2023年中國閃存市場峰會（CFMS2023）已經圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、美光、鎧俠、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、紫光展銳、江波龍電子、群聯電子、Memblaze、宜鼎國際、小鵬汽車、通富微電、華登國際、得一微電子及閃存市場發表了重要演講。

值此產業變革之際，機遇與風險并存，企業如何御風前行？另外，隨著存儲技術不斷演進，各家又有哪些先進的技術與產品分享？

CFM閃存市場

2022年存儲市場在終端需求不振、產業鏈高庫存等不利因素下陷入下行周期，包括存儲原廠在內的產業鏈企業都遭遇重創。值此產業逆風之際，深圳市閃存市場資訊有限公司總經理邰煒先生在CFMS2023中國閃存市場峰會中以《探討未知 探索未來》為主題對產業發展進行的深刻總結。

針對當前市場現狀，邰煒先生表示，目前市場價格幾乎已經到了很多原廠的成本價，尤其今年一季度解封以后，并沒有出現預期的爆發性的經濟增長。經過將近一年的行情調整，加上需求逐步的回升、庫存壓力逐步釋放，我們預計今年二季度可能將是這一輪行情的最低點，存儲行情很可能在三季度迎來新的變化或者增長。

CFM閃存市場數據顯示，2022年全球存儲市場規模同比下降15%，達到1392億美元，結束連續兩年的增長。其中NAND Flash為601億美元，DRAM為791億美元，較2021年均有不同程度的下滑。

雖然規模在下降，但存儲容量還是保持著增長。2022年全球NAND Flash容量增長6%至為6100億GB，全球DRAM容量將增長2%至1900億Gb。

技術演進上，2022年各大原廠均推出了200層以上堆疊的NAND Flash產品，三星的236L，鎧俠的212L，美光的232L，SK海力士的238L，還有長江存儲的新一代Flash產品；DRAM技術也在快速發展，并在2022年進入到1β nm或者說1b nm制程的生產。

從應用市場看，手機、PC、服務器依然是存儲的三大主力應用市場。但因為手機和PC出貨量的下滑，其市場應用份額有所減少，但服務器的份額持續擴大。2020-2025年全球數據量保持20+%的年復合增長率增長，2020-2025年eSSD出貨量保持9%的年復合增長率增長。

三星

在CFMS2023上，三星副總裁、NAND產品企劃組總經理Kyungryun Kim(金經綸)先生，以《閃存再進化 邁向新紀元》為主題發表了重要演講，跟大家共同探討了前瞻性的話題，和三星的技術和產品布局。

三星預計三大新領域：元宇宙、自動駕駛和機器人的增速將十分可觀，年化增長分別為67%、31%和35%。不僅萬物互聯將在新領域中延續下去，互聯設備還將產生海量的信息數據，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB，到2030年全球人均使用的智能設備高達10個。基于超連接應用的展望，三星正積極探索更智能、更高效的存儲解決方案。

前沿技術上，三星表示3D NAND的物理縮放技術、邏輯縮放技術和封裝技術正在發生變化，預計未來十年單顆SSD容量可高達1PB。同時，三星還在研究通過更智能的QLC用法，推動QLC技術成為主流。

此次峰會，三星還展示了PM1743系列PCIe Gen5 SSD，相較前一代三星SSD，運行速度快兩倍，能效提高40%。PM1743已經在英特爾和AMD運行的主要PCIe Gen5平臺上進行了兼容性驗證。

長江存儲

國內存儲原廠長江存儲首席運營官程衛華也發表了重要講話。

美光

美光集團副總裁Dinesh Bahal先生在峰會上分享了數據經濟時代，存儲市場發生的變化。

Dinesh Bahal指出，數據應用改變了各行各業發展與人們生活，尤其在以下三個方面尤為顯著：一是全球經濟數字化，數據成為人們生活和工作的重要組成部分，二是超級互聯的興起，人與機器實現隨時隨地連接并共享數據，三是人工智能的進步，如ChatGPT所展示的，人們能從數據中捕捉并輸出新的價值與洞察，這三個方面也在加速數據的增長。

