電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）MWC2023近日在西班牙巴塞羅那開幕，開幕當天高通CEO安蒙（Cristiano Amon）就爆出猛料，表示預(yù)計蘋果將在2024年推出自己的 5G調(diào)制解調(diào)器，他還提到“如果蘋果公司需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道在哪里可以找到我們”。

作為目前蘋果旗下全系產(chǎn)品5G基帶芯片（集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端）的獨家供應(yīng)商，高通自己的信息源準確性自然有所保證。

就在消息出來的同一天，天風國際分析師郭明錤也在社交媒體上表示，他的最新調(diào)查顯示，蘋果已經(jīng)重新啟動了iPhone SE4項目，并將采用蘋果自研的5G基帶芯片，計劃僅支持Sub-6GHz頻段。如2024年上半年搭載自研基帶的iPhone SE4順利量產(chǎn)，那么技術(shù)要求更低的iPad和Apple Watch也將很快放棄高通的基帶芯片。

在過去幾年里看似狀況不斷的蘋果自研5G基帶芯片項目，或許這次真的塵埃落定了？高通面對未來可預(yù)見的蘋果訂單“歸零”，又會通過怎樣的方式抵消影響？

自研基帶一波三折，明年iPhone 15還會用高通基帶

自2011年的CDMA版iPhone4開始，蘋果就開始采用高通的基帶芯片，進入4G時代后，蘋果在基帶芯片方面更是完全依賴高通。蘋果對于自研基帶芯片的執(zhí)著，可能來源于認為高通的專利許可費過高，雙方在2017-2019年間陷入了兩年的專利糾紛，期間蘋果采用英特爾作為iPhone基帶芯片獨家供應(yīng)商。

有意思的是，2019年4月蘋果與高通宣布和解，高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)芯片。消息出來幾個小時后，英特爾就宣布退出基帶芯片業(yè)務(wù)，順理成章，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，自此蘋果開始了自研5G基帶芯片的篇章。

電子發(fā)燒友此前曾多次報道蘋果自研5G基帶芯片的消息，蘋果自2019年啟動自研5G基帶芯片的項目后，到2021年業(yè)界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，同年，蘋果還在招聘信息中透露在南加州爾灣新設(shè)立開發(fā)無線芯片的辦公室。

不過，在去年6月又傳出消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)遭遇一些問題，量產(chǎn)時間將會推遲到2025年初。當時有業(yè)內(nèi)人士認為，蘋果是在運營商和設(shè)備測試方面還需要更多時間，由于3GPP標準中有很多較為模糊的規(guī)定，各家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品，比如華為、愛立信、中興、諾基亞等通信基站可能都有細微差異，導致終端產(chǎn)品在不同基站下的體驗不穩(wěn)定。因此對于通信基帶芯片廠商來說，除了專利規(guī)避是難點外，為了設(shè)備兼容、運營商兼容做的大量場測都要耗費大量資源以及時間。

而這次高通CEO親自下場預(yù)測蘋果推出自研5G基帶芯片的時間，很有可能是從蘋果公司的訂單狀況或是供應(yīng)商渠道處得到消息，可信度較高。

所以剩下的懸念就是2024年蘋果自研5G基帶會應(yīng)用到哪些產(chǎn)品線上，會不會完全替代高通？

如果郭明錤公布的消息屬實，蘋果自研5G基帶芯片僅支持Sub-6GHz頻段，這意味著很可能第一代的芯片僅會被用于中低端機型iPhone SE4上。目前美版的iPhone正代機型均支持5G毫米波頻段，機身側(cè)面有配備專有的毫米波天線，因此明年的iPhone15和15Pro系列還將會使用高通的新一代5G基帶芯片驍龍X70。

第二大客戶流失，手機廠商卷自研SoC，高通準備好了嗎？

其實高通此前在多個場合都確認了蘋果自研基帶芯片的說法，去年還公開表示預(yù)計在2023年為iPhone供應(yīng)絕大多數(shù)基帶芯片，或許是當時認為蘋果能在2023年小規(guī)模應(yīng)用自研芯片。同時他們也預(yù)計到2025年，蘋果訂單在公司總營收中占比微乎其微。

