熱點新聞
1、Q2展望不佳,傳蘋果再次下修12萬片晶圓投片量
外媒日前引述半導體供應鏈業者“手機晶片達人”爆料,稱蘋果公司日前再度下修向臺積電的晶圓投片數量,此次下修總數達12萬片,影響包含N7、N5、N4和部分N3產線。
爆料還指稱,根據蘋果Macbook主要代工廠廣達內部信息,今年Q2的預測數量比Q1還差,因此“當然就會砍M2處理器的量,導致今年準備用3nm的M3往后遞延,2023 forecast 也往下修。”根據此前公開報道, 蘋果今年計劃的iPhone 15 Pro/Pro Max系列將搭載采用臺積電N3工藝的A17芯片,M2 Ultra/M3同樣擬基于臺積電3納米工藝。
產業動態
2、存儲價格暴跌重現2008年危機,三星、SK海力士苦苦掙扎
根據TrendForce的最新數據,動態隨機存取存儲器(DRAM)的價格在Q4暴跌34.4%,加劇了前一季度31.4%的跌幅。閃存 (NAND) 的表現略好一些,但也在去年的Q3、Q4創下了2006年以來情況最惡劣的跌價記錄。
存儲市場的低迷與寒氣仍在持續蔓延,繼美光近期被曝光在新加坡和中國臺灣裁員后,全球第四大NAND閃存廠商西部數據(WD)也早已于去年底實施了分批裁員計劃。全球主要的存儲廠商均宣布了削減產能和資本支出、裁員計劃,美光科技、SK海力士和鎧俠都宣布通過控制供過于求來穩定市場的措施。迄今為止,全球最大的存儲芯片供應商三星電子沒有加入以上的陣營,堅持一貫的、激進的資本支出計劃,三星電子計劃將在今年花費超過300億美元用于進一步建設產能。
3、車用芯片荒緩解:消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年,最快 2025 年才會開工
據報道,業界傳出,臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊,加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產,歐洲新廠因而延后建設,最快 2025 年才會開工,比原預期延后約兩年。
臺積電今年 1 月舉行法說會時透露,正在與客戶及伙伴接洽,將根據客戶需求和各國政府的支持狀況,評估在歐洲建立專注于車用技術的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后,臺積電表示,維持先前法說會上的看法,目前沒有更新的回應。
4、小米汽車全新諜照曝光,車頭極長
博主 @42 號車庫 曝光了小米汽車的全新諜照,該車現階段仍然處于重偽裝的工程測試車階段。從諜照中來看,該車的激光雷達大概率是采用瞭望塔式的布局。此外該博主認為,小米汽車的車頭比大部分純電平臺車型要更長,猜測小米可能會選擇「混動 / 增程」以及「純電」的雙重動力形式布局。
2 月 14 日,有媒體報道稱,小米汽車接近獲得新能源汽車生產資質。對此,小米方面回應稱,對此不予置評。據報道,非常熟悉小米的知情人士表示,“沒有拿到造車資質,也不可能馬上拿到。”該知情人士還稱,“目前看來都是不太可能的事,造車也不是一天兩天,一年兩年就能成的,距離拿到資質還差很遠。”
5、威馬汽車產能利用率僅12% 溫州工廠全線停擺
據報道,威馬溫州及黃岡兩座工廠總產能約25萬輛,以威馬2022年汽車銷量不到3萬輛估算,產能利用率僅12%,且溫州工廠目前明顯停擺。
該報道稱,威馬溫州基地目前幾乎沒有人,工廠前臺考勤表顯示,自2022年11月以來,工廠已處于半停工狀態,特別是12月上半月,只有5天有員工打卡,每次一人,停留時間約半小時左右。該基地南門停車場,幾百個車位只零星停放幾十輛還沒掛牌的威馬轎車及SUV,一些車輛明顯是庫存車。此前,威馬汽車先后耗費巨資建成溫州、黃岡兩座生產基地。威馬聯合創始人杜立剛曾對外表示,過早對黃岡第二工廠投入的后果就是產能長期閑置和資金空轉,這給威馬帶來很大的資金負擔。
新品技術
6、美新半導體發布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA,全新升級,滿足豐富的應用場景
全球領先的慣性MEMS傳感器供應商美新半導體發布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA, 全新升級了美新大規模量產的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列,滿足包括智能手機、可穿戴設備、無人機,AR/VR等在內的豐富應用場景。
隨著智能手機等便攜式設備的導航功能使用越來越頻繁,用戶對于設備的功耗要求也越來越高。為了滿足日益嚴苛的性能及功耗需求,美新MMC5616WA在秉承了AMR傳感器特有的高精度、低噪音、低溫漂等優異性能的同時,增加了16組的FIFO數據緩存,有利于在眾多應用場景下大幅降低MCU喚醒頻次,相比目前市場主流產品,系統功耗可降低15-30倍。
聚焦5G基站、邊緣計算、AI設備、車載應用、工控安防等領域,越來越多的工業類應用及設備對存儲解決方案提出了更高要求:長時間持續高速運算及嚴苛的運作環境下,存儲產品必須擁有高穩定性、高可靠性,也必須經過適應極端溫度變化、防塵、抗震動、抗沖擊、抗硫化等種種考驗,從而保持高耐久度和長使用壽命。近期,佰維推出工業級寬溫SODIMM內存條,賦能嚴苛環境挑戰下的各種工業應用。
佰維工業級寬溫DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)內存模組符合JEDEC標準設計,使用高品質原廠DRAM晶圓顆粒,經嚴苛性能與可靠性測試,可在-40℃~85℃的溫度范圍內穩定工作,速度可達3200Mbps,適用于各類小型工業電腦、監控設備、自動化與嵌入式系統等。
投融資
8、前晨汽車獲超億元B+輪投資,聚焦新一代智能網聯新能源商用車
近日,前晨汽車宣布獲得蔚來資本超億元B+輪投資。本輪融資資金將主要用于輕卡及Van等車型的研發、量產和市場推廣,以及三電系統、智能網聯等核心技術的研發迭代,并加速整合供應鏈,以及進一步加速國內外市場拓展。
前晨汽車成立于2020年,致力于利用最前沿的智能網聯新能源商用車技術和全生命周期管理體系,提高客戶的整體盈利效率,驅動城配場景下的物流產業變革,其核心管理團隊成員來自NIO蔚來、上汽集團、奇瑞汽車、沃爾沃卡車等車企。
9、美浦森半導體完成A+輪融資,系功率半導體廠商
近日,美浦森半導體完成A+輪融資,由卓源資本領投,本輪融資資金將進一步用于產品迭代升級。
美浦森半導體成立于2014年,是一家硅高功率半導體MOSFET/IGBT廠商,核心主創團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等業內知名廠家,擁有15年以上的功率半導體器件研發及市場經驗。
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