根據《上海市優質中小企業梯度培育管理實施細則》(滬經信規范〔2022〕8號)，經上海市經濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導體科技(上海)股份有限公司，及旗下核心公司上海芯波電子科技有限公司，獲評 2022年上海市“專精特新”企業。

Q什么是“專精特新”?

在2021年7月30日，中共中央政治局會議上對“專精特新”作出了解讀：

“要強化科技創新和產業鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決‘卡脖子’難題，發展專精特新中小企業，將專精特新企業、單項冠軍企業和領航企業作為政策支持發展的重點之一。”

專，即專業化 精，即精細化 特，即特色化 新，即創新能力強

“專精特新” 企業就是指具有“專業化、精細化、特色化、新穎化”特征的中小企業。“專精特新”企業雖然規模不大，但擁有各自的“獨門絕技”，其專注于產業鏈上某個環節，聚焦核心主業，創新能力和抗風險能力較強，在產業鏈上具備一定的話語權。

國產EDA領導者

芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈設計及仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

旗艦EDA產品

3DIC Chiplet

先進封裝設計分析全流程EDA平臺

芯和半導體3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺是一個由芯和半導體完全主導的平臺，集合了業界頂級的面向2.5D/3D多裸晶芯片系統設計和在2.5D/3D先進封裝領域的強大仿真分析能力，提供了從架構探索、物理實現、分析驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環境， 極大地提高3DIC設計的迭代速度，并做到了全流程無盲區的設計分析自動化。依賴于突破性的多尺度 EM 求解器、AI加持的智能網格剖分技術、及優化的多核多機分布式并行計算技術，芯和半導體為解決2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計中的信號/電源完整性挑戰提供了前所未有的性能和能力支持。

審核編輯：湯梓紅