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一文讀懂什么是電磁兼容?

jf_78858299 ? 來源:EMC電磁兼容 ? 作者:EMC電磁兼容 ? 2023-03-16 14:58 ? 次閱讀

EMC概述(1)

什么是電磁兼容性(EMC)?

“電磁兼容性(EMC)”主要分為兩種,一種是設備本身的電磁噪聲對其他設備或人體帶來的影響(電磁干擾,EMI:Electromagnetic Interference, Emission),另一種是設備是否會因來自外部的電磁干擾而發(fā)生誤動作(電磁敏感性EMS:Electromagnetic Susceptibility, Immunity),之所稱為“電磁兼容性”,是由于為了避免發(fā)生故障,這兩方面都要兼顧。

以文字的形式寫成“定義”是這樣的,理解起來有點難是吧。下面我將淺顯易懂地、直觀地解釋一下。我將以大家熟悉的半導體集成電路(LSI、IC)為主角進行解說。

首先是電磁干擾(EMI或電磁發(fā)射)。如今,已經(jīng)開發(fā)出并且在售的LSI和IC種類繁多。為了便于說明,大致分類如下:

其中①和②不產(chǎn)生電磁干擾(EMI),③和④產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。可以簡單的理解為模擬LSI和線性LSI不會產(chǎn)生電磁噪聲,而數(shù)字LSI和開關LSI會產(chǎn)生電磁噪聲,這樣說可能更直觀更易懂。

由于直流電壓本身沒有基波和諧波分量,正弦波中的高次諧波分量(基波的N倍頻分量)很少,因此不易產(chǎn)生電磁噪聲。而數(shù)字LSI和開關LSI是處理矩形波(脈沖波)的產(chǎn)品,因此會產(chǎn)生比如在1GHz(千兆赫茲)左右的高次諧波分量(主要是奇次諧波)。這就是“電磁干擾 (EMI)”的本來面目。換句話說,數(shù)字LSI和開關LSI所進行的電路工作會產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。當然,其優(yōu)點是通過數(shù)字工作可實現(xiàn)高速、大規(guī)模的運算處理,通過低功耗工作可延長電池驅(qū)動時間。這些產(chǎn)品之所以能夠在世界范圍內(nèi)被廣泛使用,因為它們的優(yōu)點大于缺點。

其次,電磁敏感性(EMS或電磁抗擾度)是半導體集成電路(LSI、IC)對電磁噪聲的抵抗能力,要求其足夠強以防止誤動作。可以從兩個角度來看電磁敏感性(EMS)。

首先是從電壓軸的角度來思考。制造工藝越來越微細,電源電壓越來越低,這也就越來越容易導致誤動作。很久以前,5V邏輯IC是主流產(chǎn)品,但現(xiàn)在電源電壓為0.9V的產(chǎn)品并不少見。例如,在邏輯IC中,內(nèi)部閾值電壓(IC內(nèi)部區(qū)分H電平和L電平的電壓)已從2V降低到0.4V。5V邏輯IC受1V外部電磁噪聲的影響是不會產(chǎn)生誤動作的,而0.9V邏輯IC則很容易產(chǎn)生誤動作。盡管如此,仍然使用0.9V邏輯IC是因為其具有低功耗設計所需的優(yōu)點。

然后是從頻率軸的角度來思考。半導體集成電路(LSI、IC)不能以其單體的形式單獨工作,需要安裝在印刷電路板(PCB)上組成電路后執(zhí)行工作。在印刷電路板(PCB)上,包括LSI內(nèi)部在內(nèi),存在很多與布線相關的寄生分量。簡單的有寄生電阻R(布線電阻)、寄生電容C(雜散電容)、寄生電感L(直流電感)等。經(jīng)常聽到的比較有代表性的有ESR(Equivalent Series Resistance:等效串聯(lián)電阻)和ESL(Equivalent Series Inductance:效串聯(lián)電感)。而寄生分量中最麻煩的是電容分量和電感分量。這是因為存在于LSI內(nèi)部和整個印刷電路板(PCB)的寄生電容C和寄生電感L會引發(fā)諧振現(xiàn)象。LC串聯(lián)諧振和并聯(lián)諧振可以發(fā)生在從低頻到高頻的各種頻率上。在這些諧振頻率上,阻抗會變?yōu)榱慊驘o窮大,從而形成容易發(fā)生誤動作的頻率。這也是需要很強的電磁敏感性(電磁抗擾度)的原因之一。之所以說是“之一”,是因為還有很多其他原因,比如容易誤動作的電路結(jié)構和電路板底片等。一般說來,相比電磁干擾(EMI)對策,針對電磁敏感性(EMS)的對策更難,原因是電磁敏感性(EMS)涉及到諸多因素,而要判明其中的哪一個因素是起主要作用的,就需要時間和技巧了。

