在我們的PCB生產(chǎn)工藝流程的第一步就是內(nèi)層線路，那么它的流程又有哪些步驟呢？接下來我們就以內(nèi)層線路的流程為主題，進(jìn)行詳細(xì)的分析。

01 內(nèi)層制作工藝流程

02 開料

由半固化片和銅箔壓合而成，用于PCB制作的原材料，又稱為覆銅板。

一般規(guī)格有：

尺寸規(guī)格：

“37*49”，“41*49”等等

厚度規(guī)格：

2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等

03 開料工序

1.切料：

將一大張料根據(jù)不同版號(hào)尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。

2.焗料：

為了消除板料在制作時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力及到板料尺寸穩(wěn)定性加強(qiáng)。去除板料在儲(chǔ)存時(shí)吸收的水分，增強(qiáng)材料的可靠性。

3.鑼圓角：

為避免在下工序造成Handing及品質(zhì)問題，將板料鑼成圓角。

04 前處理工序

1.除油：通過酸性化學(xué)物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)氧化膜除去。

2.微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應(yīng)，將銅面粗糙化。

3.酸洗：將銅離子及減少銅面的氧化

4.熱風(fēng)吹干：將板面吹干。

05 線路蝕刻

1.顯影：

通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光的部分的油墨溶解并沖洗后，拋下感光部分。

2.蝕刻：

將未曝光露銅部分的銅面蝕刻掉。

3.退膜：

通過較高濃度的氫氧化鈉將保護(hù)線路銅面的油墨去掉。

4.沖孔：

通過設(shè)定的靶標(biāo)，沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔，位下工序的排板做定位使用。

06 光學(xué)檢查

1.光學(xué)檢查：

是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

2.目標(biāo)檢查確認(rèn)：

目視檢查確認(rèn)，對(duì)一些真假缺陷進(jìn)行確認(rèn)或排除。

3.目視檢查及分板：

對(duì)確認(rèn)的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢，以及對(duì)不同層面進(jìn)行配層歸類。

07 內(nèi)層補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)圖片

審核編輯：劉清