賽微電子（300456）3月29日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年3月28日接受17家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：第一部分：上市公司介紹了2022年度的業(yè)績(jī)情況及主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)變動(dòng)情況，公司2022年凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，業(yè)績(jī)虧損的具體原因主要是一方面公司北京MEMS產(chǎn)線（北京FAB3）繼續(xù)處于運(yùn)營(yíng)初期、產(chǎn)能爬坡階段，折舊攤銷(xiāo)壓力巨大，工廠運(yùn)轉(zhuǎn)及人員費(fèi)用也進(jìn)一步增長(zhǎng)，但同時(shí)繼續(xù)保持了極高的研發(fā)強(qiáng)度，疊加公司集團(tuán)層面股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用等因素，北京MEMS產(chǎn)線的虧2損規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大；另一方面公司瑞典MEMS產(chǎn)線（瑞典FAB1&2）在國(guó)際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購(gòu)德國(guó)FAB5意外失敗等的背景下，收入及利潤(rùn)下滑，本報(bào)告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動(dòng)又進(jìn)一步放大了瑞典MEMS產(chǎn)線的不利變化。同時(shí)簡(jiǎn)要介紹了公司基本情況、業(yè)務(wù)布局及運(yùn)營(yíng)狀態(tài)。2022年是賽微電子重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后的發(fā)展元年，以全新的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)于資本市場(chǎng)，賽微電子已集中資源發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，雖然2022年業(yè)績(jī)承壓，但目前核心主業(yè)的各項(xiàng)發(fā)展要素均已齊備，一方面正努力提升境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能、利用率及良率；另一方面，公司對(duì)行業(yè)未來(lái)的景氣度、公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的穩(wěn)步提升充滿(mǎn)信心。第二部分：上市公司解答提問(wèn)，主要如下：

問(wèn)：根據(jù)公司2022年年報(bào)，公司在2022年的MEMS晶圓制造銷(xiāo)量相比2021年是上升的，但是收入?yún)s呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，主要原因是什么？

答：基于公司旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，即瑞典FAB1＆FAB2屬于中試線+小批量生產(chǎn)線，北京FAB3和德國(guó)FAB5（該收購(gòu)最終遺憾失?。┚鶎儆谝?guī)模量產(chǎn)線，瑞典FAB1＆FAB2產(chǎn)線在新增產(chǎn)能擴(kuò)充及磨合釋放前，突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及業(yè)務(wù)重點(diǎn)在于工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，且工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)具有前置導(dǎo)入屬性，需要基于瑞典產(chǎn)線及德國(guó)FAB5（當(dāng)時(shí)計(jì)劃中）的新增產(chǎn)能做好更多儲(chǔ)備。與此同時(shí)，由于北京FAB3仍處于運(yùn)營(yíng)初期，營(yíng)收規(guī)模體量以及量產(chǎn)產(chǎn)品類(lèi)別仍較小，但持續(xù)累積各領(lǐng)域客戶(hù)及芯片晶圓品類(lèi)，因此在現(xiàn)階段工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)的比重相對(duì)較高。與此同時(shí)，由于公司MEMS業(yè)務(wù)收入中的產(chǎn)線收入結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，MEMS晶圓的平均單價(jià)有所下滑。因此，本報(bào)告期公司MEMS業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出晶圓制造業(yè)務(wù)收入下降、工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)的狀態(tài)。當(dāng)然，假設(shè)相比去年同期剔除本報(bào)告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動(dòng)影響，本報(bào)告期MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)的收入降幅將顯著收窄至下降18.17%，MEMS工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)的收入增幅將進(jìn)一步擴(kuò)大至增長(zhǎng)23.69%。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)對(duì)于面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的MEMS晶圓，銷(xiāo)售價(jià)格的差異大嗎？晶圓價(jià)格、晶圓毛利率的變化趨勢(shì)如何？

答：晶圓價(jià)格是根據(jù)具體的合作背景，基于特定用戶(hù)、特定訂單量、特定產(chǎn)品、行業(yè)慣例、供需關(guān)系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶(hù)、同客戶(hù)不同產(chǎn)品的晶圓價(jià)格均存在較大差異。2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)下降至約2600美元/片，其中瑞典產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、毛利率仍維持在較高水平，北京產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是MEMS晶圓的銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變化，2022年北京產(chǎn)線消費(fèi)電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車(chē)、生物醫(yī)療領(lǐng)域平均附加值水平較高的代工晶圓類(lèi)別仍處于工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段?？傮w而言，從中長(zhǎng)期看，公司MEMS工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)的晶圓平均售價(jià)、毛利率仍將保持在較高水平，但由于公司正從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，隨著晶圓制造業(yè)務(wù)占比的持續(xù)提升，晶圓平均售價(jià)、毛利率出現(xiàn)下降，但預(yù)計(jì)仍可保持在體現(xiàn)MEMS專(zhuān)業(yè)代工技術(shù)含量的的合理價(jià)格水平。