接下來我想談談電磁噪聲的傳播路徑,但是放在這一篇文章里會顯得內(nèi)容過多,所以我會在下一篇中進行講解。

**EMC概述(2)

什么是電磁兼容性(EMC)?**

您應該已經(jīng)了解了電磁干擾(EMI)和電磁敏感性(EMS)。在本文中我將介紹這些電磁噪聲的傳播路徑。正如在初級篇中已經(jīng)介紹過的,電磁噪聲的傳播方式大致分為兩種:一種是傳導(Conducted)發(fā)射,通過印刷電路板(PCB)和印刷電路板(PCB)之間的布線等傳播;另一種是輻射(Radiated)發(fā)射,從測試對象(DUT)直接或以印刷電路板(PCB)的布線等為天線通過空間傳播。一般情況下,30MHz(兆赫茲)以下被視為傳導,30MHz以上被視為輻射。30MHz并非是明確的分隔線,理解為大致的參考線即可。因此,電磁兼容性(EMC)的物理現(xiàn)象大致可以分為以下四種:

電磁兼容性(EMC)

傳導發(fā)射(CE:Conducted Emission)

輻射發(fā)射(RE:Radiated Emission)

傳導抗擾度(CI:Conducted Immunity)

輻射抗擾度(RI:Radiated Immunity)

我曾介紹過設計時必須兼顧電磁干擾(EMI)和電磁敏感性(EMS),但作為物理現(xiàn)象,必須避免以上四種問題。這是一項非常艱巨的工作。事實上,在電磁兼容性(EMC)的國際標準中也是按照這個體系進行分類的。在客戶提供的采購規(guī)格書中,也按照上述分類規(guī)定了電磁兼容性(EMC),并指定了更詳細的國際標準。

此外,每種產(chǎn)品都有電磁兼容性(EMC)國際標準,并且分別都有具有代表性的標準。簡單總結(jié)如下:

具有代表性的電磁兼容性(EMC)國際標準

產(chǎn)品體系

電磁干擾(EMI)

電磁兼容性(EMS)

半導體元件 IEC 61967-4標準(傳導發(fā)射):1Ω/150Ω直接耦合法150kHz~1GHz IEC 62312-4標準(傳導抗擾度):DPI法150kHz~1GHz
消費電子產(chǎn)品 CISPR32(舊22)標準(傳導發(fā)射):電壓法150kHz30MHz(輻射發(fā)射):3m法/10m法30MHz1GHz IEC 61000-4-3標準(輻射抗擾度):射頻電磁場輻射抗擾度80MHz~6GHz
車載產(chǎn)品 CISPR25標準(傳導發(fā)射):電壓法150kHz108MHz(輻射發(fā)射):ALSE法150kHz2.5GHz ISO 11452-4標準(傳導抗擾度):HE法(BCI法/TWC法)100KHz400MHz/400MHz3GHz

看到輻射和傳導的頻率條件時,可能會有人會想“誒?這是怎么回事?”雖然我在前面提到作為一個“參考標準”,“一般情況下,30MHz(兆赫茲)以下被視為傳導,30MHz以上被視為輻射”,然而,在實際的國際標準中,有很多標準將1GHz以下規(guī)定為傳導,也有些標準將150KHz以上規(guī)定為輻射。可以理解為,傳導測試中之所以規(guī)定了超過30MHz的測試,其實是測量范圍不僅包括純粹的傳導分量,還包括部分高頻段的輻射分量(通過傳導測試電路進行測試)。此外,將上限頻率提到更高作為自有標準進行標準化的客戶也不在少數(shù)。

這些國際標準每幾年會修訂一次。這是因為當發(fā)生由電磁兼容性(EMC)問題導致的嚴重事件時,與其他法律法規(guī)一樣,為了防止此類事件再次發(fā)生,就需要由國際電工委員會(IEC)和國際標準化組織(ISO)等相應的組織進行討論并修改頻率范圍和測量極限值,修訂和發(fā)布相應的國際標準。