Dinesh表示，美光目前已出貨的1α制程DRAM與232層NAND，代表了當前業界最先進的制程技術。去年美光宣布推出新一代DRAM技術節點，新一代1β制程DRAM已于2022年底成功出貨。這進一步鞏固了美光在DRAM領域的技術領導力，今后美光將在DRAM領域展示更多的創新成果。

除此以外，美光表示其QLC NAND技術也領先業界。從64層NAND節點開始，美光出貨QLC產品，目前已出貨至第三代。第三代QLC是全球首款采用176層NAND技術的產品，在尺寸、I/O速度和系統延遲等方面，都處于業界領先地位。美光不會滿足于已有的成就，未來將繼續不斷創新。

隨著PCIe Gen 5 SSD市場應用不斷增加，PCIe 5.0的內存帶寬將是當前PCIe 4.0的兩倍。而且新系統將配置最新的多核CPU、高速高帶寬DDR5和全新的高性能PCIe 5.0 SSD。美光堅信如果PCIe 5.0 SSD能與新的應用加速技術相結合，將顯著提升產品的實際性能。

鎧俠

歷經35周年的變更與創新，鎧俠一直在不斷探索。鎧俠豐富的SSD產品涵蓋了企業級、數據中心級、消費產品級產品線，利用業界領先的BiCS FLASH 3D 閃存技術和先進的主控設計，為客戶提供了高性能、高品質和高可靠性的存儲解決方案。

鎧俠電子（中國） 董事長兼總裁岡本成之表示，疫情防控改善后，中國經濟快速恢復活力，雖然目前存儲市場面臨著嚴重的挑戰，但鎧俠依然對中國市場的長期發展充滿信心，鎧俠將為中國市場未來的發展貢獻自己的力量。

鎧俠首席技術執行官柳茂知介紹了目前鎧俠的產能分布。對于閃存技術發展，鎧俠認為，更快的存儲接口能為更大容量的存儲設備保持整體性能的領先。

現場展示的鎧俠CD8系列，在成本和性能之間取得平衡，立足于PCIe 4.0和NVMe1.4規范，最高提供了7200MB/s讀取速度和1250K IOPS隨機讀取速度，提供混合寫入密集型（3DWPD耐久度、最高12.8TB容量）和讀取密集型（1DWPD耐久度和15.36TB）可選。同時，采用PCIe 5.0技術設計版本的CD8性能型號也將蓄勢待發，相比第一代PCIe 5.0產品，CD8性能型將帶來14%以上的提升，并符合OCP DataCenter NVMe SSD 2.0 和 NVMe 1.4規格。

鎧俠FL6下一代SCM級存儲，將采用第二代PCIe 5.0 XL-Flash MLC技術，能夠使成本和性能之間的平衡做得更好，同時結合PCIe 5.0帶來大幅提升的性能。另外，鎧俠具備Copy OFFLOAD、RAID OFFLOAD功能的高性能SSD，將簡化奇偶校驗過程，不占用CPU資源，幫助CPU釋放更多的算力，充分發揮出SoC的整體潛力。

最后，柳茂知先生指明了存儲技術趨勢發展的時間線，PCIe 4.0、PCIe 5.0到未來的PCIe 6.0，CXL從1.0過渡到2.0以及未來的CXL 3.0，鎧俠將繼續作為存儲技術的引領者，走在行業技術發展的前沿。

Arm

在CFMS2023上，Arm物聯網事業部業務拓展副總裁馬健女士發表《Arm：未來云端數智存儲與計算的基石》的主題演講。

在新冠疫情的影響下，數字化轉型和自動化正加速發展，以實現高效的遠程工作。與此同時，為了在這種新形勢下推動業務拓展、創新并提升用戶體驗，全球企業也愈發重視加強以數據為中心的關鍵基礎設施建設，其中也包括計算基礎設施。新興的計算存儲憑借近存儲數據處理、減少數據搬運等特點，使數據中心、邊緣服務器、物聯網設備、汽車和其他數據密集型設備變得更實時、更高效、更安全。

