3月14日，在Embedded World 2023德國紐倫堡國際嵌入式系統(tǒng)展會上，全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能正式發(fā)布了新一代5G R17通信模組SRM817系列和SRM817WE系列。此次推出的5G模組均全面支持3GPP Release 17標準及特性，擁有更快的網(wǎng)絡(luò)速率、更強的處理性能和更豐富的外設(shè)接口，將強有力賦能FWA 、移動寬帶、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和5G企業(yè)專網(wǎng)等垂直行業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品。

SRM817系列和SRM817WE系列模組分別基于高通技術(shù)公司最新推出的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP R17標準及特性，兩個系列模組皆采用LGA封裝，支持5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式，同時向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)。

其中SRM817系列產(chǎn)品為Sub-6GHz模組，Sub-6GHz可支持最大200MHz帶寬；SRM817WE系列產(chǎn)品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz帶寬，搭配最新一代高通QTM565毫米波天線模組，實現(xiàn)了更高的性能、能效及更低的設(shè)計復雜度。

在硬件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組均采用四核A55處理器，主頻最高可達2.2GHz，擁有更強悍的處理能力，可為終端提供穩(wěn)定高速的網(wǎng)絡(luò)通信服務。基于驍龍X75和X72及LGA封裝優(yōu)勢，該系列模組可支持更豐富的外設(shè)接口，包括3組高速PCIe接口、2組USXGMII接口、1組USB 3.1、2組USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網(wǎng)能力，為FWA、移動寬帶、工業(yè)路由等產(chǎn)品帶來更加靈活的方案選擇和更具競爭力的性價比。

在軟件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組可支持OpenWRT和RDK-B操作系統(tǒng)，同時支持OpenCPU。針對網(wǎng)關(guān)和路由類產(chǎn)品，OpenWRT系統(tǒng)可支持更廣泛的上層生態(tài)應用并便于上層應用的跨平臺移植，更具靈活性，并大大簡化5G整機類產(chǎn)品開發(fā)流程，催生更加豐富多樣的5G終端產(chǎn)品。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“憑借由AI賦能的優(yōu)化和專門面向可擴展性而打造的全新架構(gòu)，驍龍X75和X72在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效等方面帶來了新的突破，我們很高興美格智能使用我們的頂級解決方案打造全新模組產(chǎn)品，賦能多樣化的終端，并在眾多全新的細分領(lǐng)域開啟5G的全部潛力。”

美格智能CEO杜國彬表示：“美格智能致力于創(chuàng)新5G+AIoT無線通信模組及解決方案，多年來公司與高通技術(shù)公司通力合作，此次發(fā)布基于驍龍X75和X72的5G R17通信模組產(chǎn)品將為客戶帶來強性能、更靈活、高性價比的產(chǎn)品體驗。未來，美格智能將繼續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢及創(chuàng)新積淀，賦能千行百業(yè)邊緣，共同推動5G產(chǎn)業(yè)高質(zhì)、健康、綠色發(fā)展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模組將在2023年Q3季度向客戶出樣，并于Q4季度實現(xiàn)量產(chǎn)面市。

5G是跨時代的革命性新技術(shù)，5G發(fā)展的下一步將進入行業(yè)創(chuàng)新和應用創(chuàng)新階段，兌現(xiàn)5G在泛在萬兆、千億聯(lián)接方面的潛力。面向5G發(fā)展新階段，美格智能將依托強大的研發(fā)實力，堅持模組+解決方案齊頭并進的產(chǎn)品路線，通過技術(shù)創(chuàng)新推動5G融入更多應用場景，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值。

審核編輯黃宇