問(wèn)：請(qǐng)介紹北京FAB3合作客戶(hù)的進(jìn)展情況以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況，請(qǐng)問(wèn)北京FAB3在今明兩年有哪些產(chǎn)品預(yù)計(jì)可以進(jìn)入量產(chǎn)？

答：通俗地講，公司北京FAB3一直在“苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開(kāi)拓消費(fèi)電子、工業(yè)汽車(chē)、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶(hù)及MEMS晶圓類(lèi)別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。今明兩年，北京FAB3希望能夠盡快推進(jìn)高端MEMS硅麥克風(fēng)、MEMS慣性器件（包括消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，工業(yè)級(jí)汽車(chē)市場(chǎng)）、MEMS微振鏡、BAW濾波器、MEMS硅光子器件、MEMS微流控器件、MEMS氣體傳感器件等的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)及量產(chǎn)。與此同時(shí)，北京FAB3將持續(xù)提升工藝能力，繼續(xù)拓展新的市場(chǎng)及產(chǎn)品領(lǐng)域，積極提升現(xiàn)有一期產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率和良率，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)二期產(chǎn)能的建設(shè)。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)對(duì)于瑞典產(chǎn)線的工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)今年有何預(yù)期？

答：瑞典產(chǎn)線的MEMS工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)一直比較“穩(wěn)”，基于突出的行業(yè)地位及工藝能力，客戶(hù)基礎(chǔ)及在手訂單的情況都比較好。2022年存在諸多外部擾動(dòng)因素，收購(gòu)德國(guó)FAB5的交易也意外失敗，瑞典產(chǎn)線在業(yè)務(wù)規(guī)劃及資源配置方面都受到干擾。從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看，瑞典產(chǎn)線的工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)仍是業(yè)界標(biāo)桿性質(zhì)的存在，擁有充足的發(fā)展?jié)摿?，該?xiàng)業(yè)務(wù)的恢復(fù)及發(fā)展值得期待。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司大灣區(qū)MEMS中試線的最新進(jìn)展情況如何？

答：對(duì)于在北方和南方分別布局的MEMS中試線，公司規(guī)劃的時(shí)間已經(jīng)比較久了，目的是為了與北京FAB3規(guī)模量產(chǎn)線進(jìn)行互補(bǔ)，提高公司對(duì)更廣領(lǐng)域更多客戶(hù)的中試服務(wù)能力，積累更多產(chǎn)品及工藝后自然也將持續(xù)孕育導(dǎo)入一些未來(lái)的量產(chǎn)訂單。當(dāng)然，由于所處區(qū)域的產(chǎn)業(yè)、資源、人才、技術(shù)特點(diǎn)等不同，這兩條中試線也會(huì)具備不同的特征。根據(jù)MEMS長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，公司計(jì)劃、準(zhǔn)備在北京及大灣區(qū)分別建設(shè)一條產(chǎn)能為3000片晶圓/月的中試線，相關(guān)投資事項(xiàng)仍在談判過(guò)程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設(shè)立項(xiàng)目公司以推進(jìn)產(chǎn)線建設(shè)。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司研發(fā)費(fèi)用近年來(lái)一直處于較高水平，尤其對(duì)于代工產(chǎn)線而言，未來(lái)公司的研發(fā)費(fèi)用水平是否會(huì)有所下降？

答：公司一直重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進(jìn)及資源的優(yōu)先保障。公司MEMS及GaN業(yè)務(wù)均屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，需要公司進(jìn)行重點(diǎn)、持續(xù)的研發(fā)投入。近年來(lái)，公司大力推進(jìn)MEMS工藝開(kāi)發(fā)技術(shù)、MEMS晶圓制造技術(shù)、GaN材料生長(zhǎng)工藝技術(shù)、GaN器件及應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)等的研發(fā)，一直保持著極高的研發(fā)投入水平和強(qiáng)度，2020-2022年，公司研發(fā)費(fèi)用分別高達(dá)1.95億元、2.66億元、3.46億元，占營(yíng)業(yè)收入的比重分別高達(dá)25.54%、28.69%、44.01%。公司努力實(shí)現(xiàn)在MEMS、GaN主業(yè)方面的技術(shù)及業(yè)務(wù)突破，助力解決半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域部分“卡脖子”問(wèn)題。在近兩年關(guān)鍵時(shí)期，尤其在瑞典ISP事項(xiàng)發(fā)生后，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)客觀上需要保持較高的研發(fā)強(qiáng)度，但對(duì)于北京MEMS產(chǎn)線而言也屬于相對(duì)短期的特殊狀態(tài)，隨著北京MEMS產(chǎn)線基礎(chǔ)制造工藝的齊備、面向不同晶圓特殊工藝的持續(xù)積累，產(chǎn)線將逐步進(jìn)入穩(wěn)定生產(chǎn)階段，參照瑞典產(chǎn)線的水平，若僅考慮工藝的正常積累及迭代，北京MEMS產(chǎn)線在未來(lái)的研發(fā)投入預(yù)計(jì)也將逐步回歸到正常水平。