計算存儲使得在存儲數據的地方直接進行數據處理成為可能，并可以讓存儲設備更加智能。這種方法減少了大量數據向外部處理設備的傳輸，同時也帶來了包括減少時延和帶寬使用、提高安全性和節能等在內的諸多益處。與此同時，為讓數據不僅僅在云，甚至在物聯網、機器學習、邊緣計算等各領域都能實現其應有的價值，將產生的數據分析處理成有意義的洞察至關重要，而數據分析的速度和效率有賴于數據處理系統的架構。

橫貫云、邊、端被廣泛采用的 Arm 架構能為廣大的合作伙伴創造前所未有的機會。除了 Arm IP 所具備的可靠、安全和高效等優勢外，在存儲控制器芯片應用領域，Arm提供了豐富的系統 IP，包括互連、mesh網絡、中斷控制器、MMU 以及物理 IP。同時，Arm持續在CXL等產業聯盟，推動存儲接口發展，打破內存密度和帶寬瓶頸的限制。對于存儲固件和軟件開發，Arm為客戶提供業界最佳的軟件開發工具來簡化開發流程，從而加快開發周期。相信以全方位、高性能、高可靠、高可信的處理器和系統 IP 技術組合為基礎，以強大的生態系統和開發社區的高度認可為后盾，Arm能夠不斷賦能合作伙伴挑戰創新極限、構建最優化的系統，從而成為創造差異化價值的力量源泉。

慧榮科技

慧榮科技總經理Wallace C. Kou先生在峰會上發表《用芯技術·再創新商機》的主題演講。

過去幾年，整個產業鏈發生著重大的變革，因為貿易沖突與需求等影響，加上所有的NAND原廠無法控制產出，對行業造成了長時間供過于求的情況。不少企業也紛紛轉型，從消費市場轉移到汽車存儲市場上。

談到進入到新市場的心得，Wallace表示如果企業有心在汽車存儲發展，需要做好以下幾件事：第一是構建組織架構，要有核心技術團隊的準備；第二是符合車規流程，符合行業準入門檻，第三是汽車市場雖然足夠廣闊，但也缺乏相應的標準，企業要想長久發展，仍需與合作伙伴一起做大生態，一起成長。

Wallace呼吁，慧榮科技深耕存儲市場，堅守使命恪守原則，未來2030-2035年汽車存儲產業將是巨大的市場，慧榮愿意與合作伙伴一起共同努力做好這塊市場。

在談到價格戰時，Wallace認為當前市場需求的下滑價格的下跌，改變了傳統的生意模式，但如果企業想要長久發展，仍需專注在技術上做耕耘，即使市場不景氣，也要想方設法通過利用現有資源，實現技術上的突破，生產更大的附加值的產品，而不是單純地進行價格戰。“目前在我們看來，存儲容量的不斷增長，以及跟原廠的密切合作中，高堆疊的NAND已經成為首選，低能耗高效率是全球大客戶的一致追求，從這些需求出發，去滿足客戶的需求至關重要。”

Solidigm

在CFMS2023上，Solidigm亞太區銷售總監倪錦峰發表《構建固態存儲新范式》的主題演講。

放眼全球，我們無時無刻不在創建數據、存儲數據和使用數據，大數據、人工智能、數據創新等數字技術越來越深入到人們生產和生活的方方面面。

企業、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，且對存儲產品和技術需求的不斷變化。為此，Solidigm秉承50年來對NAND技術的創新和對工作負載的深入理解以及對數據中心的深入耕耘，致力于建立固態存儲新范式，打造滿足云端、客戶端等不同領域，適合AI、大數據等多種應用需求的創新存儲解決方案。

在中國，數據存儲已成為“新基建”和“東數西算”的重要部分，而元宇宙，ChatGPT等也正成為當前的一大熱點，激發人們對未來數字世界的無限遐想。倪錦峰提到，針對數據中心、企業和客戶端細分市場的實際情況，Solidigm 進行有針對性的性能優化，通過多個層面進行架構創新，為真實世界中廣泛的工作負載提供卓越性能。

