制造PCBA時要考慮的問題
1.用于自動化生產線的單板傳輸和定位元件的設計對于自動化生產線組裝,PCBA必須具有傳輸邊緣和光學定位符號的能力,這是生產的前提條件。
2. PCBA組裝工藝設計PCBA
正面和背面的組件布局結構決定了組裝過程中的處理方法和路徑。
3.零件布局設計
零件在裝配面上的位置,方向和間距設計。組件的布局取決于所使用的焊接方法,每種焊接方法對組件的放置,方向和間距都有特定的要求。
4,裝配工藝設計
焊錫通過率設計,通過焊盤,阻焊層和模板的配套設計,實現了焊膏定量和定點的穩定分配;通過布局設計,實現單個封裝中所有焊點的同時熔化和固化;通過安裝對孔進行合理的連接設計,實現75%的錫滲透率等,這些設計目標最終都是為了提高焊接良率。
PCBA焊接環節的注意事項
1.分發材料和測試IQC時,倉庫人員應戴防靜電手套,使用儀表可靠接地,并事先在工作表面上鋪設防靜電橡膠墊。
2.在操作過程中,請使用防靜電工作臺,并使用防靜電容器盛裝部件和半成品。部門焊接設備可以接地,電烙鐵必須為防靜電類型,并且所有設備都必須在使用前進行測試。
3.通過爐子對PCBA進行加工時,由于插入式組件的引腳被錫流沖洗,焊接后的某些插入式組件會傾斜,導致組件主體超過絲印網框架,因此需要錫爐后的維修焊接人員來執行。正確更正。
4. PCBA在焊接揚聲器和電池時,請注意焊點不要太錫,以免引起外圍部件短路或掉落。
5. PCBA基板必須整齊放置,裸板不能直接堆疊。要堆疊,請使用靜電袋。
PCBA成品組裝的注意事項
1.整機無殼使用防靜電包裝袋。
定期檢查防靜電工具,設置和材料,以確保工作條件符合要求。
2,組裝成品
倉庫→生產線→生產線升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→倉庫,按以下過程操作;組裝前必須先升級軟件,并且組裝成最終機器后無法升級軟件。由于焊接不當,短路,工作流程問題等導致無法升級,從而導致誤判不良的PCBA。
審核編輯:劉清
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原文標題:PCBA制造需要考慮的問題
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