更新PCB封裝有兩種方式，一種是在原理圖端更新，然后再導入PCB中； 另一種則是直接在PCB端更新；

下面筆主就以cadence 16.6為例，詳細介紹這兩種方式更新PCB封裝的步驟。

1、在原理圖端更新PCB封裝

首先使用Design Entry CIS產品打開原理圖文件，找到需要修改的器件，然后鼠標左鍵雙擊，在PCB Footprint 項目下填入需要的封裝名稱，然后再進行原理圖導入PCB即可（這種更新PCB封裝的方式是比較規(guī)范的，但是有一個前提條件，那就是我們使用的PCB封裝庫里面，必須已經建好了需要的器件PCB封裝，否則更新PCB封裝就會失敗 ，而且操作步驟比較多，所以多用于復雜器件的PCB封裝更新，或者大面積修改原理圖的情況）。

2、在PCB端直接更新PCB封裝

首先使用PCB Editor產品打開PCB文件，如果只需更新器件絲印框或位號（在器件絲印框或者位號被誤刪除情況下），則點擊Place→Update Symbols，在彈出的對話框中找到Package symbols項目，然后在此項目下找到想要更新的封裝的名稱，在其前面的方框中打√（這里以更新c_80x30_65_50封裝為例）， 然后再找到Update symbol padstacks from library項目和Reset customizable drill data項目，并在其前面的方框中打√，最后點擊Refresh，等加載完成后再點擊Close即可。

如果需要更新一個完整的封裝（在一個元器件封裝被誤刪除的情況下），則還需要點擊下圖步驟1處的方框，選擇Placement Edit，在Options欄目中components by refdes項目下勾選需要更新的器件位號，然后再單擊鼠標左鍵，將器件移動到需要的位置即可。

（備注：在原理圖端更新封裝名稱，然后再導入PCB中是最規(guī)范的方式；在PCB端直接更新封裝是最簡便快捷的方式；設計者可根據自己的需求選擇。）