峰會上，倪錦峰介紹了Solidigm基于floating gate技術的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC （Penta Level Cell） NAND SSD原型以及2022年發布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，經過一千次擦寫和高溫測試，其展示的數據維持能力可以達到與QLC產品相同的級別。Solidigm認為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎。

英特爾

英特爾中國區技術部總經理高宇認為存儲行業未來的顛覆性技術便是CXL。在演講中，高宇進一步闡述了CXL技術為服務器架構、云計算架構、存儲架構帶來的天翻地覆的變化。

作為一項嶄新的技術，CXL發展可謂非常迅速，過去四年時間CXL已經發表了1.0/1.1、2.0、3.0三個不同的版本，并且它有著非常清晰的技術發展路線圖，業界也對它的未來充滿期待。

高宇認為，新技術誕生的誘因主要是2014-2024年9年間數據總量增長了6倍。CXL的發展解決了內存瓶頸的難題。CXL作為英特爾服務器演進里面的重要技術布局，CXL 3.0是2022年8月份發布的新標準，除了多層交互以外，CXL 3.0還多了一些功能，比如Memory sharing的能力，這種能力突破了某一個物理內存只能屬于某一臺服務器的限制，在硬件上實現了多機共同訪問同樣內存地址的能力。

紫光展銳

在CFMS2023上，紫光展銳執行副總裁饒國明發表《與閃存協同合作·共創生態價值》主題演講。

據相關機構預測，到2025年全球接入5G及互聯網終端的設備將達250億臺，智能連接是更高級的連接，它更強調的是融合與結合，智能連接基礎是通過5G及互聯網提供的高級連接，并與人工智能和大數據相結合。

饒國明在演講中表示，5G、人工智能、物聯網的融合，正在創造一個智能聯接的世界，智能聯接對通信技術和存儲都提出了更高要求。從產業發展需求和趨勢來看，這需要更加高效、靈活、開放的系統平臺解決方案。紫光展銳推出的創新生態平臺，覆蓋系統級生態平臺和器件級生態平臺，為客戶和產業合作伙伴提供從IP、芯片到解決方案及產品的綜合性全方位服務。同時，為做好高質量、高效率存儲驗證，紫光展銳基于深厚的技術積累推出存儲驗證平臺UMVP（UNISOC Memory Verification Platform），該平臺面向所有存儲廠商，展開深度存儲研發與驗證合作。紫光展銳致力于和關鍵存儲廠商建立密切研發合作，努力構建良性生態循環，提高質量標準、提升用戶體驗，助力存儲產業產品競爭力進一步提升。

江波龍電子

江波龍董事長蔡華波先生發表了題為《構建存儲新維度》的演講，分享江波龍從存儲模組廠向綜合存儲服務商的發展歷程，以及在存儲新維度螺旋式成長的“基因”和“奧秘”。

蔡華波先生表示，江波龍成立之初以貿易商的角色進入存儲市場，在隨后20余年發展歷程中，公司業務與產品矩陣不斷拓展，被業界普遍打上了“模組廠”的標簽。未來10年，公司將突破既定的企業印象，在技術深度、產品廣度、供應鏈價值、品牌國際化、數字化運營、財務合規、服務質量等方面夯實并多向發力，以存儲綜合服務商的全新角色持續深耕存儲市場，構建存儲新維度。

此外，蔡華波先生還對多元的存儲維度進行了全面講解，自研技術便是其中之一。近年來，江波龍大力投入研發，并在2022年成功發布第一款自主研發SLC NAND Flash，配合自研固件算法、測試設備、質量管理等自主可控流程，讓公司在Flash技術應用取得了重大突破。

群聯電子

群聯電子執行長潘健成發表《群聯·帶你看見不一樣的存儲思維》主題演講。

潘健成認為，存儲的應用有很多加值的需求，只談價格不談價值的話，很難長期盈利。任何企業想要維持好產品的毛利率，必須投入研發。除此之外企業也需從應用場景出發，提升產品的附加價值，企業才能夠盈利。

