芯片合封和集成的區別是什么
隨著芯片集成技術的不斷發展，芯片合封技術也逐漸得到了廣泛應用。不少人想知道相對于集成技術，它們之間有什么區別，宇凡微為大家介紹。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；
芯片合封
芯片合封技術是由多個芯片封裝而成的，具有更高的集成度和更小的尺寸，可以更好地實現集成和減小芯片尺寸，從而提高芯片的性能和可靠性。
從原理我們可以發現，它們都是將多個部件集合成一個，區別就是集合的東西不一樣，優點都很明顯，就是減少電路板面積，節省成本?，F在對技術的需求越來越大，產品電路也需要越來越小，因此芯片合封和集成電路都是未來重要的技術之一。
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