和滯后補(bǔ)償是通過(guò)在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器IC外部的反饋電阻并聯(lián)添加RC網(wǎng)絡(luò)（串聯(lián)的電阻和電容器）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于引線補(bǔ)償（如圖5a所示），在頂部反饋電阻（R認(rèn)知障礙).對(duì)于滯后補(bǔ)償（如圖5b所示），在底部反饋電阻（R認(rèn)知障礙).

圖 5a.引線補(bǔ)償電路圖。

圖 5b.滯后補(bǔ)償電路圖。

補(bǔ)償對(duì)環(huán)路增益的影響 - T（s）

對(duì)于降壓穩(wěn)壓器，典型環(huán)路增益T（s）如圖6所示。

圖6.閉環(huán)降壓穩(wěn)壓器框圖

環(huán)路增益 T（s） 寫(xiě)為：

T（s） = GC（s） × GVC（s） × H（S）

哪里

從公式2

其中，
GC（s） 是內(nèi)部補(bǔ)償器 TF
GVC（s） 控制降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的輸出TF

鉛補(bǔ)償：

包括鉛補(bǔ)償后，術(shù)語(yǔ)H（s）將修改為以下內(nèi)容：

等式 3

R的串聯(lián)組合鉛和 C鉛在 F 處添加一個(gè)零點(diǎn)和極點(diǎn)Z和 fP給出者：

結(jié)果 1

并且觀察到 FZ

因此，更新的環(huán)路增益T（s）LEAD為：

等式 4

下一節(jié)將進(jìn)一步詳細(xì)分析公式4。

滯后補(bǔ)償：

與鉛一樣，包括滯后補(bǔ)償，術(shù)語(yǔ)H（s）被修改為：

等式 5

R的串聯(lián)組合滯后和 C滯后在 F 處添加一個(gè)零點(diǎn)和極點(diǎn)Z和 fP給出者：

結(jié)果 2

并且觀察到P< fZ

因此，通過(guò)滯后補(bǔ)償，環(huán)路增益為：

等式 6

等式3和等式5證實(shí)，H（s）=KDIV（即，根據(jù)公式2與BW成正比），根據(jù)極點(diǎn)零對(duì)的位置進(jìn)行修改。增加的極點(diǎn)-零點(diǎn)對(duì)根據(jù)頻率和R的值提供一定的增益/衰減鉛/滯后和 C鉛/滯后.這用于增加或減少當(dāng)前 BW。

因此，在反饋電阻兩端增加串聯(lián)RC網(wǎng)絡(luò)會(huì)改變系統(tǒng)環(huán)路增益，最終改變轉(zhuǎn)換器的有效帶寬。為了分析新增加的極點(diǎn)和零點(diǎn)的影響，分別考慮超前和滯后補(bǔ)償。此外，極點(diǎn)-零點(diǎn)對(duì)提供的增益取決于頻率，因此使用波特圖的頻域方法來(lái)分析獲得的結(jié)果。

帶導(dǎo)聯(lián)補(bǔ)償?shù)沫h(huán)路增益分析

導(dǎo)聯(lián)補(bǔ)償?shù)闹饕繕?biāo)是在環(huán)路增益T（s）下獲得帶寬的最大改善。本節(jié)提供元件選擇的設(shè)計(jì)方法（R鉛和 C鉛），目的是獲得給定系統(tǒng)的最大帶寬。

圖7所示為典型的補(bǔ)償電流模式控制系統(tǒng)。包括引線補(bǔ)償（外部）時(shí)，以下是響應(yīng)（顯示圖7a所示系統(tǒng)交叉點(diǎn)附近的典型響應(yīng)）：

圖7.鉛補(bǔ)償系統(tǒng)的頻率響應(yīng)在典型CMC系統(tǒng)上的疊加。
圖 7a.圖 7 的放大版本。

觀察到新添加的零點(diǎn)和極點(diǎn)在fZ和 fP使具有引線補(bǔ)償?shù)南到y(tǒng)具有從F開(kāi)始的額外增益Z，這有效地導(dǎo)致帶寬得到改善，因?yàn)檠a(bǔ)償系統(tǒng)在帶寬處越過(guò)0dB線新增功能.