潘健成呼吁：“要從客戶的應用需求去發現、去解決問題，之后產品才會有價值。去年很多公司虧損，但群聯可以盈利，主要是因為我們以幫客戶做各種系統應用的加值為出發點，享有更高的毛利。”

談及產品的附加值，潘健成強調群聯在協助客戶做定制化，配合他們的需求做主控與存儲方案，這是非常需要投入研發的事情，但如果企業走得久走得遠，盈利是必然的事情。過去談客戶就是談價格，但我認為價值才是最重要的。如果我能幫助你把產品做得更好，你多賺幾十塊美金，你會吝嗇分我幾塊美金嗎？群聯想辦法創造價值，再來談如何獲取各自的價值，這是我今天想分享的。”

談及行業不景氣裁員的問題，潘健成表示，即使生意不好，群聯也不打算裁員。“裁掉工程師，等到市場起來之后重新招聘，需要花更多的時間才能把產品做出來，所以再辛苦咬牙挺一下，反正市場不好只是暫時的。群聯不僅不裁員，在這段時間我們仍在持續擴大，因為現在手頭上仍有很多加值訂制化的案子做不完。”

憶恒創源

在峰會上，憶恒創源CEO張泰樂發表《無懼逆風·極速前進》主題演講。2022年Q4，全球SSD出貨量下降19%，影響因素包括宏觀經濟變化、地緣政治沖突、庫存調整等，其中消費級出貨量減少5%，受低價驅動企業級出貨量增加2%。

張泰樂表示ChatGPT的推出，讓人看到了無數新應用、新技術將被催生的可能性，這些新變革將為產業的復蘇與興旺帶來動力。因此他呼吁在此刻，企業應該保持技術的研發投入，才能找到機會點。

針對企業級SSD市場，張泰樂表示：“在過去5-6年間，企業級SSD市場技術發展迅猛，未來我相信會有越來越多新技術會誕生出來。”

為了滿足不同市場需求，憶恒創源推出了統一架構平臺，基于此，憶恒創源已經推出了四款產品。最后，張泰樂分享了憶恒創源在PCIe5.0 SSD上的準備和產品計劃。“在新一代產品中會集成更多的企業級特性，這里包括NVMe2.0的支持，對于分區的支持，對于IOV延遲的支持，這些都是客戶非常關注的性能，我們也支持各種形態的產品，從傳統的插卡式和2.5寸的U.2盤，到最新的E1.S及E3.S。”

宜鼎國際

在峰會中，宜鼎國際嵌入式閃存事業部副總裁兼總經理吳錫熙發表《SSD在Edge AI趨勢下應用》的主題演講。

吳錫熙強調，宜鼎國際看準的Edge AI市場，隨著時間的演變到AIoT（人工智能物聯網）。“宜鼎國際2017年開始布局物聯網市場，到今天AIoT的不斷落地，更加確認存儲市場下一個引擎便是AI。而在AI時代，我們面臨著一個重大的挑戰：AI是跨平臺的，不像傳統的X86系統，因此跨平臺整合必須考慮進去。”

吳錫熙表示，當前AI在各行各業落地已經普遍化，通過軟件跟訓練好的程序，部署到前端設備上，便能完成一個AI應用。他強調，宜鼎國際通過提供軟硬件再到模組的方式，加速客戶AI落地。“在智慧城市等案例中，用戶希望實現智能燈桿的應用，通過監控完成收費等應用，Edge AI與子公司的模組集成一起，便可以輕松實現這些功能。當下，人工智能與邊緣計算已經改變了傳統行業應用，這里面充滿著無限的商機，值得業內同行共同去探索。”

小鵬汽車

在本次峰會上，小鵬汽車嵌入式硬件總監羅中強發表了《閃存助力電動汽車全面智能化》主題演講。羅中強認為，在汽車全面實現電動化之后，下一個風口便是智能化。“相關調研機構預測，2020-2023年汽車銷量增長率大概在40%，汽車軟件的增長率是97%。在電車領域，電池成本占到40%左右，而另一個成本大頭便是存儲，如數據采集、數據訓練再到汽車上的部署，從云端到終端都需要存儲。智能汽車要做到普及，亟需加快推進這兩大塊。”

