PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。

模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能需求多，所以通常半孔設(shè)計(jì)在PCB單只最邊沿，在鑼外形時(shí)鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。

半孔板的可制造性設(shè)計(jì)

最小半孔

最小半孔的工藝制成能力是0.5mm，前提是孔必須在外形線的中心，意思就是必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會(huì)脫落，導(dǎo)致孔無(wú)銅，成品無(wú)法使用。

半孔間距

半孔板最小成品孔徑為0.5mm，在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距需要保證≥0.35mm ，所以設(shè)計(jì)的半孔間距需≥0.45mm ，半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤補(bǔ)償之后要保證在≥0.25mm，半孔對(duì)應(yīng)的阻焊開窗焊盤與焊盤之間必須要做阻焊橋。

預(yù)防組裝連錫短路

設(shè)計(jì)為長(zhǎng)方形引腳時(shí)，半孔的孔徑與焊盤寬度等大，此時(shí)有些工程師可能會(huì)加大焊盤的寬度來(lái)保證孔環(huán)，從而忽略了焊盤的間距，在組裝焊接過程中導(dǎo)致連錫短路，其實(shí)半孔只需把孔做焊環(huán)即可，無(wú)需加大整個(gè)引腳的寬度，因板外一半的孔成型時(shí)會(huì)銑掉。

半孔拼版

半孔板拼版時(shí)，半孔的位置需留間距，方便成型銑半孔，在設(shè)計(jì)拼版時(shí)會(huì)忽略這一點(diǎn)，因?yàn)楹苌儆衛(wèi)ayout工程師去過PCB工廠了解半孔是如何做出來(lái)的，所以對(duì)于半孔特殊的產(chǎn)品往往按正常的板子無(wú)間距拼版V-CUT，導(dǎo)致半孔的銅被V-CUT刀扯掉造成孔無(wú)銅，從而產(chǎn)品無(wú)法使用。

半孔板的生產(chǎn)制造

半孔板定義

半邊孔是指設(shè)計(jì)的金屬化孔一半在板內(nèi)，一半在板外，產(chǎn)品要求孔壁的銅皮要保留器件孔，其工藝流程：鉆孔→沉銅→板面電鍍→外層線路→圖形電鍍→鍍鉛錫→銑半孔→退膜→蝕刻→退錫。

半長(zhǎng)槽處理

當(dāng)半孔為槽孔時(shí)，需要在槽孔的兩端各加一個(gè)∮0.8-1.1mm的導(dǎo)引孔，引導(dǎo)孔需要單獨(dú)放到二鉆層，防止半槽孔受力不均勻，使銅皮起翹，并且在銑半孔的前面需要加個(gè)二鉆流程。

半孔鑼帶

半孔板需要制作成一個(gè)閉合的外框，寬度為1.6mm，命名為GKO2（蝕刻前銑半孔），有SET拼版的，需要在SET里面做GKO2（蝕刻前銑半孔），并且閉合區(qū)域不能進(jìn)入板內(nèi)，此點(diǎn)很重要，目的是為了方便外形畫半孔鑼帶，方便畫鑼帶的好識(shí)別半孔區(qū)域。

半孔連接位

如果是單板交貨的半孔，并且四周都有半孔，四個(gè)角的每個(gè)橋連都必須大于2mm，這樣能防止板子在生產(chǎn)的過程中斷掉，四周半孔拼SET，要在板的四角加郵票孔連接，當(dāng)鑼半孔板角的連接位小于1.6mm時(shí)，無(wú)需加郵票孔，分板可以直接掰開。

半孔、鉆孔線路制作

半孔板鉆孔和正常板一樣，正常補(bǔ)償即可，最小半孔成品孔徑0.5mm，半孔板外形正常削銅，然后正常疊層線路焊盤，焊盤的間距≥0.25mm，防止成品焊接連錫短路。

半孔阻焊制作

半孔板閉合的區(qū)域需要開窗（如果半孔板閉合區(qū)域不開窗，會(huì)導(dǎo)致半孔孔壁有油墨進(jìn)入），半孔對(duì)應(yīng)的線路焊盤之間不能開通窗，如果無(wú)法保橋需要提前確認(rèn)，建議改大半孔的間距，若保證不了焊盤間距容易使焊接連錫。

半孔文件的檢查

這里推薦一款好用的半孔檢查工具：華秋DFM軟件，在投板前，可以用其檢查半孔產(chǎn)品，提前預(yù)防半孔產(chǎn)品的可制造性，避免在生產(chǎn)制造過程中出現(xiàn)品質(zhì)問題，也可以用其檢查半孔設(shè)計(jì)文件，避免有半孔的板子按照普通板子投板生產(chǎn)。

半孔板在生產(chǎn)過程中，流程比普通板子要復(fù)雜一些，相對(duì)成本也會(huì)高一些，如果沒有提前使用華秋DFM軟件做設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的檢查，可能會(huì)導(dǎo)致計(jì)算錯(cuò)產(chǎn)品的制造成本，在制造時(shí)才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在半孔，從而耽誤研發(fā)產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

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