金手指

外行人：金手指是加藤鷹。

PCB人：金手指是用來與連接器彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連。

來源：

例如內存條或者顯卡版本上的電鍍合金。

通孔

通孔：電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，

但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。

來源：PCB板由銅箔層累積形成的。

銅箔層之間需要靠導通孔來進行訊號連接。

盲孔將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。

埋孔印制電路板(PCB)內部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。

為什么要對PCB表面進行特殊處理？因為銅在空氣中很容易氧化， 銅的氧化層對焊接有很大的影響， 很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接。

裸銅板優點：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒有被氧化的情況下）。 缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化。

噴錫板優點：價格較低，焊接性能佳。 缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。

OSP優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。 缺點：容易受到酸及濕度影響。

沉金優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。 缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。

沉銀沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。

沉錫沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情， 該工藝的出現是生產自動化的要求的結果。 沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素。

審核編輯 ：李倩