采用 ICOS F260 實(shí)現(xiàn)“零容差”裸片分揀

當(dāng)今的芯片制造商在質(zhì)量保證方面面臨嚴(yán)格的要求，因?yàn)楦鼜?fù)雜的芯片正在為越來越精密、性能更高且更昂貴的高科技設(shè)備提供動(dòng)力。從單裸片封裝到更復(fù)雜的集成多芯片封裝，這些設(shè)備（相應(yīng) OEM 品牌的名片）的可靠性和完整性取決于其中每個(gè)單獨(dú)芯片的完整性。

芯片制造商可以通過先進(jìn)的工藝控制技術(shù)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，KLA 在‘零容差’缺陷檢測(cè)方面的創(chuàng)新和投資有助于為芯片完整性、制造產(chǎn)能和良率的持續(xù)提高設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。通過減少與缺陷芯片相關(guān)的材料損耗，從長(zhǎng)期來看，芯片制造商也可以更好地利用有限的材料供應(yīng)，減少浪費(fèi)。

——Pieter Vandewalle，ICOS 部門總經(jīng)理，KLA

誤殺和誤放優(yōu)化

零容差不僅僅意味著確保缺陷芯片不會(huì)對(duì)客戶的產(chǎn)品線產(chǎn)生負(fù)面影響。芯片制造商還必須應(yīng)對(duì)一些情況，比如合格的芯片被錯(cuò)誤地認(rèn)為存在缺陷并從生產(chǎn)中移除，或者是遺漏了致命缺陷，允許芯片進(jìn)入下一個(gè)制造步驟（誤放）。對(duì)于這兩種情況，相關(guān)的成本懲罰和材料浪費(fèi)可能迅速增加。為了在誤殺和誤放之間實(shí)現(xiàn)謹(jǐn)慎、一致、具有成本效益的平衡，而不影響高速產(chǎn)能，芯片制造商尋求在裸片分揀和檢測(cè)方面的最新創(chuàng)新。 KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢(shì)，在完全重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和工作流增強(qiáng)功能，以實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的精確性和更大的整體產(chǎn)能，從而支持大批量制造。 ICOS F260提供全自動(dòng)檢測(cè)內(nèi)部和表面芯片缺陷的能力，具有極低的誤殺率和誤放率，從而幫助優(yōu)化產(chǎn)量。

獨(dú)特的檢測(cè)功能

ICOS F260 專為切片裸片和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝 (WLP) 的分揀和檢測(cè)而設(shè)計(jì)，最高速度可達(dá)每小時(shí) 40,000 顆 (UPH)。新系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，可以檢測(cè)機(jī)械鋸條切片和機(jī)械-激光混合切片過程中產(chǎn)生的細(xì)微（亞微米）側(cè)面裂紋和裸片邊緣缺口，并且在實(shí)現(xiàn)這種功能時(shí)具有當(dāng)今行業(yè)最高的精確度。 這些細(xì)微缺陷通常非常小，無法使用電氣測(cè)試技術(shù)有效地進(jìn)行檢測(cè)。相反，芯片制造商轉(zhuǎn)而采用 ICOS F260 等自動(dòng)裸片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)來高速檢測(cè)這些限制產(chǎn)量的問題。

側(cè)面細(xì)微裂紋的示例

ICOS F260 的獨(dú)特之處在于能夠以高產(chǎn)能速度使用短波紅外 (IR) 光進(jìn)行側(cè)面和激光刻槽區(qū)域檢測(cè)。由于硅對(duì)短波 IR 是透明的，更多的光子可以通過設(shè)備，被對(duì)面的傳感器捕獲和處理，從而提供精確的邊到邊缺陷檢測(cè)。由于傳輸大部分被硅吸收，使用近紅外 (NIR) 波長(zhǎng)的系統(tǒng)提供對(duì)設(shè)備有限的、表面深度的視覺。 ICOS F260 的增強(qiáng)激光刻槽裂紋 (LGC) 檢測(cè)功能，使用短波 IR 結(jié)合定制光路，可以更準(zhǔn)確地顯示窄芯片邊緣，這些地方容易因激光刻槽工藝而產(chǎn)生與熱相關(guān)的裂紋和缺陷。最后，ICOS F260 使用在視覺波長(zhǎng)下工作的專門攝像機(jī)，檢測(cè)設(shè)備的頂部和底部，為操作人員提供裸片的完整六面視圖，具有無與倫比的分辨率和精度。

ICOS F260 系統(tǒng)為精確的裸片分揀
提供了高效的全方位檢測(cè)

改進(jìn)的工作流通用性

除了提高產(chǎn)量外，ICOS F260 裸片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)還以其他方式改善了總擁有成本，支持包括晶圓、磁帶和芯片托盤在內(nèi)的多種輸入和輸出介質(zhì)。適應(yīng)不同裸片幾何形狀的轉(zhuǎn)換時(shí)間減少到一個(gè)小時(shí)或更短，這些受支持的設(shè)備幾何形狀配置范圍可以從 0.5×0.5 毫米到 10×10 毫米（12×12 毫米可選）或自定義形狀因數(shù)。 在高精度缺陷檢測(cè)和高速產(chǎn)能方面，KLA 的 ICOS 裸片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)為尋求優(yōu)化良率和盡可能減少材料浪費(fèi)的芯片制造商樹立了新的標(biāo)桿。此外，ICOS F260 系統(tǒng)讓芯片制造商及其客戶充滿信心，即系統(tǒng)不會(huì)漏檢芯片缺陷，導(dǎo)致以后要進(jìn)行設(shè)備召回（和造成品牌瑕疵），損失慘重。隨著封裝復(fù)雜性的增加，電子設(shè)備原始設(shè)備制造商 (OEM) 可以保持所需的芯片級(jí)完整性，在質(zhì)量檢測(cè)和速度之間實(shí)現(xiàn)零權(quán)衡。

審核編輯 ：李倩