從圖 4 所示的圖中，通過(guò)幾何圖形得出結(jié)論：

Log（?p） - Log（?z） = Log（BWNEW） - Log（BWOLD）

這意味著，

BWNEW = BWOLD × （?p / ?Z） 等式 7

這里
BWNEW - 表示具有導(dǎo)聯(lián)補(bǔ)償?shù)男陆辉筋l率
BWOLD - 表示交越頻率，無(wú)需外部補(bǔ)償

公式7是一個(gè)重要結(jié)論，因?yàn)樗鼘捀倪M(jìn)與極零對(duì)頻率之比直接聯(lián)系起來(lái)。該公式用于推導(dǎo)出RLEAD和CLEAD的值，它們提供了最大的帶寬改進(jìn)。

此外，從公式7可以清楚地看出，對(duì)于最大帶寬，極零點(diǎn)頻率比應(yīng)該是最大值。

在數(shù)學(xué)上（將結(jié)果 1 代入公式 7 的 LHS），比率簡(jiǎn)化為：

等式 8

通過(guò)分析，觀察到公式8的最大值是在以下情況下獲得的：

R鉛<<·認(rèn)知障礙||R認(rèn)知障礙

由于R的推薦值認(rèn)知障礙/ 1認(rèn)知障礙在1kΩ至5kΩ之間，用戶(hù)可以選擇R鉛為任何值 <5Ω。

因此，對(duì)于給定的反饋電阻值，BW新增功能根據(jù)公式 7a 計(jì)算：

公式7a是計(jì)算最大帶寬的有用工具新增功能這是在給定的反饋電阻值（即給定電壓）下實(shí)現(xiàn)的。

通過(guò)仔細(xì)選擇 R 最大化 BW鉛、C 的值鉛決定 f 的位置Z和 fP.極點(diǎn)零點(diǎn)對(duì)的位置也會(huì)影響帶寬和相位裕量改進(jìn)。

為了獲得最佳情況，將極點(diǎn)零點(diǎn)位置從低頻（低至100Hz）掃描到可能的最高頻率（由BW確定）老） 通過(guò)保持 R鉛恒定和變化的C鉛價(jià)值。

在這里，最高頻率是提供最小 C 值的頻率鉛，當(dāng) fZ= BW老.選擇高于此頻率不會(huì)為系統(tǒng)提供導(dǎo)聯(lián)線補(bǔ)償。要避免這種情況，請(qǐng)選擇 C鉛大于以下值：

對(duì)多個(gè)系統(tǒng)配置進(jìn)行了全面的仿真和硬件測(cè)試，得出了以下結(jié)果：

將極點(diǎn)零點(diǎn)對(duì)放置在最高頻率附近（BWOLD之前）并不能提供帶寬的最大改善，因?yàn)榕c漸近圖相比，幅度圖（實(shí)際圖）的交叉時(shí)間要早得多。但這種方法為系統(tǒng)提供了相位裕量的最大增量。

將極點(diǎn)零點(diǎn)對(duì)放置在較低頻率（< 1kHz）下可大幅降低系統(tǒng)的PM，但也提供了帶寬的最大改進(jìn)。

因此，極零點(diǎn)對(duì)的最佳位置是帶寬最大，PM降低最小的地方。這介于高頻和低頻之間。

因此，為了在略微降低PM的情況下最大限度地改善帶寬，使用公式9來(lái)計(jì)算C的值鉛.該結(jié)果是通過(guò)將fP放置在BW的1/10獲得的老如下圖所示：

這意味著，CLEAD的計(jì)算公式為：

等式 9

例如，如果系統(tǒng)的要求不僅僅是最大帶寬，而是提高帶寬和PM的功率，那么C鉛減少以調(diào)整所需的最佳情況。降低 C鉛減少了帶寬的改進(jìn)，但增加了系統(tǒng)的PM。

