電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，More than Moore的博士名記Ian Cutress報(bào)道稱，英特爾將把筆記本5G WWAN（Wireless Wide Area Network，無線廣域網(wǎng)）業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，相關(guān)交易預(yù)計(jì)將在今年5月前完成，預(yù)計(jì)英特爾公司將于7月前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。

據(jù)報(bào)道，英特爾對(duì)此回應(yīng)稱，“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM 2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進(jìn)無縫過渡，以支持他們正在進(jìn)行的業(yè)務(wù)，并確保我們的客戶繼續(xù)擁有聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域的解決方案，使行業(yè)能夠向市場(chǎng)提供出色的解決方案，并確保這些解決方案在基于英特爾的平臺(tái)上運(yùn)行良好。”

在市場(chǎng)和全球政治格局的影響下，全球5G基帶市場(chǎng)已經(jīng)越來越傾向于集中化發(fā)展，呈現(xiàn)出一超一強(qiáng)的新格局。

英特爾5G基帶史

英特爾在基帶市場(chǎng)謀劃多年。2010年8月，英特爾先后宣布了對(duì)全球最大的安全技術(shù)廠商 McAfee和英飛凌無線業(yè)務(wù)完成收購(gòu)，如此密集的收購(gòu)暴露了英特爾想要入局無線通信市場(chǎng)的野心。值得注意的是，在2010年6月發(fā)布的iPhone里面，英飛凌無線業(yè)務(wù)部門雖然還是基帶芯片供應(yīng)商，但是高通已經(jīng)上位成為主要供應(yīng)商，而在前三代iPhone，這一殊榮屬于英飛凌無線業(yè)務(wù)部門。當(dāng)然，這時(shí)候英特爾還能夠拿到三星和諾基亞等公司的訂單。

當(dāng)然，英飛凌和蘋果的合作關(guān)系只是該公司決心收購(gòu)的一部分原因，英特爾還希望能夠?qū)⒒鶐酒傻阶约旱?a target="_blank">處理器產(chǎn)品中，進(jìn)一步增強(qiáng)英特爾CPU的競(jìng)爭(zhēng)力。原因很簡(jiǎn)單，從3G開始無線已經(jīng)越來成為辦公產(chǎn)品的主流。

不過，可能從布局之初就已經(jīng)注定，英特爾的基帶芯片要比高通的基帶芯片矮一頭。為什么要這樣說呢？因?yàn)?010年已經(jīng)是3G時(shí)代后期，距離4G商用僅有2-3年的時(shí)間，通過下圖能夠看到，當(dāng)時(shí)的4G基本都已經(jīng)定型，此時(shí)的高通已經(jīng)開始體現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢(shì)。所以僅僅是英特爾收購(gòu)的次年，蘋果進(jìn)一步提升高通在iPhone基帶占比。



2013年英特爾在當(dāng)年的MWC發(fā)布了其第一款4G基帶芯片——XMM 7160，采用臺(tái)積電40nm CMOS 工藝制造，配套的 SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺(tái)積電65nm。然而，在2012年高通就推出了28nm的MDM9615 LTE芯片，性能和功耗都更強(qiáng)。因此，英特爾XMM 7160僅僅在三星平板上拿到了一個(gè)規(guī)模性訂單。

2014年，英特爾終于將基帶芯片的工藝提升到了28nm，然而這是一個(gè)“有缺陷”的產(chǎn)品。由于當(dāng)時(shí)高通壟斷了CDMA專利技術(shù)，因此英特爾XMM 7260 LTE-A 基帶并不支持CDMA。然后高通憑借擁有CDMA提出了全網(wǎng)通概念，在全球大規(guī)模收割客戶。

也是在2014年，英特爾在基帶業(yè)務(wù)方面陷入了巨額虧損，部門面臨重組的風(fēng)險(xiǎn)。

不過，英特爾并沒有就此放棄基帶業(yè)務(wù)，而是在28nm工藝上推出了XMM 7360 芯片，重新贏回了iPhone訂單。在iPhone 7上，英特爾的XMM 7360 芯片和高通MDM9645分享了訂單。不過即便如此，高通的陰影還是在英特爾基帶業(yè)務(wù)頭上揮之不去。

這一次并不是受制于高通的專利壁壘，而是性能上真的不如高通。根據(jù)當(dāng)時(shí)的評(píng)測(cè)報(bào)告，英特爾XMM 7360 芯片在信號(hào)性能上和高通MDM9645芯片相差30%之多。據(jù)當(dāng)時(shí)的供應(yīng)鏈人士爆料，為了讓不同基帶版本的iPhone使用差距不那么明顯，蘋果讓自己的工程師對(duì)高通基帶進(jìn)行了性能限制，這就是為什么當(dāng)時(shí)iPhone的信號(hào)普遍不如安卓機(jī)的重要原因。

2017年是英特爾在智能手機(jī)基帶上的高光之年，由于高通和蘋果展開了訴訟大戰(zhàn)，英特爾14nm基帶芯片XMM 7660獨(dú)享iPhone訂單。隨后的情況很多網(wǎng)友還記得，當(dāng)年的iPhone 11信號(hào)讓果粉大動(dòng)肝火，經(jīng)常不明原因沒信號(hào)。蘋果曾通過多個(gè)iOS版本嘗試解決信號(hào)問題，但是都無濟(jì)于事。

