去耦電容的擺放

在PCB的設計中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問題，若電容距離IC的擺放距離超出電容的去耦半徑，則電容將失去去耦作用。

大電容的去耦半徑大，小電容的去耦半徑小，因此小電容應距離IC的供電引腳盡可能近，大電容可距離IC適當遠些，各個規格的去耦電容布局時要均勻布置在IC周圍，這樣可以使IC所在區域的各電源等級均勻去耦。如下圖舉例所示：

去耦電容的合理布局

引腳去耦

適用于IC引腳較少，且電源引腳與地引腳之間距離較小的情況，如下圖所示：

引腳去耦

引腳去耦時，要盡可能縮短焊盤和去耦電容之間引線的長度，避免引入額外的寄生電感。

平面去耦

適用于電源引腳與地引腳較多且分布分散的IC去耦，BGA類的IC一般都采用平面去耦方式，如下圖所示：

平面去耦

平面去耦中的去耦電容并不和IC的電源和地引腳直接相鄰，去耦電容、IC的電源引腳和地引腳都是通過過孔連接到內部的電源平面和地平面。

當電容擺放空間不足，可以2個引腳共用一個去耦電容的電源引腳，引線處理盡可能短，若無法保證電源引線和地引線都最短，優先考慮地引腳引線最短，使回流路徑短，如下圖所示：

去耦電容平面去耦方式焊盤引線的處理

電容焊盤的扇出

電容的焊盤在做扇出時，有如下幾種方式，這里做了方案對比，采用多過孔與電源平面和地平面連接時，并聯的過孔可以減小過孔引入的寄生電感，使電容的去耦特性優于其他焊盤扇出或走線的方式。

電容焊盤的扇出

審核編輯：劉清