以下是 C 的范圍鉛:

為了改善體重和粉末反射，但不能改善最大體重：

對(duì)于最大帶寬（PM 沒(méi)有改善）：

引線補(bǔ)償硬件測(cè)試和結(jié)果

上述理論利用MAX20710和MAX20812評(píng)估板進(jìn)行測(cè)試。多個(gè) C外數(shù)值用于驗(yàn)證理論和實(shí)踐結(jié)果的一致性。此處顯示了其中一個(gè)結(jié)果。

為了進(jìn)行測(cè)試，將串聯(lián)R-C網(wǎng)絡(luò)與RFB1并聯(lián)添加，用于使用上述公式計(jì)算的導(dǎo)線補(bǔ)償和串聯(lián)元件的值。用于實(shí)驗(yàn)的組分具有1%（R鉛和 C鉛).

進(jìn)行的測(cè)試使用公式9計(jì)算C鉛.該測(cè)試的主要目的是在PM降低最小的情況下獲得最大的BW。

MAX20710評(píng)估板得到C結(jié)果外= 1600μF

以下是用于測(cè)試的值，它還包括 fZ和 fP使用所用組件獲得的值。

根據(jù)公式7a，可實(shí)現(xiàn)的最大改進(jìn)為103.673kHz。

從表2的結(jié)果可以看出，改善與BW的計(jì)算值完全匹配新增功能即 BW老按極點(diǎn)到零頻率比縮放。

如前所述，盡管這種方法提供了帶寬的最大改善，但系統(tǒng)的PM略有降低（~8°），這主要是由于系統(tǒng)在較高BW下的較低相位。這是通過(guò)稍微減小 C 的值來(lái)調(diào)整的鉛.

降低 C鉛值可能會(huì)略微降低帶寬，但會(huì)改善PM，因?yàn)橐€補(bǔ)償提供了一些相位提升。

因此，公式9為最大帶寬改進(jìn)提供了最佳結(jié)果。這始終是執(zhí)行首次通過(guò)結(jié)果的領(lǐng)先補(bǔ)償?shù)牧己闷瘘c(diǎn)。

注意：最大帶寬改進(jìn)根據(jù) R 的值推遲認(rèn)知障礙和 R認(rèn)知障礙，即不同 V 的不同改進(jìn)外.

如圖8a和圖8b所示，以下是滿(mǎn)載= 10A情況下環(huán)路增益的波特圖（值如表2所示）。

圖 8a.顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m。

圖 8b. 顯示鉛補(bǔ)償 s/m。

BW（頻域）的增加直接轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)（時(shí)域）的改進(jìn)，即隨著帶寬的增加，系統(tǒng)對(duì)干擾的響應(yīng)更快。

使用2A至10A的脈沖負(fù)載和8A/μs斜坡測(cè)試響應(yīng)，結(jié)果如圖9a和圖9b所示。

圖 9a.使用 C 顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m外= 1600μF。

圖 9b. 顯示帶 C 的鉛補(bǔ)償 s/m外= 1600μF。

觀察到瞬態(tài)期間的下沖和過(guò)沖在帶寬改善后降低了~8mv至10mV。因此，這是通過(guò)最后一刻調(diào)整來(lái)滿(mǎn)足規(guī)格的好方法。

MAX20812評(píng)估板C結(jié)果外= 870μF

對(duì)MAX20812評(píng)估板進(jìn)行類(lèi)似的分析，元件值如表4所示。

同樣，根據(jù)公式7a，可實(shí)現(xiàn)的最大改進(jìn)為82.682kHz。

從表5的結(jié)果可以看出，改善與BW的計(jì)算值完全匹配新增功能，即 BW老按極點(diǎn)到零頻率比縮放。

對(duì)MAX20710的要求需要更多改進(jìn)的原因是R的差異認(rèn)知障礙和 R認(rèn)知障礙在相同輸出電壓下，MAX20812與MAX20710的比較值，最終改變公式7a中的極點(diǎn)至零頻率比。因此，為了更好地改進(jìn) BW，具有較低值 R 的配置。認(rèn)知障礙（與 R 相比認(rèn)知障礙） 是優(yōu)選的。