高通2022財年營收為442億美元，根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2022財年高通來自蘋果公司的收益高達92億美元，占到高通總營收20%以上。蘋果公司以微弱之差僅次于三星，在高通的客戶中排名第二。如果到2025年蘋果自研基帶全面替代高通，20%的營收損失無論對于哪家公司而言都將會是極為沉重的打擊。

高通當然為此做足準備，透露蘋果自研基帶芯片的時間節(jié)點，以及給出2025年來自蘋果訂單比例微乎其微的預(yù)測，都可以說是給市場、給投資者打下預(yù)防針。

而具體到業(yè)務(wù)增長方面，高通近年在汽車智能座艙、自動駕駛、XR、5G方面都持續(xù)加大投入，從目前市場上看，智能座艙和XR會是近年表現(xiàn)較為突出的方面，包括驍龍8155、XR2平臺等，在各自市場都有很高的占有率。

不過，從高通2022財年的營收結(jié)構(gòu)上看，智能手機業(yè)務(wù)依然是占絕對主導地位。高通的智能手機業(yè)務(wù)營收250億美元，占總營收近60%。同時被單獨統(tǒng)計的射頻前端業(yè)務(wù)也有大量產(chǎn)品被應(yīng)用到智能手機上，所以智能手機市場對于高通而言可以說是公司的基本盤。

但智能手機市場目前并不樂觀，首先是整體市場出現(xiàn)大幅下滑，IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機市場出貨量僅為12.1億部，同比下跌11.3%，是十年來的新低。

盡管財報上顯示，高通2022年財年的智能手機業(yè)務(wù)收入同比增長近50%，但財報上也提到，這主要是由于高端5G產(chǎn)品的平均售價以及銷售組合有較大提升。最新的2023財年第一財季報告中，高通營收同比下跌12%，凈利潤更是同比大跌34%，情況不容樂觀。

智能手機市場低迷導致高通的業(yè)績下跌，而另一方面，國內(nèi)手機廠商在自研芯片上的內(nèi)卷，也給高通帶來了更大的不確定性。

海思的沒落，顯然讓高通在高端安卓手機SoC市場上鞏固了壟斷地位。不過，正是在海思受到制裁之時，國內(nèi)手機廠商也紛紛開始入局自研芯片，包括小米的澎湃C1/C2 獨立ISP芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片；vivo的V系列ISP芯片；OPPO馬里亞納X NPU芯片、馬里亞納Y藍牙音頻SoC、剛剛在MWC2023上發(fā)布的三合一充放電一體的全鏈路電源管理芯片SUPERVOOC S等。

包括上面提到的藍牙音頻、電池管理、電源管理等芯片，都有機會在這些手機廠商的終端設(shè)備中替代高通供應(yīng)的產(chǎn)品。當然在手機中價值量最高的AP/SoC以及基帶芯片等目前中國大陸除了海思和紫光展銳，OPPO控股子公司哲庫科技也在投入研發(fā)中。

今年年初，有消息人士透露OPPO自研的AP將會在2023年第二季度流片，采用臺積電4nm工藝，未來將搭配聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片應(yīng)用到手機產(chǎn)品中。

作為2022年全球出貨量第四的手機廠商，OPPO此前的產(chǎn)品線中采用高通SoC的占比較高，但近年來可以看到OPPO也在積極推動聯(lián)發(fā)科的高端芯片進入自家手機產(chǎn)品上，加上自研芯片的進展目前還較為順利，未來采購高通芯片的比例有可能還會持續(xù)下跌。

對于高通而言，目前的好消息是汽車半導體業(yè)務(wù)收入在2023財年第一季度整體營收下滑的情況下，逆勢同比增長近60%，主要受到智能座艙的需求推動；同時物聯(lián)網(wǎng)的收入也有7%的小幅增長，主要受到邊緣網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的增長推動。

壞消息是，距離2025只剩兩年了，高通如何把握新的增長點填補近百億美元營收的空缺，或許這也是如今最讓安蒙感到頭疼的事。