電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。

我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。

金手指板都需要鍍金或沉金

沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

此外：

沉金板和鍍金板都是金屬板材的類型，但它們之間有很大的區別：

1. 工藝不同：沉金板是將金箔壓制在基材上，而鍍金板是通過化學反應將金屬溶液沉積在基材上。

2. 金屬成分不同：沉金板使用的金屬通常為純金或金合金，而鍍金板可以使用各種金屬如金、銀、鉑等。

3. 價格不同：沉金板制造成本高，因為它使用的是實際的金箔，而鍍金板較便宜，因為它只需要少量的金屬。

4. 耐久性不同：沉金板的金箔在壓制過程中會與基材分子結合，因此具有較好的耐久性。而鍍金板的金屬沉積層較薄，容易脫落和磨損。

總之，沉金板和鍍金板都有其特定的應用領域，根據需要選擇適合的板材類型。

所以目前大多數工廠都采用了沉金工藝生產金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依然還有大量的低價產品使用鍍金工藝（如遙控器板、玩具板）。