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錫膏印刷過程的應力應變如何測試

東莞市維品科技有限公司 ? 來源: 東莞市維品科技有限公司 ? 作者: 東莞市維品科技有 ? 2023-03-11 14:49 ? 次閱讀

應力測試原理:電路板在生產組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會導致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監測電路板形變量,是電路板生產組裝過程不可或缺的一環。深圳市品控科技開發有限公司的應力應變測試儀器,可以準確監測電路板生產過程中的形變值,對電路板生產工藝的改進有非常重要的參考意義。

PCB應力測試標準:目前在PCB應力測試中,還沒有明確的行業標準,但是在長時間的電路板生成使用過程中,逐漸形成該行業約定俗成的標準,即測試數值在500ue范圍內合格。

測試方法和步驟:

1、選取和黏貼應變片:應變片是一種可以按應力的大小線性變化電阻值的傳感器,應變片發生形變,電阻值將會發生相應的變化,將應變片黏貼在需要測試的電路板上。

2、連接儀器:把應變片的引線連接到測試系統的測試儀器上,調整好采樣頻率、濾波值、增益設置、通道數目、配置主通道等參數,并且運行測試程序,檢查各通道是否連接上。

3、測量應變:將電路板放在需要測試的工序上,點擊開始,采集數據,然后執行電路板相應工序的動作(錫膏印刷、打螺絲、分板、ICT治具等),動作完成后,點擊停止采集。137+柒陸壹伍+ 7083=VX。

4、出具報告:將采集的數據導入軟件中,填入板厚和應變率,點擊生產報告,即可生產應力測試報告(根據IPC/JEDEC-9704標準一鍵自動生成報告)。

審核編輯黃宇

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