通過藍(lán)牙?4.2將產(chǎn)品連接到智能手機,這樣就提供了兩個明顯的優(yōu)勢,便于許多應(yīng)用進(jìn)行利用:
豐富的用戶界面(手機之外的大多數(shù)電子產(chǎn)品沒有大型高分辨率觸摸屏)
低功耗接近檢測和固有云連接(智能手機通常具有互聯(lián)網(wǎng)連接)
借助TI的SimpleLink?低功耗藍(lán)牙CC2650MODA模塊,您的產(chǎn)品可以極其輕松地實現(xiàn)這些優(yōu)勢。
預(yù)認(rèn)證的CC2650MODA模塊(有關(guān)預(yù)認(rèn)證的完整列表,請參見數(shù)據(jù)表)包含配備15個通用IO(GPIO)引腳和集成天線的SimpleLink CC2650無線微控制器(MCU)。使用來自TI BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)工具包(SDK)的不同固件配置,TI的這款新模塊可以作為控制系統(tǒng)中所有內(nèi)容的獨立片上系統(tǒng)(SoC)或作為無線網(wǎng)絡(luò)處理器讓您向任何現(xiàn)有的MCU添加低功耗藍(lán)牙連接。在無線網(wǎng)絡(luò)處理器配置中:
低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧的主機和控制器組件在CC2650模塊設(shè)備上運行,這與SimpleLink低功耗藍(lán)牙CC2640無線MCU的引腳和代碼兼容。
在MSP432? MCU等主機MCU上運行的應(yīng)用程序和相關(guān)的藍(lán)牙服務(wù)和配置文件。
無論在獨立還是網(wǎng)絡(luò)處理器工作模式下使用該模塊,您都將受益于CC2650MODA模塊更好的6-10dB鏈路預(yù)算,微小的放大器待機電流以及改進(jìn)的RF傳輸范圍。
TI創(chuàng)建了簡單網(wǎng)絡(luò)處理器(SNP)固件配置,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在主要用于與智能手機進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的主機MCU上快速編寫服務(wù)級低功耗藍(lán)牙應(yīng)用。這是通過在使用UART接口連接模塊的主機MCU上集成輕量級API庫來實現(xiàn)的。管理與智能手機的連接等低功耗藍(lán)牙功能由模塊上的SNP固件利用與主機處理器交換的用戶數(shù)據(jù)來處理。
在使用現(xiàn)有應(yīng)用MCU運行簡單網(wǎng)絡(luò)處理器配置時,使用CC2650MODA模塊有幾項明顯的優(yōu)勢:
系統(tǒng)分區(qū):用CC2650MODA模塊負(fù)責(zé)所有低功耗藍(lán)牙相關(guān)活動,而主機MCU可以專注于運行系統(tǒng)應(yīng)用。
更容易學(xué)習(xí):只需時間學(xué)習(xí)TI的簡單網(wǎng)絡(luò)處理器API,無需花時間配置和編譯完整的BLE協(xié)議棧。
現(xiàn)場固件升級:簡單網(wǎng)絡(luò)處理器可以實現(xiàn)從智能手機安全更新主機MCU的固件。現(xiàn)在,您可以通過更快地將產(chǎn)品推向市場,之后再推出功能和改進(jìn),最大限度地提高銷售收入。
降低開發(fā)和制造成本:該模塊經(jīng)過預(yù)測試,使用優(yōu)化的天線布局,減少了對重新設(shè)計主板和在生產(chǎn)線上使用昂貴的測試設(shè)備執(zhí)行耗時的RF測試的需求。
開始使用基于SNP的設(shè)計比您想象的更容易。首先使用CC2650MODA模塊BoosterPack?插件模塊和MSP432 MCU LaunchPad?開發(fā)工具包。MSP432 LaunchPad工具包作為無線主機非常不錯,因為它是高度集成的32位MCU,具有48 MHz ARM?Cortex?-M4F和64 kB RAM。
您的第一個“你好世界”示例,稱為“項目零”,可以在TI資源管理器中此處找到。該想法是創(chuàng)建最簡單的應(yīng)用,顯示從智能手機到主機MCU的數(shù)據(jù)路徑,在這此例中為MSP432 LaunchPad工具包,數(shù)據(jù)通過智能手機和CC2650MODA模塊上的BLE網(wǎng)絡(luò)處理器之間的低功耗藍(lán)牙進(jìn)行連接。“項目零”應(yīng)用顯示如何從智能手機應(yīng)用程序設(shè)置/清除MSP432 MCU LaunchPad工具包上的LED和讀取按鈕狀態(tài)。為此目的創(chuàng)建了最簡單的自定義低功耗藍(lán)牙配置文件,但是可以擴展到讀取傳感器值或發(fā)送指令以控制附接到應(yīng)用MCU的小電機。
對于您自己的應(yīng)用開發(fā),可以使用項目零作為起點,使用CC2650MODA模塊將非連接設(shè)備轉(zhuǎn)換為配備完整物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的產(chǎn)品。下載并安裝用于MSP432 MCU的TI RTOS和連接庫,然后使用MSP432 LaunchPad上的板載調(diào)試器和TI的CCS云開發(fā)套裝啟動您的低功耗藍(lán)牙外圍設(shè)備應(yīng)用。可以在TI藍(lán)牙低功耗簡單網(wǎng)絡(luò)處理器培訓(xùn)模塊的SimpleLink學(xué)院介紹上找到完整的指南。
審核編輯:郭婷
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