**EMC概述(3) 什么是電磁兼容性(EMC)?

**

了解實例,就可以深入理解其重要性

大家好!我是ROHM的稻垣。

本篇將具體介紹電磁兼容性(EMC)現(xiàn)象。本文的主角也是半導體集成電路(IC)。

首先是電磁干擾(EMI: Electromagnetic Interference,發(fā)射)的一個例子。假設這是半導體集成電路(IC)使用開關技術工作、并且印刷電路板(PCB)上的EMC措施不充分的情況。如果EMI濾波器的設計不好,比如低通濾波器(LPF)的截止頻率高于開關頻率的1/10,在這種情況下,如果使半導體集成電路(IC)工作,則可能會發(fā)生:

?其周圍配置的AM/FM收音機功能的接收靈敏度變差,并且會出現(xiàn)嗶嗶嘎嘎之類的噪聲

?通過Bluetooth連接的設備斷開連接

?智能手機上的視頻播放中斷

等現(xiàn)象。

接下來是電磁敏感性(EMS: Electromagnetic Susceptibility, 抗擾度)的一個例子。這是半導體集成電路(IC)附近有電磁噪聲、而且這種噪聲帶來不良后果的一種情況。該示例也是假設印刷電路板(PCB)上的EMC措施不足的情況:沒有噪聲濾波器,或者即使有,其頻率特性也不能充分抑制電磁噪聲。在這種情況下,可能會發(fā)生:

?差分運算放大器(Op Amp)的工作點通常應該是VCC(電源電壓)/2的偏置電壓,但卻會變?yōu)閂CC附近或GND附近的電壓。

?在數(shù)據(jù)通信用半導體集成電路(IC)的數(shù)據(jù)收發(fā)過程中,只在產(chǎn)生電磁噪聲時接收到的數(shù)據(jù)會發(fā)生反轉(zhuǎn)

?在低電壓數(shù)字電路(包括CPU和存儲器)中,只在產(chǎn)生電磁噪聲時控制邏輯引發(fā)錯誤

等問題。

可能單憑上一篇中符合/不符合電磁兼容性(EMC)國際標準的描述很難具體理解,但通過實際的例子,就可以理解這些問題都與嚴重的干擾和誤動作息息相關。因此,與電磁兼容性(EMC)相關的現(xiàn)象是非常重要的,尤其對于航空航天、醫(yī)療、車載等可能會有生命危險的產(chǎn)品和元器件來說,這類情況是絕對不能發(fā)生的。正是為了進行充分的驗證并提供安全放心的產(chǎn)品和元器件,從元器件制造商到終端產(chǎn)品制造商,各行各業(yè)的工程師們都在努力研究電磁兼容性(EMC)。

那么為什么直到如今電磁兼容性(EMC)還是如此受關注呢?

對于電磁干擾(EMI)來說,與工作頻率的日益提高有很大關系。與很久以前100MHz被視為超高速的時代不同,如今產(chǎn)品工作頻率為1GHz~10GHz的情況并不少見。當然,其諧波分量是電磁干擾(EMI)的源頭,因此電磁干擾(EMI)的頻段范圍變得更寬。此外,頻率越高,越容易產(chǎn)生輻射,因此需要更加注意。

對于電磁敏感性(EMS)來說,電源電壓下降是影響因素之一。5V邏輯和0.9V邏輯相比,它們的H電壓和L電壓之間的電壓差(VIH/VIL)完全不同。如果電源電壓低,對電磁噪聲的抵抗力就會降低。

而且,構成半導體集成電路(IC)的元器件數(shù)量也逐年增加。如今是在一枚硅芯片上能夠配置5億~10億個晶體管的時代了。因此,出現(xiàn)電磁兼容性(EMC)問題的位置更多,概率也更高。隨著微細化和高度集成化的發(fā)展,根據(jù)摩爾定律,未來,只要半導體集成電路(IC)的集成度繼續(xù)提高,電磁兼容性(EMC)問題就會繼續(xù)惡化。

在現(xiàn)場,工程師們已經(jīng)深切意識到,過去不用格外注意電磁兼容性(EMC)也沒有問題,但是對于最近的產(chǎn)品和元器件來說,一旦不好好處理電磁兼容性(EMC)問題,就會產(chǎn)生嚴重的后果。因此準確地說,現(xiàn)在的狀況不是“正在關注”而是“不得不關注”,這樣說可能更接近現(xiàn)實。

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