據調研數據顯示，2021年單臺車存儲容量大概在34GB左右，預測到2025年手機的容量是350GB左右，而汽車上的存儲量會達到480GB，因此這個市場未來前景非常誘人。羅中強表示，相對其他應用，智能汽車對閃存芯片的車規、性能、壽命、兼容性等方面有更高的要求，存儲芯片的應用難點仍有待行業突破。

通富微電

在CFMS2023上，通富微電先進封裝研發首席技術官鄭子企發表《先進封裝的趨勢》的主題演講。

鄭子企介紹，由于整個晶體管的收縮率已經達到了物理極限，將芯片功能分拆成小芯粒的方式可以進一步降低成本，在這樣的背景下，先進封裝、Chiplet成為了熱門發展方向。

鄭子企表示，Chiplet技術可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案。而在更高端的小批量生產的技術領域，3D封裝在傳統2.5D封裝的基礎上增加了垂直面的封裝，目前被應用于最尖端的產品。另外，還有一種基于硅橋的2.X D封裝，與3D封裝通過TSV實現垂直互聯不同，2.X D封裝將不同裸片通過基板上的硅橋連接在一起，雖然密度可能低于3D封裝，但具有成本優勢。

華登國際

在峰會上，華登國際合伙人王林發表《堅定信念·穿越周期》主題演講。華登國際成立于1987年，30多年時間一直在投資半導體、存儲產業，到現在為止全球投了將近200家半導體公司。

除了投資半導體行業以外，2010年華登開始在中國組建華登中國的半導體基金，有一批全球知名的半導體公司投資了華登中國基金，成為其基金投資人，包括三星、海力士、美光、中國泰科源等。

王林表示，2022全球半導體市場萎靡，過去一年對存儲市場而言困難重重。“半導體行業是周期性行業，存儲又是周期中的周期行業，對于中國半導體和中國存儲而言，只要熬得住都能活下來。”

王林總結過去十年中國半導體取得成功的原因，其認為市場、政策、時機、人才是關鍵。王林呼吁，在當下，堅定信念，中國半導體、中國存儲一定會有光明的未來。

得一微電子

在CFMS2023上，得一微CEO吳大畏先生以《智能汽車·"存儲"未來》主題發布演講。

吳大畏認為，在汽車這個典型的行業里，充斥著各種不同的需求，企業要用不同的存儲方案來滿足市場需求，同時這些不同的需求，也會讓存儲的特性發揮到極致。“汽車雖然是一個局限的場景，但對存儲方方面面的要求，已經能夠把存儲的各個要點都覆蓋，這就是行業目前所面對的情況。”

對于未來，吳大畏表示：“當存儲需要服務眾多汽車場景的時候，實現超大容量、超低功耗、數據分區、高吞吐、低延時、超高耐久性、高密度封裝、企業級SSD糾錯能力、數據安全、容災備份、異常掉電保護……存儲控制芯片將發揮中間者的作用，即CaaS（主控即服務，Controller as a Service）。”

CFMS2023展區

在CFMS2023峰會展區，SAMSUNG、長江存儲、KIOXIA、Silicon Motion、聯蕓科技、ITMA、Arm、Solidigm、Lexar、FORESEE、Smart Modular、Memblaze、Innodisk、特納飛、英韌科技、宏芯宇、時創意電子、Yeestor、得瑞領新、大普微電子、大為創芯、康盈半導體、udstore等參展企業展示了各自最新技術和創新產品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等產品。

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在此，CFM閃存市場ChinaFlashMarket再次衷心感謝所有的贊助企業和參會的存儲器原廠、主控廠商、品牌廠商、各應用芯片原廠以及存儲產業鏈業內的各界朋友們，對中國閃存市場峰會（CFMS2023）的關注與支持。期待下次再相見！