電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）電容這種基本元件，是任何硬件電路都離不開的，可以說這些元件不僅關(guān)系到硬件電路整體的穩(wěn)定性，還決定了電子設(shè)備質(zhì)量的優(yōu)劣。

MLCC，多層陶瓷電容，目前最熱的一類電容，應(yīng)用領(lǐng)域早已廣泛覆蓋到自動控制儀表、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字家電、汽車電子等各種行業(yè)。在廣泛的市場應(yīng)用中，MLCC相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品快速發(fā)展，高端MLCC成為市場和供應(yīng)方共同的追求。

消費(fèi)類MLCC疲軟，5G、汽車市場高端MLCC需求旺盛

MLCC的下游應(yīng)用場景幾乎涵蓋了所有需要電子設(shè)備的場景，從消費(fèi)領(lǐng)域、通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域到軍工、航空航天領(lǐng)域，這些應(yīng)用都少不了MLCC的身影。MLCC的主要下游應(yīng)用市場包括消費(fèi)電子、通信基站、汽車電子和工業(yè)設(shè)備。

從應(yīng)用需求來看，MLCC大概有七成的需求都來自于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但隨著智能手機(jī)、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消費(fèi)內(nèi)市場呈疲軟態(tài)勢，消費(fèi)端的需求的減緩讓MLCC廠商面對去庫存時間拉長的問題。隨著消費(fèi)類MLCC利潤越來越低，眾多MLCC廠商紛紛向汽車應(yīng)用、儲能應(yīng)用和5G應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移。

市面上有個說法，“汽車是MLCC的集合體”，車用MLCC在汽車智能化、電動化的升級下迎來了大幅增長。車載用高可靠性MLCC包括軟端子電容、支架電容和三端子電容。軟端子電容在端電極中加入了柔性樹脂層，可減少因應(yīng)力導(dǎo)致的“彎曲裂紋”問題，支架電容在端電極上安裝了金屬框架，具備大容值、低ESL和高信賴性的特點(diǎn)，而三端子電容則采用貫通式結(jié)構(gòu)，具備低ESL特點(diǎn)，可在廣頻帶中起到降噪去耦的作用。

這些車用MLCC從汽車ADAS到各種控制系統(tǒng)，從定位模塊到電池管理模塊等場合都有著大量的應(yīng)用，一輛電動汽車需要的MLCC數(shù)量動輒高達(dá)上萬顆，且以高端型號高性能居多。MLCC容值范圍很廣，上限在100uF左右，電壓上限則在1000V左右，性能上這些車用MLCC主要呈現(xiàn)出高容、低ESL的特點(diǎn)，此外產(chǎn)品本身還需要能在高溫、高壓及高功率環(huán)境下使用。根據(jù)相關(guān)證券公司測算，2022-2025年全球汽車MLCC需求量有望從0.40萬億顆增至0.68萬億顆，年復(fù)合增長率20%，其中電動汽車MLCC需求量增至0.42萬億顆，年復(fù)合增長率為37%。

另一個需求旺盛的市場是5G終端，隨著5G滲透率提升，5G終端設(shè)備數(shù)量顯著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G終端中的MLCC主要用來管控電源紋波、負(fù)載瞬變過沖/欠沖和EMI等。MLCC在這種應(yīng)用里最大的特點(diǎn)就是高頻，5G設(shè)備頻率更高，帶寬更寬，對MLCC的高頻性能要求更高。另一個特點(diǎn)是耐高溫，5G基站用電路基板和元件發(fā)熱很高，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限也要求提升。根據(jù)相關(guān)證券公司測算，僅5G手機(jī)對MLCC的需求在2025年就有望增至1.62萬億顆。

主流MLCC廠商進(jìn)展，日系領(lǐng)先，國產(chǎn)追趕

MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上，日系MLCC品牌目前占據(jù)著絕對主導(dǎo)的地位，從上游原材料環(huán)節(jié)的陶瓷粉料、內(nèi)外電極還有輔助材料，到中游的MLCC制備工藝，日系品牌都有著絕對優(yōu)勢。村田、TDK、太陽誘電穩(wěn)居全球第一梯隊(duì)。三星電機(jī)、KEMET、AVX、國巨等美企、韓企以及中國臺灣企業(yè)處于第二梯隊(duì)。三環(huán)、風(fēng)華高科、微容等大陸企業(yè)目前處于第三梯隊(duì)。

村田一直保持著車規(guī)MLCC每年10%的速度增長，去年就在多地建廠，并表示將從今年第二季度開始，在其三個生產(chǎn)工廠增加每月30億件的總產(chǎn)能。不久前村田又設(shè)立合資公司擴(kuò)產(chǎn)MLCC原材料，進(jìn)一步擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能，鞏固在新需求爆發(fā)市場下的龍頭地位。

尺寸1608 M（1.6×0.8 mm）、容量10μF的MLCC，3216 M（3.2×1.6 mm）、47μF的MLCC、3225 M（3.2×2.5 mm）、100μF的MLCC都是村田搶先投放市場并引領(lǐng)車載MLCC小型、大容量化潮流的產(chǎn)品。根據(jù)村田官網(wǎng)MLCC的最新進(jìn)展報道，村田已開發(fā)出了汽車用1005M（1.0×0.5mm）尺寸電容器中的4.3μF超大靜電容量三端子多層陶瓷電容，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進(jìn)行微粒化和均質(zhì)化的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，其產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)有著領(lǐng)先的超大容量性能。

