氮化鎵（GaN）主要是指一種由人工合成的半導體材料，是第三代半導體材料的典型代表，研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術及產業鏈已經初步形成，相關器件快速發展。第三代半導體氮化鎵產業范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。

氮化鎵應用范圍廣泛，作為支撐“新基建”建設的關鍵核心器件，其下游應用切入了 “新基建”中5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵等主要領域。此外，氮化鎵的高效電能轉換特性，能夠幫助實現光伏、風電（電能生產），直流特高壓輸電（電能傳輸），新能源汽車、工業電源、機車牽引、消費電源（電能使用）等領域的電能高效轉換 ，助力“碳達峰，碳中和”目標實現。

從產業發展來看，全球氮化鎵產業規模呈現爆發式增長。據分析機構Yole研究顯示，在氮化鎵功率器件方面，2020年的整體市場規模為0.46億美元，受消費類電子、電信及數據通信、電動汽車應用的驅動，預計到2026年增長至11億美元，復合年均增長率為70%。值得一提的是，電動汽車領域的年復合增長率高達185%。在氮化鎵射頻器件方面，2020年的整體市場規模為8.91億美元，預計到2026年增長至24億美元，復合年均增長率為18%。

GaN是否能乘勝追擊？

近日，全球電動車大廠特斯拉突然宣布，下一代的電動車傳動系統碳化硅用量大減75%，因借創新技術找到下一代電動車動力系統減少使用碳化硅的方法，也不會犧牲效能。這消息直接沖擊全球第三代半導體廠商股價，牽動廠商布局。

GaN Systems全球業務發展副總裁莊淵棋分析，以Tesla欲砍SiC達75%目標來看，可從其第一、二、三代用量減少幅度來評估，第三代就有機會較第一代減少約75%用量，因此，單純通過SiC尺寸縮小來達到目標是有機會的。

Tesla是率先采用SiC的車廠，如今為減少SiC用量、若欲混搭成本具競爭力的IGBT，必須要考量到散熱、功率損耗表現遞減問題，可能得再添加上冷卻系統（Cooling System）才能達到原有的水準。

為了不受SiC缺料影響及總成本降低五成的考量，Tesla說不定也會參考其他車廠的解決方案。例如四驅電動車，前兩輪可采IGBT或非SiC，而后兩輪維持使用SiC，同樣可以達到降低SiC用量。

至于GaN是否可乘勝追擊，快速顛覆工業、拿下車用領域？莊淵棋說，顛覆的速度難從單一元件廠商視野來評估，尤其車用器件的決定權，在于各不同車廠的設計、成本規劃以及車款定位等。

GaN市場動態整理

目前部分GaN廠商宣稱已達到九成生產良率，但被客戶或競爭對手私下檢測時，產品良率僅五成。因此，就整個GaN的供應鏈來說，各供應商產品良莠不齊明顯，短期要全面發展起來仍有難度。

莊淵棋分析，SiC、GaN要在DC-DC取代IGBT也有一定難度，因為環境要求沒有OBC、馬達逆變器端來得嚴苛，用成本最具競爭力的IGBT可以展現相當優越的性價比。

同樣在充電樁領域，因為對重量及空間不需錙銖必較，要拔掉成本最具優勢的IGBT難度也高。

中、高電壓的GaN，相較于小電壓的3C充電頭，在制程上也有不同的挑戰仍待克服。簡單地說，不同工作環境要求，對元件量產就是新挑戰，耐用、穩定性需要完全符合應用端客戶要求。

在電動車上目前GaN以主流400V系統為主，若未來要跨入800V，也得通過不同層面的認證，整體來看，GaN要快速擴散至各應用領域，仍有層層關卡待突破。

以此來

看，GaN生產良率、形同SiC長晶般難掌控嗎？莊淵棋解釋，得視個別GaN廠商的實力而定。就GaN市場來看，不少產品暗藏的缺陷難以立即找到，常在一段時間后才被發現。

所以，供給愈來愈多好的晶粒（Good die）是GaN廠商的關鍵，不論用測試、篩檢或任何可行方法來運作，目前多方都在絞盡腦汁尋求最佳解方，以達到不同應用端的要求。

審核編輯：劉清