不過，到了iPhone 11，iPhone信號(hào)差已經(jīng)不能再丟責(zé)任給英特爾了，因?yàn)樵?019年7月，蘋果宣布花費(fèi)大約10億美元左右的價(jià)格收購(gòu)了英特爾旗下通信基帶芯片業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)。伴隨這筆收購(gòu)，有2200名左右的原英特爾基帶業(yè)務(wù)員工進(jìn)入蘋果。在今年的MWC上，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙透露，“我們預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們（調(diào)制解調(diào)器），他們知道去哪找我們。”

從市場(chǎng)來看，蘋果訂單流失后，英特爾的基帶業(yè)務(wù)實(shí)際上就名存實(shí)亡了，剩下的就是一些專利技術(shù)和其他業(yè)務(wù)方向的工程師。相較于基帶芯片采購(gòu)，剩下這些人自研基帶已經(jīng)成為英特爾業(yè)務(wù)中的“累贅”。

實(shí)際上，除了聯(lián)發(fā)科和廣和通之外，據(jù)悉三星、紫光展銳等都被傳曾參與并購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)。

基帶市場(chǎng)一超一強(qiáng)

目前，全球基帶市場(chǎng)資源向著高通快速匯聚，再加上該公司在手機(jī)和汽車處理器方面的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，即便該公司自爆會(huì)失去蘋果訂單，市場(chǎng)依然看好高通的未來發(fā)展。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第四季度，高通在全球基帶芯片市場(chǎng)占比高達(dá)76%，相較于2020年第四季度，同比增長(zhǎng)13%。排在高通后面的是聯(lián)發(fā)科，市場(chǎng)份額為18%，該公司相較于2020年第四季度上升了1個(gè)百分點(diǎn)。另外有統(tǒng)計(jì)的是三星，該公司的市占比為4%，已經(jīng)和前兩名有很大的差距，其他所有公司比如華為、紫光展銳、博通、英特爾等都被歸為了其他，合計(jì)市占比為2%。

圖源：Counterpoint

雖然76%不是常態(tài)，不過目前高通在全球基帶芯片市場(chǎng)份額基本在60%左右，無論是營(yíng)收還是出貨量都是全球第一，聯(lián)發(fā)科則是主要的追趕者。

當(dāng)前的基帶市場(chǎng)格局和2019年相比已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化。根據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模為209億美元，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列第一到第五位。如下圖所示，當(dāng)時(shí)華為海思和英特爾的市占比分別為16%和14%，高通的市占比為41%。當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)格局可是形容為一超多強(qiáng)，且第二名華為的增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。如今，在美國(guó)政府的多輪制裁下，海思的基帶業(yè)務(wù)已經(jīng)被歸到其他里。

圖源：Strategy Analytics

不過，并不能說其他基帶芯片公司就沒有了機(jī)會(huì)。目前無線連接市場(chǎng)在發(fā)生著巨大的變化，傳統(tǒng)以智能手機(jī)為主導(dǎo)的市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入高庫(kù)存時(shí)代，根據(jù)TechInsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2022年第三季度開始，非手機(jī)業(yè)務(wù)在基帶芯片市場(chǎng)的占比已經(jīng)超過了10%，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入、蜂窩平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等終端市場(chǎng)都表現(xiàn)出可觀的成長(zhǎng)性。其中，尤其要提到5GRedCap的作用，預(yù)計(jì)這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)將在2025年帶來數(shù)億級(jí)的5G設(shè)備出貨量，僅蜂窩智能穿戴設(shè)備出貨量屆時(shí)就將達(dá)到約8630萬臺(tái)。

目前，高通在高性能基帶芯片的市場(chǎng)地位已經(jīng)不可撼動(dòng)，隨著5GRedCap等創(chuàng)新技術(shù)逐漸商用，預(yù)計(jì)未來幾年高性價(jià)比的基帶芯片將成為市場(chǎng)主流，聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳，以及非手機(jī)芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair(Sony)等預(yù)計(jì)會(huì)給高通帶來比較大的挑戰(zhàn)。

后記

正如很多從業(yè)者提到的，基帶芯片更像是標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議下的產(chǎn)物，誰控制標(biāo)準(zhǔn)誰就掌握市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)，這就是為什么當(dāng)年CDMA并不好，還是被高通做成了全網(wǎng)通的一部分。不過，隨著無線通信技術(shù)在更多終端市場(chǎng)的爆發(fā)，將會(huì)需要更廣泛的通信標(biāo)準(zhǔn)，高通想要一直延續(xù)市場(chǎng)霸主地位，挑戰(zhàn)會(huì)越來越大。

不過，對(duì)于英特爾而言，并不是說未來有市場(chǎng)潛力就值得持續(xù)投入這項(xiàng)技術(shù)，就該公司的業(yè)務(wù)而言，研發(fā)中心明顯不在這一塊，造不如買。