問(wèn)：公司MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試線的建設(shè)進(jìn)展如何？

答：公司“MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”正在建設(shè)實(shí)施過(guò)程中，已采購(gòu)成批機(jī)器設(shè)備；基于客戶(hù)的現(xiàn)實(shí)需求以及對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的判斷，公司MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試目前在北京已經(jīng)有一條試驗(yàn)線，同時(shí)正在規(guī)劃建設(shè)一條1萬(wàn)片/月的規(guī)模量產(chǎn)線，這條封測(cè)線計(jì)劃與北京懷柔中試線共用一個(gè)物理空間。在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測(cè)試之間的界限正在變得模糊，公司在經(jīng)營(yíng)中也為客戶(hù)提供可選菜單，可根據(jù)客戶(hù)需要在晶圓制造過(guò)程中提供一些晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)。而且我們認(rèn)為智能傳感市場(chǎng)仍處于發(fā)展初期，在當(dāng)前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價(jià)值量，未來(lái)新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測(cè)線建成后，公司能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從工藝開(kāi)發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。當(dāng)然，由于公司MEMS制造環(huán)節(jié)的量產(chǎn)節(jié)奏有所放緩，考慮投資規(guī)模、支持資源、產(chǎn)線折舊壓力等因素，公司也會(huì)對(duì)MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試線的投入節(jié)奏進(jìn)行合理把握及微調(diào)。

問(wèn)：公司瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率未來(lái)是否會(huì)有提升？是否有進(jìn)一步的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃？

答：2022年，公司瑞典MEMS產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率下降主要由于此前假設(shè)境外的規(guī)模量產(chǎn)將布置在德國(guó)FAB5，公司瑞典FAB1＆FAB2一度調(diào)整了在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)充MEMS晶圓制造產(chǎn)能的節(jié)奏，轉(zhuǎn)為專(zhuān)注MEMS工藝開(kāi)發(fā)。在德國(guó)FAB5交易失敗后，瑞典產(chǎn)線重新推動(dòng)當(dāng)?shù)厣?jí)改造完成后產(chǎn)能的逐步磨合，繼續(xù)加強(qiáng)其自身MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)的保障能力，產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)得到恢復(fù)提升。因市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)及前景展望，瑞典MEMS產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)進(jìn)行，公司自2015年收購(gòu)瑞典FAB1&2后將其產(chǎn)能由原來(lái)的3000片/月提升至現(xiàn)在的7000片/月，但受制于物理空間，一直以來(lái)，斯德哥爾摩工廠的產(chǎn)能提升空間受限，主要依賴(lài)于瓶頸設(shè)備的更新?lián)Q代。如今，由于收購(gòu)德國(guó)FAB5失敗，瑞典產(chǎn)線轉(zhuǎn)為收購(gòu)Corem Science Fastighets AB100%股權(quán)以持有其現(xiàn)有土地和地上建筑物等資產(chǎn)，隨著今后園區(qū)內(nèi)公司租戶(hù)的陸續(xù)到期搬離，該標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)能夠?yàn)楣綧EMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)在瑞典當(dāng)?shù)氐臄U(kuò)充發(fā)展提供可預(yù)期的現(xiàn)實(shí)條件。公司未來(lái)將繼續(xù)同等重視發(fā)展境內(nèi)外業(yè)務(wù)，將在公司境內(nèi)外“雙循環(huán)”代工服務(wù)體系框架下繼續(xù)考慮如何進(jìn)行業(yè)務(wù)及產(chǎn)能擴(kuò)張。

問(wèn)：相比傳統(tǒng)代工廠商，公司在晶圓代工方面有哪些優(yōu)劣勢(shì)？公司如何與國(guó)內(nèi)其他代工廠商進(jìn)行比較？

