芯片封裝是芯片成品至關重要的一步，封裝最初定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響，包括來自物理、化學方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯片與引線架“包裝”起來，氣密性封裝是集成電路芯片封裝技術的關鍵之一。所謂氣密性封裝是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝。

集成電路密封是為了保護器件不受環境影響（外部沖擊、熱及水）而能長期可靠工作，所以對集成電路封裝的要求有以下幾點：

1、氣密性和非氣密性要求：

1.1氣密性封裝：釬焊、熔焊、壓力焊和玻璃熔封四種（軍工產品）。

1.2非氣密性封裝：膠粘法和塑封法（多用于民用器件）。

1. 器件的受熱要求：對塑封溫度的要求。
2. 器件的其他要求：必須能滿足篩選條件或環境試驗條件，如振動、沖擊、離心加速度、檢漏壓力以及高溫老化等的要求。

4、器件使用環境及經濟要求。

集成電路芯片封裝的主要目的之一即為提供IC芯片的保護，避免不適當的電、熱、化學及機械等因素的破壞。在外來環境的侵害中，水汽是引起IC芯片損壞最主要的因素，由于IC芯片中導線的間距極小，在導體間很容易建立起一個強大的電場，如果有水汽侵入在不同金屬之間將因電解反應（Galvanic Cell）引發金屬腐蝕；在相同金屬之間則產生電解反應（Electrolytic Reaction），使陽極處的導體逐漸溶解，陰極處的導體則產生鍍著或所謂的樹枝狀成長（Dendrite Growth）。這些效應都將造成IC芯片的短路、斷路與破壞。

主要的封裝密封材料的水滲透率如圖3-1所示，可以看出沒有一種材料能永遠阻絕水汽的滲透。以高分子樹脂密封的塑料封裝中，水分子通常在幾個小時內就能侵入。能達到所謂氣密性封裝的材料通常指金屬、陶瓷及玻璃，因此金屬封裝、陶瓷封裝及玻璃封裝被歸類于高可靠度封裝，也稱為氣密性封裝或封裝的密封。塑料封裝則為非氣密性封裝。

氣密性封裝可以大大提高電路特別是有源器件的可靠性。有源器件對很多潛在的失效機理都很敏感，如腐蝕、可能受到水汽的侵蝕，會從鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸，這樣又會侵蝕鋁鍵合焊盤。

是否氣密性封裝主要是考慮密封腔內的水分多少，密封腔體內的水分主要來源于以下幾部分：

（1）封入腔體內的氣體中含有的水分。

（2）管殼內部材料吸附的水分。

（3）封蓋時密封材料放出的水分。

（4）儲存期間，通過微裂紋及封裝缺陷滲人的水分。

而降低密封腔體內部水分的主要途徑有以下幾種：

（1）采取合理的預烘工藝。

（2）避免烘烤后的管殼重新接觸室內大氣環境。

（3）盡量降低保護氣體的濕度。

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綜上所訴，就是小編給大家介紹的氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？以及對集成電路的要求了，希望能給大家帶來幫助。如果您對氣密性封裝與非氣密性封裝、半導體集成電路、芯片封裝、推拉力測試機等有什么不明白的，歡迎給我們私信，科準測控的技術團隊也會為您免費解答，更多精彩內容，我們下一期見！

上班就黃宇