雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。

1、元器件引線成型

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環節，一般采用尖嘴鉗或攝子。元器件引線成型方法有很多種，一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。

2、元器件引線及導線端頭焊前處理

為保證焊接質量，元件在焊接前，必須去掉引線上的雜志，并做好浸錫處理，帶絕緣層的導線按所需長度截斷導線，按導線的連接方式決定剝頭長度并剝頭，多股導線捻頭處理并上錫，這樣可保證引線接入電路后接可導電良好且能承受一定拉力而不致產生斷頭。

3、位移大小的檢測

電阻器、電容器、半導體器件等軸向對稱元件常用臥式和立式兩種方法，采用哪種插裝方法與電路板的設計有關，看具體的要求。元件插裝到電路板上后，其引線穿過焊盤后應保留一定的長度，一般在1-2mm左右；看插式的，引腳穿過焊盤后不彎曲，插焊方便，半打彎式將引線彎成45度，具有一定的機械強度，全打彎式、引腳彎成90度左右，具有很高的機械強度，但要注意焊盤中引線彎曲的方向。

4、元器件的焊接

在焊接電路時，將印制電路板按單元電路區分，一般從信號輸入端開始，依次焊接，先焊小元件，后焊大元件。焊接電阻時，使電阻器的高低一致，電容要注意“+”“-”極性不能接錯，二極管的陰陽極性不能接錯，三極管在焊接時焊接的時間盡可能短，用攝子夾住引線腳，以利散熱。集成電路焊接對角的兩只引腳，然后再從左到右，自上到下逐個焊接，焊接時，烙鐵頭一次粘錫量以能焊2-3只引腳為宜，烙鐵頭先接觸印制電路板上的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時不宜超過3s，且要使焊錫均勻包住引腳，焊后搖檢查是否漏焊、碰焊、虛焊，并清理焊點處焊料。

5、焊接質量檢測

①目測檢查從外觀上檢查焊接質量是否合格，是否漏焊，焊點周圍是否殘留焊劑，有無連焊、橋焊，焊盤有無裂紋，焊點是否光滑，有無拉尖現象等。

②手觸檢查用手觸摸元器件，有無松動，焊接不牢的現象，用攝子夾住元器件引線輕輕拉動，有無松動現象，焊點在搖動時，上面的焊錫是否有脫落現象。
審核編輯：陳陳