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PCB大電流設計方法簡介

電子工程師筆記 ? 來源:CSDN-硬件攻城獅的秘密 ? 2023-03-26 11:09 ? 次閱讀

筆者對PCB是否能夠承載100~150A大電流的問題進行了分析,一起來看一下吧。

常見的PCB可以承載150A電流,但是原則上不推薦作為常規或者持續的使用方法。下面主要論述三個方面:

1、PCB承載大電流操作方法

2、PCB承載大電流注意事項

3、PCB承載大電流推薦操作

一、PCB承載大電流操作方法

先說三種常見的大電流PCB設計操作方法:

增大線寬,常規一般是1A 1mm(40mil);

覆銅厚度,1oz,2oz+++;

導線上開窗,加錫、銀、銅等;

都是基操,此處不再贅述。

二、PCB承載大電流注意事項

第一,這里會涉及到非常嚴重的發熱問題,而且就算按照上述1、2中進行操作,局部發熱現象也很難處理,因為電流并不是平均流過導體的。而且銅和錫的電阻率是完全不同的,因此電流往往還是從銅箔留過,板材發熱會很嚴重。

要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度,超過了雖然可能不會燃燒,但是會直接導致板材軟化,電氣性能嚴重下降。

第二,板材的可靠性會大打折扣,因為導線開窗加錫的做法,因為焊錫會在故障時融化而導致斷路現象。

三、PCB承載大電流推薦操作

第一,使用銅排等作為大電流導體,或者在大電流部分直接用銅板接出來。

第二,使用多層板進行大電流傳輸,但是需要進行熱仿真,因為電流不是平均流動的,可能會導致局部過熱,具體根據板材覆銅厚度以及寬度進行具體分析。

第三,鋁基板,相比而言,鋁基板的散熱要好很多,承壓能力也更強,但是在150A大電流下還是需要多多考慮溫升,下圖僅供參考。

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審核編輯:湯梓紅

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原文標題:PCB大電流設計方法簡介

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