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總投資4.9億元,西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目2024年建成投用

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-15 17:29 ? 次閱讀

來源:西安日報(bào)

據(jù)西安日報(bào)消息,西安高新區(qū)拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目1、2號樓將于6月底前主體封頂,其他樓體將在12月底前主體封頂。項(xiàng)目計(jì)劃2024年建成投用,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元,解決就業(yè)1000人。

據(jù)了解,拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目總投資4.9億元,總建筑面積約10萬平方米。其中地上建筑總面積約6.5萬平方米,主要建設(shè)包含研發(fā)樓、實(shí)驗(yàn)樓在內(nèi)的拓爾研發(fā)總部及園區(qū)配套服務(wù)設(shè)施,用于高性能模擬及數(shù)模混合領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)、辦公和產(chǎn)業(yè)化。

據(jù)悉,該產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)將進(jìn)一步提升拓爾電機(jī)驅(qū)動和電源管理芯片的研發(fā)效率和產(chǎn)品性能,助力西安高新區(qū)形成模擬集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán),帶動西安市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展,加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。

審核編輯黃宇

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