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PCB LAYOUT設計有哪些需要注意的

jf_78858299 ? 來源:電子研發者 ? 作者: JACK ? 2023-04-03 10:55 ? 次閱讀

開關電源EMI主要是由功率器件開通和關斷過程引起的,比如初級主回路開關器件,次級整流器件和儲能變壓的磁性元器件。以下根據EMI的干擾路徑來討論跨接在初次級Y電容的布局布線注意事項。

圖片

1:大電流主回路在SCH均用紅色標準。這里有一個問題,是否這些主回路布線越粗越好?答案肯定不是越粗越好。布線粗的好處是等效電感小對環路的干擾小,等效電阻小損耗小。但是布線越粗,此線路與EMI測試房的等效金屬板,即所謂的大地的等效電容越大,此時大地上面吸收的干擾會更多的回傳的此線路上,導致干擾的引入。

2:Y電容跨接位置不同,EMI測試結果會有差異,在PCBLAYOUT時,我們怎么去跨接Y電容。Cp定位初級金屬物與大地的等效電容,Cs定位次級金屬物與大地等效的電容,Ct定義為變壓器初次級之間的等效電容。Y電容在初次級的跨接大概可以分為三類,如上圖SCH,分別是CY1-1,CY1-2,CY1-3。

A:優選CY1-1的標準是:變壓器初級之間的共模干擾是主要干擾源時,CY1-1跨接在變壓器的初級靜點與此級靜點之間為Ct提供最短的交流回路,此時EMI抑制效果優于CY1-2,CY1-3。

B:優選CY1-2的標準是:當Cp引起的干擾比較大,Cs引起的干擾比較小的時候。比如:初級布線及散熱片面積等金屬與大地等效電容比較大時,且散熱片接地點遠離開關管時,可以優先考慮這種連接。

C:優選CY1-3的標準是:當Cp引起的干擾比較大,Cs引起的干擾比較小的時候。比如:初次級布線及散熱片面積等金屬與大地等效電容比較大時,且散熱片接地點遠離開關管時,可以優先考慮這種連接。

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