通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產品實現大規模量產
2月15日消息，通富微電發布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產Chiplet產品。
此外，FC產品方面，已完成5nm制程的FC技術產品認證，同時在多芯片 MCM 技術方面已確保 9 顆芯片的 MCM 封裝技術能力，并推進 13 顆芯片的 MCM 研發。
據悉，通富微電主要從事集成電路封裝測試業務。公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術高端化發展發揮了支撐引領作用。
審核編輯黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5382文章
11396瀏覽量
360945 -
封裝
+關注
關注
126文章
7794瀏覽量
142741 -
chiplet
+關注
關注
6文章
419瀏覽量
12561
發布評論請先 登錄
相關推薦
長電科技深耕5G通信領域，提供芯片封裝解決方案
5G時代，高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應對這一挑戰，公司在5G通信領域打造了完善的專利技術布局，配套產能支持和持續
捷捷微電8英寸功率芯片項目+通富微電先進封裝項目簽約！
5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區
移遠通信GNSS定位模組LG290P即將實現大規模量產
近日，全球物聯網領域的佼佼者移遠通信傳來了振奮人心的消息。該公司的新款工規級RTK高精度GNSS定位模組LG290P即將邁入大規模量產階段。這款模組以其卓越的性能，成為了行業內的焦點。
廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產
近日，廣和通在物聯網領域取得顯著進展，其Cat.1 bis模組LE370-CN已成功實現大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺設計，憑借低功耗、低成本、小尺寸等卓越特性，全面滿足了中低速物聯網市場對無線通信的嚴苛需求。
廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已實現大規模量產
廣和通近期成功實現其Cat.1 bis模組LE370-CN的大規模量產。這款模組基于移芯EC716平臺，以卓越的功耗、成本和性能均衡特點，完美契合中低速物聯網市場的無線通信需求。
更低功耗、更低價格！廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產
更低功耗、更低成本、更小尺寸！廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規模量產，全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。
更低功耗、更低價格！廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN規模量產
更低功耗、更低成本、更小尺寸！廣和通Cat.1 bis模組LE370-CN已大規模量產，全面滿足中低速物聯網市場無線通信需求。
賀利氏 SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術革新半導體制造大規模量產
賀利氏印刷電子與SUSS MicroTec攜手，利用噴印技術革新半導體制造的大規模量產 哈瑙/加興，2024年3月5日——賀利氏印刷電子和SUSS MicroTec宣布簽署一項聯合開發協議
英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產
近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為
英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros
英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
英特爾3D封裝技術實現大規模量產
近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技
英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為
海外半導體巨頭紛紛入局 Chiplet
根據芯思想研究院數據，2022 年通富微電是全球第四，中國大陸第二 OSAT 廠商，全球市占率 6.51%。公司收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，是 AMD 最大的封測供應商，占其訂單總數 80%以上，已為其
發表于 12-02 10:20
?531次閱讀
工商網監
評論