答：在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)格局下，公司在MEMS芯片工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造方面已經(jīng)深耕二十年，存在著顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主要如下：（1）突出的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位；（2）先進(jìn)的制造及工藝技術(shù)，掌握了多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)極具競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊；（3）標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開(kāi)發(fā)及代工經(jīng)驗(yàn)；（5）產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團(tuán)隊(duì)；（6）豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實(shí)現(xiàn)的規(guī)模產(chǎn)能與供應(yīng)能力。當(dāng)然公司目前的劣勢(shì)也較為明顯，即整體產(chǎn)能及營(yíng)收規(guī)模較小，短期內(nèi)尚缺乏規(guī)模效應(yīng)，工藝優(yōu)勢(shì)尚未得到完全發(fā)揮和體現(xiàn)，境內(nèi)產(chǎn)線團(tuán)隊(duì)仍需要通過(guò)量產(chǎn)實(shí)踐加以磨練。

問(wèn)：公司對(duì)于材料、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化方面是如何考慮的？

答：北京FAB3產(chǎn)線最早的思路是在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面完全復(fù)刻子公司瑞典Silex的8英寸產(chǎn)線，因此一期產(chǎn)能的工藝制造設(shè)備從數(shù)量和金額角度均是以境外采購(gòu)為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購(gòu)。為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境以及不排除未來(lái)的措施升級(jí)及擴(kuò)大化，公司一直在加大關(guān)鍵原材料及生產(chǎn)工藝設(shè)備的采購(gòu)及儲(chǔ)備力度，同時(shí)加強(qiáng)與本土自主可控廠商的合作。隨著國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的實(shí)力逐步增強(qiáng)，F(xiàn)AB3在持續(xù)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中正在不斷加大國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料的采購(gòu)比例，進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)化比例。對(duì)于下一步建設(shè)的中試線、封測(cè)線，將綜合新購(gòu)國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備、成熟產(chǎn)線設(shè)備、國(guó)產(chǎn)設(shè)備，公司將根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要、客觀實(shí)際情況做出合理的商業(yè)決策。

問(wèn)：請(qǐng)介紹公司2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃回購(gòu)及作廢部分限制性股票的情況及帶來(lái)的影響。

答：根據(jù)公司《2022年年度報(bào)告》，上市公司層面2022年度營(yíng)業(yè)收入未能達(dá)到公司《2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃》規(guī)定的第二個(gè)解除限售期業(yè)績(jī)考核目標(biāo)，公司需要回購(gòu)注銷(xiāo)首次授予激勵(lì)對(duì)象對(duì)應(yīng)考核當(dāng)年已授予但尚未解除限售的第一類(lèi)限制性股票，需作廢擬歸屬的第二類(lèi)限制性股票（同時(shí)還包括離職及主動(dòng)放棄因素）。根據(jù)測(cè)算，公司2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃在2021-2024年給公司整體帶來(lái)的費(fèi)用壓力分別約為800萬(wàn)元、9200萬(wàn)元、2200萬(wàn)元及2000萬(wàn)元，因2022年業(yè)績(jī)目標(biāo)未完成，公司在2022年的費(fèi)用壓力減少約2700萬(wàn)元。該回購(gòu)及作廢事項(xiàng)不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性重大影響，也不會(huì)影響公司核心團(tuán)隊(duì)的勤勉盡職，也不會(huì)影響公司2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的繼續(xù)實(shí)施。公司核心團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)認(rèn)真履行工作職責(zé)，努力為股東創(chuàng)造價(jià)值。

問(wèn)：請(qǐng)介紹公司GaN業(yè)務(wù)的發(fā)展近況。

答：公司GaN業(yè)務(wù)積極推進(jìn)，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長(zhǎng)技術(shù)，積極展開(kāi)與下游全球知名晶圓制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、芯片設(shè)計(jì)公司以及高校、科研機(jī)構(gòu)等的合作并進(jìn)行交互驗(yàn)證，與境內(nèi)外代工廠商加強(qiáng)合作，簽訂GaN外延晶圓的批量銷(xiāo)售合同并陸續(xù)交付；在GaN芯片方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開(kāi)合作，進(jìn)行芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和測(cè)試，簽訂GaN芯片的批量銷(xiāo)售合同并努力解決產(chǎn)能限制以實(shí)現(xiàn)陸續(xù)交付，同時(shí)積極尋求長(zhǎng)期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。公司持續(xù)布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，以參股方式建設(shè)GaN芯片制造產(chǎn)線，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿(mǎn)足下一代功率與微波電子芯片對(duì)于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN芯片的需求，努力為5G通訊、云計(jì)算、新型消費(fèi)電子、智能白電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及芯片配套; 北京賽微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造，GaN外延材料研發(fā)生產(chǎn)及芯片設(shè)計(jì)。公司主要產(chǎn)品包括集微傳感器、信號(hào)處理和控制電路、微執(zhí)行器等。

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審核編輯黃宇