【生產工藝】第四道主流程之電鍍
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。
如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。
【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
?單單這樣看，朋友們可能會覺得過于簡單，但事實確實如此。如果朋友們還有興趣，可以再看看如下內容。電鍍，單從全板電鍍來看，主要體現在設備上的區別，并因此可區分為：龍門式電鍍、垂直連續電鍍。（參看下圖）【垂直連續電鍍】
?而如果縱觀整個行業來看，可以基于產品對工藝的要求，而區分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關于全板電鍍與圖形電鍍，在行業內的應用基本是全覆蓋了，但通常會在負片工藝與正片工藝的區分上，較為明顯地體現（注：負片采用全板電鍍，正片采用圖形電鍍）。
而關于填孔電鍍，通常在高端產品上應用較多，如HDI、IC載板等，其通常又可分為：盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。
?如果再從電鍍區域是否為整板來看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。簡單來講，其實就是根據是否需要進行全板面的電鍍來區分。
如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業的電鍍工藝實際應用情況，關于電鍍工藝的具體細分，大致可以分為如下8種：
（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復雜，并且行業內，也無較系統性的參考，故本文未納入討論范圍）
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如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以說是非常簡單，就2個。
【1】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學原理，及時地加厚孔內的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。
【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度（注：不僅限于電鍍銅厚度）。
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?如果再從電鍍區域是否為整板來看，通常又可以分為：選擇性電鍍、非選擇性電鍍。簡單來講，其實就是根據是否需要進行全板面的電鍍來區分。
如此，綜上所述，并綜合目前PCB行業的電鍍工藝實際應用情況，關于電鍍工藝的具體細分，大致可以分為如下8種：（注：閃鍍、濺鍍等工藝較為復雜，并且行業內，也無較系統性的參考，故本文未納入討論范圍）
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華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。
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