一.模具設計原則

①無線 MIC 方案，模具設計要充分考慮 RF 天線與人體的分離程度，盡量避免天線設計貼近人體，優化天線的輻射性能。

②MIC 孔的位置，應保證較好的采聲路徑，模具設計應保證Speaker 與 MIC 的良好隔離，避免形成回聲路徑。

③咪頭及喇叭單元應充分考慮受輻射的可能性，將其避開天線，電感，電池等輻射元件。

④項目立項前期應重點考慮產品結構，合理設計天線立體空間。

二.原理圖設計原則

①原理圖設計要求性能達標，如穩定性，功耗，ESD，EMI 等。

②根據不同的產品形態選擇合適的芯片。

③注意每個模塊的元件選取保留余量。

④盡量避免模塊間 IO 的復用。

⑤外圍的輸入檢測電壓應低于VDDIO(一般3.3V)。

⑥使用內部充電應串接電阻或加TVS。

⑦應區分好數字地模擬地。

三.PCB設計總原則

①PCB 設計推薦 4 層板，疊層結構為 S-G-G-S。靠近主控芯片和信號線的中間層要保證完整，且表層信號層也應保證地完整。

②若 PCB 設計為 2 層，注意地線的銅箔盡量大且完整，用地線將敏感信號和干擾源隔開。用于隔開的地線，需布置過孔。

③AGND 與 GND 的應在電池的負極單點連接。布局方面，模擬部分和數字部分盡量分開。

④敏感器件或走線應避開數字信號線。

四.電源模塊

①所有電源退耦電容地回路應該大而近的回到主控地。

②DCDC模塊

（1）電感選型應充分預留余量，使用 10UH 繞線電感，飽和電流> 150mA。

（2）DCDC 回路盡量靠近主控放置，退耦需保證較好的地回路到芯片襯底處。106 電容靠近電感放置，105 電容靠近 BTVDD 放置。

（3）DCDC 模塊電路盡可能遠離天線、晶振、DAC、ADC，避免干擾。

③ VBAT、IOVDD、BTVDD 電容必需使用 16V 耐壓值，其他為 6.3V 耐壓值。

五.RF模塊

①. 天線效率上，單極>回路>雙極，但是單極天線容易受周圍材料影響，選型視結構PCB 而定。

②需預留Π型匹配網絡，實際參數根據天線進行匹配后確定，可讓板廠協助做阻抗匹配。

③RF 電路需放置在 PCB 板邊，天線朝外，并且要做到三面鏤空，周邊不能有金屬，底下有電池需做隔離。

④為提升 ESD 性能，可在天線端增加加 TVS 器件，要求結電容小于 1pF。

⑤注意DCDC走線及地回路，電感選型，天線地場。

六.ADC(MIC)

①. MIC電路設計優先使用差分輸入，能有效提升抗干擾性。

②. 動圈麥不需要接電源和地，直接接主控輸入引腳。

③. MIC 電路若使用到 AGND，從主控單獨拉 AGND 引出。

④. 可以預留足夠的物料做調音或濾波使用。

⑤. 由于 MIC 電路增益較大，MIC 及走線需避開干擾元件如天線，電感。必要時，將其周圍凈空，減少地電流引起的輻射對其進行干擾。（帶 RF PA 的案子尤其需要注意）

⑥. MIC 的 AGND 上不應有數字及 RF 電流流過，因此 AGND 需單獨拉到電池處與 GND短接。

總結.

具體的設計資料（原理圖，pcb封裝,參考設計,軟件代碼，工具等）可以找原廠深圳冠一音訊公司申請后索取，申請需要標明具體身份和以及具體目的，具體產品名稱和遇到的問題，否則可能不會得到及時的回復。

審核編輯：湯梓紅