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未來PCB智能工廠協議

actSMTC ? 來源:actSMTC ? 2023-03-23 10:35 ? 次閱讀

啟動流程

智能工廠是逐步實現的;從全面的商業計劃開始,為企業描繪出未來的發展路線圖。

該路線圖分為6個階段(圖1):

環境評估

項目策略

概念設計

詳細設計和需求規范

開發

實施

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圖1:智能工廠的6個規劃階段

機械化是20世紀八九十年代自動化的主要焦點,其重點是機器人操作和連續的產品流。工業4.0的重點是傳感器、數據收集、數據融合、數據分析、商業智能/糾正措施以及預測(數字孿生)或系統化。如圖2所示,現在的重點是各種形式的分析和優化。

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圖2:智能工廠的重點是數據收集、融合和分析

智能工廠協議

當考慮電子制造工廠中的自動化和數據時,有3個協議標準脫穎而出(圖3):

1.PLC協議

2.IPC-CFX

3.SEMI SECS/GEM協議

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圖3:電子制造車間基本上采用PLC、CFX和SECS/GEM3個標準協議

PLC協議

編程邏輯控制器(PLC)誕生于20世紀60年代,并在使用和普及方面穩步增長。

西門子和Allen Bradley推行的PLC具有廣泛的聯網能力,使用至少6~8種開放但專有的信息傳遞協議,其中ModBus TCP最受歡迎。這些PLC用于自動化協議,如圖3所示。

PLC最流行的4種協議是:

ModBus TCP

Profinet

OPC-UA

MAPS

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圖4:IPC-CFX是開放、免費的M2M電子組裝協議標準

IPC-CFX/HERMES

針對電子組裝工廠,300多家IPC企業會員于2018年共同創建了互聯工廠數據交換標準(Connected Factory Exchange ,簡稱CFX)。IPC-2591是電子組裝 “即插即用”連接的開源標準。

該標準為即插即用工業物聯網建立了3個關鍵要素:

一種使用AMQP的信息協議。

使用JSON的編碼機制。

創建元素結構化主題和信息的特定內容。

這些元素允許創建自動決策、儀表板顯示、警報和報告。圖5顯示了在降低成本的同時提高生產效率、產能規劃和質量的應用。它允許對元器件(IPC-1782)和設計反饋(IPC-2581)進行全面跟蹤。

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圖5:CFX通過組裝連接到工廠和企業的解決方案,推動電子組裝工業4.0數字集成

典型的CFX如圖6所示。IPC已經建立了“CFX信息提交流程”,這是一種為CFX標準添加/編輯新信息的方法,允許該標準不斷發展并被更多的設備和工藝應用,甚至還有用于手工焊接的CFX數據。

為了方便調整設備和應用程序,有適用于Windows、.Net、LinuxLabVIEWJAVA等免費軟件開發工具包(Software Development Kits, SDK)。已經有數百臺設備使用本地 CFX進行調整和演示。圖6是CFX SDK生命周期的概覽。IPC委員會的目標是促進功能完備的工業4.0數字制造世界。

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圖6:CFX使組裝設備能夠相互通信,并將重要數據上傳至管理軟件,以獲得更高的質量和生產率

IPC-CFX標準允許將檢測數據(2)和設備數據(3)上傳到MEM軟件,其中補償數據(2)和校正數據(2)被確定并下載到絲網印刷設備和貼裝設備,以提高質量并減少停機時間。

SEMI的SECS/GEM

第三個標準協議是SEMI的SECS/GEM。該標準由半導體行業(SEMI)于20世紀八九十年代開發,并不斷更新。有超過900項英語SEMI標準,還有韓語、日語和中文標準。SEMI也有針對其他行業的標準,包括光伏和液晶顯示器制造。

這些標準是開放和非專有的。SEMI標準有助于建立PCB制造協議的信息和響應。與IC制造一樣,PCB工藝屬于熱力學,因此IC制造模型對于PCB廠非常有幫助,并且不同于運動式的PCB組裝模型。它更新了當前的無線網絡和安全性,是一個額外的PCB自動化模型。中國臺灣印制電路協會(Taiwan Printed Circuit Association ,簡稱TPCA)正在開發PCB制造標準;其模型如圖7所示。

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圖7:TPCA正在為SEMI開發PCB工藝協議標準[

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圖8:“自動化活動”被分解為級別、層次、程度和范圍

結論

《印制電路制造中的自動化和高階制程》詳細介紹了自動化規劃方法。通過將所有工作分解為在不同層次和級別上,工人、設備為機械化和系統化所花費的時間,可以很容易地為新階段制定計劃。從一個操作到另一個操作的材料搬運(圖8) 以及信息的網絡化是有基準的。

審核編輯 :李倩

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原文標題:未來PCB智能工廠協議

文章出處:【微信號:actSMTC,微信公眾號:actSMTC】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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