如圖10a和圖10b所示，以下是滿(mǎn)載= 6A時(shí)環(huán)路增益的波特圖（值如表5所示）。

圖 10a.顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m 波特。

圖 10b. 顯示鉛補(bǔ)償 s/m 值。

對(duì)于1A至6A的脈沖負(fù)載和5A/μs斜坡，瞬態(tài)響應(yīng)改進(jìn)如下：

圖 11a.使用 C 顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m外= 870μF。

圖 11b. 顯示帶 C 的鉛補(bǔ)償 s/m外= 870μF。

電壓的下沖和過(guò)沖降低了10mV至20mV，這是巨大的，與MAX20710以前的情況相比，這更好。這僅僅是由于MAX20812情況下帶寬增加更多。

從上述結(jié)果可以看出，超前補(bǔ)償是通過(guò)在R上添加一個(gè)簡(jiǎn)單的串聯(lián)RC網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。認(rèn)知障礙，其中 BW 的最大改進(jìn)受 f 位置的限制Z和 R 的值認(rèn)知障礙和 R認(rèn)知障礙.這種補(bǔ)償方法僅用于在一定程度上改善BW;因此，當(dāng)系統(tǒng)的所有其他組件都使用變量C固定時(shí)，使用外部補(bǔ)償外要求。因此，如果需要在最后一刻進(jìn)行帶寬修改（有/沒(méi)有PM改進(jìn)），則鉛補(bǔ)償是實(shí)現(xiàn)它的最佳方法。

帶滯后補(bǔ)償?shù)沫h(huán)路增益

滯后補(bǔ)償?shù)闹饕康氖歉纳葡辔辉Ａ浚≒M）并降低環(huán)路增益T（s）的帶寬（假設(shè)系統(tǒng)在較低的帶寬下PM較高）。這是在系統(tǒng)具有低 C 的情況下完成的外值，這會(huì)導(dǎo)致帶寬接近開(kāi)關(guān)頻率 （f西 南部），導(dǎo)致系統(tǒng)中的噪聲較高。

本節(jié)提供元件選擇的設(shè)計(jì)方法（R滯后和 C滯后），目的是減少交叉并在新的BW上改善PM。

注意：不要最大化帶寬降低，因?yàn)檫@會(huì)降低系統(tǒng)性能。

圖12所示為典型的補(bǔ)償電流模式控制系統(tǒng)。包含滯后補(bǔ)償后，疊加圖就是響應(yīng)。

圖 12.滯后補(bǔ)償系統(tǒng)的頻率響應(yīng)在典型CMC系統(tǒng)上的疊加。

設(shè)計(jì)方法與引線補(bǔ)償方法略有不同。在這里，PM改進(jìn)是從系統(tǒng)（即沒(méi)有外部補(bǔ)償）而不是從滯后補(bǔ)償中獲得的。事實(shí)上，滯后補(bǔ)償對(duì)系統(tǒng)相位的影響會(huì)減弱，如圖4所示。

因此，對(duì)于滯后補(bǔ)償系統(tǒng)，PM最佳改進(jìn)（以較低帶寬從系統(tǒng)獲得）的標(biāo)準(zhǔn)是：

對(duì)于計(jì)算，用戶(hù)可以考慮邊界情況，即

選擇 CLAG= 10nF（以獲得最佳帶寬降低并避免環(huán)路不穩(wěn)定問(wèn)題）。增加 C 的值滯后大幅降低帶寬，因?yàn)?fP放置在小于500Hz的頻率下，這導(dǎo)致增益曲線更快地越過(guò)0dB。

