時(shí)間

2023年4月12日

地點(diǎn)

南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳

會(huì)議概要

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，也是當(dāng)前我國(guó)被嚴(yán)重“卡脖子”的環(huán)節(jié)。江蘇省是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚區(qū)之一，具有發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，南京江北新區(qū)作為江蘇省唯一的國(guó)家級(jí)新區(qū)，勇?lián)鷩?guó)家使命前瞻性布局EDA，積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)外EDA龍頭企業(yè)集聚，大力培育EDA產(chǎn)業(yè)集群。 為充分發(fā)揮南京江北新區(qū) EDA 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，更好的打造區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)我國(guó)集成電路EDA產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)的建設(shè)，南京江北新區(qū)以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“EDA國(guó)創(chuàng)中心”）獲批為契機(jī)，聯(lián)合EDA國(guó)創(chuàng)中心、江蘇省集成電路學(xué)會(huì)共同舉辦集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇，活動(dòng)將圍繞產(chǎn)業(yè)需求，聯(lián)動(dòng)“政產(chǎn)學(xué)研用”，從技術(shù)研發(fā)、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用推廣等維度研討產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑，為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與培育，創(chuàng)新應(yīng)用和融合發(fā)展等提供廣闊的交流平臺(tái)。

主題演講

芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士將于明日上午的第二階段主題演講環(huán)節(jié)中發(fā)表題為《構(gòu)建3DIC仿真全流程EDA平臺(tái)，全面助力國(guó)內(nèi)chiplet自主發(fā)展》的演講。

演講主題：

《構(gòu)建3DIC仿真全流程EDA平臺(tái)，全面助力國(guó)內(nèi)chiplet自主發(fā)展》

演講人：

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁 代文亮博士

時(shí)間：

4月12日 1155

簡(jiǎn)介：

芯和半導(dǎo)體擁有完全自主開(kāi)發(fā)的電路、電源、電磁、熱等多物理仿真引擎，高效解決2.5D3DIC系統(tǒng)信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。 芯和半導(dǎo)體基于先進(jìn)的跨尺度仿真、網(wǎng)格剖分和分布式并行計(jì)算的核心算法能力，支持裸芯片、中介層和基板的統(tǒng)一仿真。 芯和半導(dǎo)體電磁仿真工具M(jìn)etis已在全球領(lǐng)先的chiplet設(shè)計(jì)廠(chǎng)商得到驗(yàn)證和認(rèn)可，仿真表現(xiàn)遙遙領(lǐng)先。2023年榮獲國(guó)際頂級(jí)三維半導(dǎo)體行業(yè)媒體3DInCites頒發(fā)年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)。

大會(huì)議程

第一階段（0910）：儀式環(huán)節(jié)

0910

領(lǐng)導(dǎo)致辭

0925

EDA國(guó)創(chuàng)中心介紹

0935

嘉賓代表發(fā)言

0950

江北新區(qū)EDA及集成電路設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境推介

0955

江北新區(qū)全面建設(shè)EDA創(chuàng)新生態(tài)啟動(dòng)儀式

第二階段（1040）：主題演講

1025

黃宇深圳市海思半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家

1040

白耿深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼CTO

1055

余涵 北京華大九天科技股份有限公司市場(chǎng)合作總監(jiān)

1010

傅勇 芯華章科技股份有限公司首席技術(shù)官

1125

王磊 深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司研發(fā)副總裁

1140

劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁

1155

代文亮 芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁

1110

賀青 杭州行芯科技有限公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理

1225

陳建利 上海立芯軟件科技有限公司董事長(zhǎng)

1240

時(shí)龍興東南大學(xué)首席教授、江蘇省集成電路學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)、ICisC/NICT主任

芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案