車用MLCC，村田

TDK同樣開始逐漸調(diào)整產(chǎn)能，退出通用型產(chǎn)品市場，主攻小尺寸、高容、車規(guī)MLCC市場。為了實(shí)現(xiàn)MLCC的小型化、大容量化，TDK依靠先進(jìn)的材料技術(shù)一直致力于粒子大小的超微細(xì)化。目前TDK獨(dú)有的工藝技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層和多達(dá)1000層的堆疊，平均一層的層間厚度可以達(dá)到亞微米水平。

目前TDK著重于車用軟端子電容、支架電容和三端子電容的推進(jìn)和創(chuàng)新，比如在支架電容上采用橫向堆疊方式有效降低了ESR/ESL，在三端子電容上進(jìn)一步降低了阻抗，提升降噪特性。在薄層化和多層化的技術(shù)優(yōu)勢下，TDK MLCC極小的貼片尺寸也能同時實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

第一、第二梯隊(duì)的廠商都在調(diào)整產(chǎn)能，向汽車應(yīng)用、儲能應(yīng)用和5G應(yīng)用方向轉(zhuǎn)移。在這種行業(yè)格局下，第三梯隊(duì)的國內(nèi)廠商在中低端市場獲得了更大的發(fā)揮空間，同時也開始試水中高端市場。

風(fēng)華高科今年公布的祥和項(xiàng)目規(guī)劃新增MLCC月產(chǎn)能450億只。加大投入產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的風(fēng)華高科意圖搶占日韓廠商退出的市場份額。與此同時，風(fēng)華高科也有布局高容、高壓、高可靠的車規(guī)MLCC，目前風(fēng)華高科車規(guī)級MLCC已有286款料號，在非微型尺寸里最大容量也能做到10uF。目前風(fēng)華高科已經(jīng)已進(jìn)入比亞迪等主機(jī)廠供應(yīng)鏈體系，逐步向高端MLCC市場延申。

三環(huán)集團(tuán)同樣在擴(kuò)充產(chǎn)能承接更多中低端應(yīng)用市場的份額，依靠材料技術(shù)和成型燒結(jié)技術(shù)的積累，目前在中低端MLCC產(chǎn)品上已經(jīng)有了很大突破。高容MLCC方面目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)01005-1206全規(guī)格產(chǎn)品的覆蓋及量產(chǎn)，在照明、5G通訊設(shè)備、智能家居、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用廣泛。在車規(guī)MLCC上，三環(huán)集團(tuán)同樣開始取得進(jìn)展，根據(jù)相關(guān)信息，三環(huán)集團(tuán)的車規(guī)級MLCC產(chǎn)品已取得IATF 16949質(zhì)量管理體系等相關(guān)認(rèn)證，覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格，滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

微容主打高端MLCC市場，目前微容的MLCC月產(chǎn)能已經(jīng)超過300億只，今年將實(shí)現(xiàn)500億只的月產(chǎn)能。目前微容的小型化MLCC已處于全球一流行列，高容量系列在國內(nèi)也是名列前茅。滿足AEC-Q200的車規(guī)MLCC也取得了不錯的進(jìn)展，已實(shí)現(xiàn)0201-1210全尺寸全系列的產(chǎn)品開發(fā)，旗下C0G系列和X7*系列MLCC已進(jìn)入了國內(nèi)多家傳統(tǒng)主機(jī)廠及造車新勢力。

MLCC技術(shù)發(fā)展動向

從MLCC的動向來看，未來MLCC的性能升級主要體現(xiàn)在電氣特性、可靠性以及高密度貼裝這些方面。

電氣特性單位體積容量密度的提升和小型化和高容化兩個趨勢息息相關(guān)，是最直接的性能升級體現(xiàn)，這背后又由材料技術(shù)和制備技術(shù)驅(qū)動，配料、疊層、燒結(jié)等工藝中核心技術(shù)決定了MLCC產(chǎn)品尺寸、高容性能和高頻性能，是市場競爭力的核心競爭力，這也是國內(nèi)目前仍然欠缺的。

可靠性毫無疑問是中高端應(yīng)用里MLCC的入場券，需求旺盛的應(yīng)用場景對MLCC的工作溫度范圍、使用電壓等條件越來越苛刻。提升MLCC在高溫、高耐壓條件下的可靠性是各廠商都在努力的方向。

高密度貼裝影響MLCC性能，和MLCC的尺寸、形狀和精度有著直接關(guān)系，村田、TDK這些高端MLCC頭部廠商都在端子電極、編帶形態(tài)上做了獨(dú)有的改良（比如TDK的窄間距編帶），提升了貼裝的密度。國內(nèi)廠商還有很大的提升空間。

寫在最后

受益于下游汽車、5G市場的蓬勃發(fā)展，MLCC成為用量最大、發(fā)展最快的電子元件之一，也因其小型化和大容量，正逐步搶奪鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場。

在現(xiàn)在的市場格局下，終端市場對國產(chǎn)MLCC的認(rèn)可度也越來越高，產(chǎn)能擴(kuò)張、工藝提升、材料及設(shè)備自研等方面的持續(xù)推進(jìn)也是眾多國產(chǎn)MLCC廠商提升競爭力，加速M(fèi)LCC國產(chǎn)替代的關(guān)鍵。