R 的值滯后根據(jù)結(jié)果 2 計(jì)算得出，由下式給出：

等式 10

因此，R 的任何值滯后大于或等于公式10中的值可提供滯后補(bǔ)償?shù)淖罴呀Y(jié)果。

對(duì)于較低的帶寬，fZ進(jìn)一步向下移動(dòng)（即 fZ< 0.1BW老） 通過(guò)增加 C滯后并降低 R 的值滯后.這會(huì)將極點(diǎn)-零點(diǎn)對(duì)移動(dòng)到較低的頻率，從而進(jìn)一步改善系統(tǒng)的PM。

BW的價(jià)值新增功能通過(guò)滯后補(bǔ)償從上述 R 獲得滯后和 C滯后值提供 F 的最小減少C這樣補(bǔ)償系統(tǒng)的PM就不會(huì)因滯后補(bǔ)償而降低。

滯后補(bǔ)償硬件測(cè)試和結(jié)果

上述理論利用MAX20710和MAX20812評(píng)估板進(jìn)行測(cè)試。為了進(jìn)行測(cè)試，與R并聯(lián)添加串聯(lián)R-C網(wǎng)絡(luò)認(rèn)知障礙，并使用上述方程計(jì)算序列元素的值。用于實(shí)驗(yàn)的組分具有1%（R滯后和 C滯后).對(duì)于這兩種情況，C滯后使用 10nF（根據(jù)建議）。

以下是每個(gè)評(píng)估板的結(jié)果：

MAX20710評(píng)估板得到C結(jié)果外= 800μF

以下是用于測(cè)試的值，它還包括 fZ和 fP從使用的組件獲得的值。

從上述結(jié)果可以看出，隨著交越頻率或帶寬的降低，PM改善了~20°。對(duì)于分頻器的輕微修改，R滯后進(jìn)一步調(diào)整（如前所述），但這僅將分頻器偏移了很小的幅度。

圖13a和圖13b顯示了滿(mǎn)載= 10A時(shí)環(huán)路增益的波特響應(yīng)（值如表8所示）。

圖 13a.顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m 波特。

圖 13b. 顯示了滯后補(bǔ)償?shù)?s/m 波特。

MAX20812評(píng)估板得到C結(jié)果外= 270.1μF

對(duì)MAX20812評(píng)估板進(jìn)行類(lèi)似的分析，元件值如表9所示。

表9顯示了組分值和其他計(jì)算量。

在這種情況下，改進(jìn)了~11°，低于前一種情況，因?yàn)檫@種改進(jìn)來(lái)自系統(tǒng)本身，不依賴(lài)于補(bǔ)償。

圖14a和圖14b顯示了滿(mǎn)載= 6A時(shí)補(bǔ)償和未補(bǔ)償系統(tǒng)的波特圖（值如表10所示）。

圖 14a.顯示未補(bǔ)償?shù)?s/m 波特。

圖 14b. 顯示鉛補(bǔ)償 s/m 值。

如前所述，滯后補(bǔ)償并不經(jīng)常使用，它主要用于系統(tǒng)C低的情況外計(jì)數(shù)（即高交越頻率）。

雖然，通過(guò)這種方法用戶(hù)可以將BW推到一個(gè)低得多的值，但建議不要低于f的1/10西 南部，因?yàn)橄到y(tǒng)性能下降主要與瞬態(tài)行為有關(guān)。

因此，滯后補(bǔ)償是改善PM的最佳方法之一，并具有降低系統(tǒng)帶寬的額外好處。

結(jié)論

外部補(bǔ)償獲得的結(jié)果適用于文檔開(kāi)頭提到的部件號(hào)。它也可以應(yīng)用于任何其他ADI的電源管理IC，這些IC具有類(lèi)似形式的帶寬方程，即與反饋比成正比。

在這種情況下，建議在反饋電阻兩端安裝一個(gè)用于RC網(wǎng)絡(luò)的DNI/DNP焊盤(pán)，這在電路板的測(cè)試階段帶來(lái)了靈活性，以獲得必要的穩(wěn)定性裕量。

綜上所述，外部補(bǔ)償是提升原始系統(tǒng)性能的方法之一。

審核編輯：郭婷