接地

MAX2235采用TSSOP-EP封裝，底部配有裸露接地焊盤。該焊盤絕對必須接地，因為PA的輸出級從該連接中獲得接地。如果沒有低電感接地路徑，將發(fā)生不希望的發(fā)射極退化，從而導(dǎo)致增益性能下降。從IC到PCB接地層的熱傳遞也是通過這種物理連接完成的。最好采用具有較大表面積的設(shè)計，用于焊接裸露焊盤。在組裝過程中允許焊料流動的路徑也很重要 - 在印刷電路板焊盤本身中提供多個直通孔。IC的GND引腳應(yīng)全部直接布線回同一焊盤。這也為其他PA級提供了最短的接地路徑（見圖3）。

圖3.裸露的槳必須接地。

輸出網(wǎng)絡(luò)

當(dāng)前的評估套件在這方面可能具有誤導(dǎo)性。它是為非常特定的性能頻段設(shè)計的，雖然功能強大，但不一定應(yīng)該復(fù)制用于其他應(yīng)用。評估板采用30AWG導(dǎo)線與0Ω電阻并聯(lián)，從引腳16至Vcc.Maxim目前不建議在新設(shè)計中使用導(dǎo)線短路和電阻上拉作為輸出。相反，使用 L||C 組合拉至 V抄送.如果仔細(xì)選擇LC的并聯(lián)諧振，它將在目標(biāo)頻率下看起來像高阻抗（因此不會影響匹配），但將有助于大大衰減諧波。在915MHz的設(shè)計中，10nH和3.3pF的值產(chǎn)生了非常好的諧波抑制和最小的輸出匹配干擾。

在設(shè)計輸出匹配時，可以使用與級間類似的方法。沿傳輸線滑動輸出分流電容可以精確調(diào)整PA輸出的阻抗。評估板使用雙元件匹配演示該方法。為了獲得更多的調(diào)整能力，四元件匹配（L系列、分流C、L系列、分流C）已被證明工作良好（見圖4）。無論采用何種阻抗轉(zhuǎn)換方法，都建議使用由多個相鄰接地過孔包圍的受控阻抗傳輸線。這最大限度地減少了 PC 板損耗，并通過沿線路提供暢通無阻的 RF 接地返回路徑來改善諧波抑制。另請注意，在匹配中使用高Q值組件（目標(biāo)頻率為>100）對于在原型和生產(chǎn)中實現(xiàn)最佳性能至關(guān)重要。再次推薦使用村田制作所GJM1555系列（或同等產(chǎn)品）。

圖4.四元件輸出與高 Q 值電感器和電容器匹配。

總結(jié)

與所有RF功率放大器一樣，MAX2235的最佳性能取決于印刷電路板布局過程中的謹(jǐn)慎決策。在構(gòu)建第一個原型之前，應(yīng)徹底考慮以下事項：

臺間比賽放置 Vcc旁路/級間匹配電容盡可能靠近IC引腳（3、5、8和9），并允許在初始整定期間進(jìn)行位置調(diào)整。使用高 Q 值成分以獲得最佳效果。

Vcc路由使用允許不同PA級電源線之間最大距離（從而最小耦合）的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。印刷電路板底層的“星形拓?fù)洹痹谶@里非常有效。旁路 V抄送全球。

接地為 IC 引腳提供最短、最低的接地電感路徑。考慮 IC 底部裸露焊盤的焊接流動性和制造能力。這必須綁在地平面上！

輸出匹配使用高Q值元件和四元件匹配，然后使用受控阻抗傳輸線。可以在匹配之前在上拉電感上實現(xiàn)諧波陷阱，而不會影響阻抗變換。

圖5顯示了這些關(guān)鍵項目的實現(xiàn)，圖6給出了另一塊Maxim評估板上的“星形拓?fù)洹睂嶋H示例。

圖5.實現(xiàn)在構(gòu)建第一個原型之前要考慮的關(guān)鍵項目。

圖6.Maxim評估板上的“星形拓?fù)洹笔纠?/strong>